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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

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      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個(gè) 瀏覽：92477次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      氮化鎵芯片制造商英諾賽科赴港IPO

      英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司近日正式向香港證券交易所遞交了首次公開募股（IPO）的上市申請(qǐng)，標(biāo)志著這家全球氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)正式邁出了登...

      2024-06-15 標(biāo)簽：芯片功率器件英諾賽科 1154 0

      三菱電機(jī)攜多款代表業(yè)界流行趨勢(shì)的功率器件亮相PCIM亞洲展

      6月26日至28日，PCIM亞洲展于上海世博展覽館舉行。三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)攜多款代表業(yè)界流行趨勢(shì)的功率器件產(chǎn)品（IGBT、IPM、DIPIPM、H...

      2018-09-11 標(biāo)簽：三菱功率器件IPM 1151 0

      車規(guī)級(jí)功率器件市場(chǎng)爆發(fā)燒結(jié)銀成新寵

      車規(guī)級(jí)功率器件市場(chǎng)爆發(fā)燒結(jié)銀成新寵

      所謂的燒結(jié)銀，又叫燒結(jié)銀膏，銀焊膏等，就是將納米級(jí)銀顆粒燒結(jié)成銀塊的一種新的高導(dǎo)通銀材料，燒結(jié)銀燒結(jié)技術(shù)也被稱為低溫連接技術(shù)，產(chǎn)品具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役...

      2023-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IGBT功率器件 1150 0

      國(guó)內(nèi)功率器件四巨頭2024上半年業(yè)績(jī)亮眼

      國(guó)內(nèi)功率器件四巨頭2024上半年業(yè)績(jī)亮眼

      2024年上半年，士蘭微、新潔能、揚(yáng)杰科技與捷捷微電等在營(yíng)收和凈利潤(rùn)上表現(xiàn)亮眼，積極布局新能源汽車、AI服務(wù)器等新興市場(chǎng)，展現(xiàn)了國(guó)內(nèi)功率器件企業(yè)的強(qiáng)勁增...

      2024-08-30 標(biāo)簽：汽車電子功率器件 1149 0

      上海貝嶺喜獲“年度最具影響力獎(jiǎng)”

      上海貝嶺喜獲“年度最具影響力獎(jiǎng)”

      2024年6月26日-28日第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱SEMI-e）在深圳會(huì)展中心順利落幕。

      2024-07-04 標(biāo)簽：功率器件汽車芯片上海貝嶺 1146 0

      一起看看低熱阻、高可靠性電源模塊產(chǎn)品

      京瓷集團(tuán)開始銷售優(yōu)化了內(nèi)部結(jié)構(gòu)的二極管/晶閘管模塊，可實(shí)現(xiàn)低熱阻高可靠性，適用于通用變頻器、伺服控制器等FA設(shè)備以及各種電源裝置等。

      2022-12-16 標(biāo)簽：二極管電源模塊功率器件 1143 0

      以創(chuàng)新為動(dòng)力，以市場(chǎng)為導(dǎo)向：深鴻盛以15%市場(chǎng)份額彰顯科技實(shí)力

      深圳市深鴻盛電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“HI-SEMICON深鴻盛”）是一家專注于半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)、制造、技術(shù)服務(wù)與銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專精特...

      2024-02-29 標(biāo)簽：二極管功率器件PD快充 1142 0

      中國(guó)大陸半導(dǎo)體功率器件企業(yè)(TOP 65)！

      中國(guó)大陸半導(dǎo)體功率器件企業(yè)(TOP 65)！

      近年來，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體賽道逐漸火爆，為何業(yè)內(nèi)普遍看好功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)前景呢？這要從功率半導(dǎo)體的特性說起?？陀^而言，功率半導(dǎo)體屬于特色工藝產(chǎn)品，非尺寸依賴...

      2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件功率半導(dǎo)體 1142 0

      淺談安森美光伏解決方案的優(yōu)勢(shì)

      IGBT/SiC等功率器件是光伏逆變器的核心半導(dǎo)體部件，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)直流-交流轉(zhuǎn)換過程中的高頻開關(guān)操作，性能的好壞直接影響光伏發(fā)電效率、功率密度和可靠性，而...

      2024-07-25 標(biāo)簽：安森美光伏功率器件 1140 0

      氮化硅陶瓷基板有利于提高功率器件的可靠性及高導(dǎo)熱性

      隨著能源的轉(zhuǎn)換、汽車的電氣化、高速鐵路的普及，控制能量的功率器件的負(fù)載越來越大。結(jié)果，作為功率器件的主要部件的半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量也在增加。由于熱量會(huì)降...

      2022-10-13 標(biāo)簽：功率器件陶瓷基板氮化硅 1138 0

      RX90T150PS2A：激發(fā)電子世界的能量利器

      引言： 在快節(jié)奏的電子領(lǐng)域中，對(duì)高性能和高效率元件的需求不斷增長(zhǎng)。而RX90T150PS2A，作為一款900V GaN功率晶體管（FET），以其出色的特...

      2023-06-06 標(biāo)簽：晶體管FET功率器件 1137 0

      三菱電機(jī)與Coherent達(dá)成合作，擴(kuò)大生產(chǎn)200mm SiC功率器件

      三菱電機(jī)和材料、網(wǎng)絡(luò)和激光領(lǐng)域的開拓者Coherent近日（2023年5月26日）宣布，雙方已簽署一份諒解備忘錄，將在擴(kuò)大生產(chǎn)200mm SiC功率器件...

      2023-06-02 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率器件SiC 1134 0

      日本研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)23.4%

      近日，日本市場(chǎng)研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)表了一份研究報(bào)告《功率器件晶圓市場(chǎng)的最新趨勢(shì)和技術(shù)趨勢(shì)》，總結(jié)了功率半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)的研究結(jié)果。

      2024-05-28 標(biāo)簽：晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 1121 0

      中科院微電子所在硅基氮化鎵橫向功率器件的動(dòng)態(tài)可靠性研究方面獲進(jìn)展

      中科院微電子所在硅基氮化鎵橫向功率器件的動(dòng)態(tài)可靠性研究方面獲進(jìn)展

      提升硅基氮化鎵橫向功率器件可靠性的難點(diǎn)在于如何準(zhǔn)確測(cè)試出器件在長(zhǎng)期高壓大電流應(yīng)力工作下的安全工作區(qū)，如何保證器件在固定失效率下的壽命。硅基氮化鎵橫向功率...

      2023-06-08 標(biāo)簽：電流功率器件氮化鎵 1118 0

      Microchip推出業(yè)界領(lǐng)先的3.3kV碳化硅（SiC）功率器件，實(shí)現(xiàn)更高的效率與可靠性

      Microchip推出業(yè)界領(lǐng)先的3.3kV碳化硅（SiC）功率器件，實(shí)現(xiàn)更高的效率與可靠性

      3.3 kV碳化硅MOSFET和肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）擴(kuò)大了設(shè)計(jì)人員對(duì)交通、能源和工業(yè)系統(tǒng)中的高壓電力電子產(chǎn)品的選擇范圍。

      2022-03-22 標(biāo)簽：microchip功率器件碳化硅 1117 0

      安森美與博格華納擴(kuò)大碳化硅戰(zhàn)略合作， 協(xié)議總價(jià)值超10億美元

      安森美與博格華納擴(kuò)大碳化硅戰(zhàn)略合作， 協(xié)議總價(jià)值超10億美元

      來源：安森美 博格華納將集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模塊中，用于主驅(qū)逆變器解決方案，以提高電動(dòng)汽車的...

      2023-07-20 標(biāo)簽：逆變器功率器件碳化硅 1111 0

      龍騰半導(dǎo)體榮獲“國(guó)產(chǎn)功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)”

      在第十四屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇上，龍騰半導(dǎo)體以其卓越的品質(zhì)、出色的市場(chǎng)表現(xiàn)和技術(shù)創(chuàng)新能力，榮獲了“國(guó)產(chǎn)功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)龍騰半導(dǎo)體的...

      2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源技術(shù)功率器件 1107 0

      “***”瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）將亮相2023慕尼黑上海電子展

      “***”瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）將亮相2023慕尼黑上海電子展

      2023/7/11-13日瑞森半導(dǎo)體上海慕尼黑電子展，原廠品牌、產(chǎn)能充足、產(chǎn)品豐富，1000多款熱銷產(chǎn)品供您選擇，誠(chéng)邀參與

      2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 1105 0

      貞光科技代理品牌—Prisemi 芯導(dǎo)電子\功率IC\半導(dǎo)體功率器件

      貞光科技代理品牌—Prisemi 芯導(dǎo)電子\功率IC\半導(dǎo)體功率器件

      各位“貞”朋友好，今日推薦貞光科技代理品牌，優(yōu)秀原廠——芯導(dǎo)電子(Prisemi)，貞光科技是芯導(dǎo)電子(Prisemi)代理商和解決方案供應(yīng)商，負(fù)責(zé)功率...

      2022-08-17 標(biāo)簽：功率器件 1104 0

      汽車芯片結(jié)構(gòu)性短缺還會(huì)持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間

      豐田的日本老鄉(xiāng)本田也跟進(jìn)了這波減產(chǎn)，上周他們也表示，由于供應(yīng)鏈和芯片短缺等問題，10月份將其兩家日本工廠的產(chǎn)量縮減最多40%。

      2022-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件汽車芯片 1104 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
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        無人機(jī)技術(shù)
        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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