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      標簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個 瀏覽：92452次 帖子：50個

      功率器件資訊

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      青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地奠基儀式在深圳坪山舉行

      1月18日，青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地奠基儀式在深圳坪山舉行。 青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地是深圳市2020年重大項目，預(yù)計2022年底完工。該基地將作為...

      2021-01-20 標簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 4383 0

      1990—2023年8英寸晶圓的前世與未來

      模擬芯片應(yīng)用需求強勁，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車的逐步落地，對功率器件（以IGBT和MOSFET為主），以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動IC，...

      2020-12-10 標簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)功率器件 4372 0

      功率器件嵌入PCB技術(shù)介紹

      功率器件嵌入PCB技術(shù)介紹

      最近看到功率器件嵌入PCB的應(yīng)用，了解了一下，感覺很有前景。照這個趨勢，將來會以PCB封裝各種芯片、被動器件，控制器逐漸器件化，整個供應(yīng)鏈縮短，控制器公...

      2024-11-24 標簽：pcb功率器件 4347 0

      1200V GaN又有新玩家入場，已進入量產(chǎn)

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      直流充電樁的主控部分介紹

      集成更高級的外設(shè)，是C2000微控制器滿足復(fù)雜拓撲結(jié)構(gòu)的另一大優(yōu)勢。通過集成3.6M SPS采樣率，12 位至 16 位分辨率的ADC，實現(xiàn)更高速的電流...

      2022-09-08 標簽：微控制器功率器件充電樁 4320 0

      制造高壓變頻器的關(guān)鍵技術(shù)問題和解決辦法

      SPWM理論指出，采用平均對稱規(guī)則采樣調(diào)制方法所得到的三相變頻輸出線電壓的基波振幅最大為 aEd， 式中a為調(diào)制度，Ed為直流母線電壓。為了校正SPWM...

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      工藝準確度和工藝穩(wěn)定性是決定產(chǎn)品成品率和可靠性的重要因素，可用統(tǒng)計工藝控制（SPC，Statistical Process Control）數(shù)據(jù)來定量表征；

      2020-08-04 標簽：元器件功率器件器件 4301 0

      LDO和開關(guān)穩(wěn)壓器均能在空載的情況下穩(wěn)定工作

      一些老式的功率器件要求具有最小的負載以保證穩(wěn)定性，因為其中一個必須得到補償?shù)碾姌O受有效負載電阻的影響。例如，圖 A 顯示，LM1117 至少需要 1.7...

      2021-01-07 標簽：電流開關(guān)穩(wěn)壓器功率器件 4276 0

      燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用

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      2024-01-31 標簽：封裝功率器件導(dǎo)電膠 4241 0

      SiC市場格局及國內(nèi)外的差距在哪里

      （文/程文智）這幾年第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得如火如荼，GaN器件在快充等消費類電子領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，碳化硅（SiC）器件則被汽車電子廠商委以重任。未來...

      2022-03-14 標簽：士蘭微功率器件SiC 4226 0

      力科推高壓光隔離探頭和功率器件測試軟件

      力科宣布推出新的DL-ISO 1 GHz高壓光隔離探頭和功率器件測試軟件，與高精度示波器 （HDO） 結(jié)合使用時，可提供最準確的氮化鎵 （GaN） 和碳...

      2022-04-13 標簽：晶體管力科功率器件 4153 0

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      近日，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的國際領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體公布了最新的財報，ST SiC領(lǐng)域2023年收入達到14億美元，計劃在2024年實現(xiàn)15億美元的收入，到2...

      2024-04-10 標簽：ST功率器件SiC 4151 0

      碳化硅已成為國內(nèi)外汽車企業(yè)的布局重點

      近日，據(jù)韓媒報道，多名業(yè)內(nèi)人士透露，LG集團旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布擴大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，重點押注碳化硅PMIC以及MCU。

      2021-01-13 標簽：芯片MOSFET功率器件 4131 0

      受益于電動汽車發(fā)展，IGBT產(chǎn)值2021年突破52億美元

      電動汽車已成為汽車產(chǎn)業(yè)未來的主要成長動能，預(yù)計在2021年電動汽車將突破800萬輛，為2018年的兩倍。

      2019-06-13 標簽：電動汽車IGBT功率器件 4115 0

      深圳第三代半導(dǎo)體研究院正式啟動

      3月31日，在深圳市委市政府的大力支持下，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣...

      2018-04-02 標簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 4090 0

      TECH PUBLIC（臺舟電子）簡介

      TECH PUBLIC（臺舟電子）簡介 臺舟電子股份有限公司是2009年建立，公司的精英設(shè)計團隊均來自于國內(nèi)外知名企業(yè)，團隊主管曾任職于美國硅谷著名IC...

      2023-03-20 標簽：ESDldoMOS 4053 0

      國內(nèi)主要碳化硅襯底廠商產(chǎn)能現(xiàn)狀

      國內(nèi)主要碳化硅襯底廠商產(chǎn)能現(xiàn)狀

      國內(nèi)主要的碳化硅襯底供應(yīng)商包括天岳先進、天科合達、爍科晶體、東尼電子和河北同光等。三安光電走IDM路線，覆蓋襯底、外延、芯片、封裝等環(huán)節(jié)。部分廠商還自研...

      2024-01-12 標簽：功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 4018 0

      Cree將于2021年底正式更名為Wolfspeed

      Cree是碳化硅（SiC）領(lǐng)域的龍頭。Cree Wolfspeed產(chǎn)品組合包括了碳化硅（SiC）材料、功率器件、射頻器件，廣泛應(yīng)用于電動汽車、快速充電、...

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 數(shù)字電子鐘
        數(shù)字電子鐘
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        A6處理器
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        大聯(lián)大友尚
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        OpenStack
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        YunOS
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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      • OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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