功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

科銳與安世半導(dǎo)體簽署 GaN 功率器件專利授權(quán)協(xié)議

近日，科銳（NASDAQ:CREE）宣布與荷蘭Nexperia公司簽署非排他性、全球性的付費(fèi)專利許可協(xié)議。通

2018-04-27 標(biāo)簽：功率器件 gan 4725 0

崛起的大陸功率半導(dǎo)體，日本如鯁在喉

　　功率半導(dǎo)體器件是日本的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。如今在這個(gè)領(lǐng)域，中國(guó)的實(shí)力正在快速壯大。日本要想在這個(gè)領(lǐng)域繼續(xù)保持強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，重要的是大力研發(fā)SiC、GaN、組裝...

2016-05-12 標(biāo)簽：功率器件 SiC GaN 4705 0

MOSFET系列（一）：穩(wěn)中求進(jìn)實(shí)力強(qiáng)橫的歐美系MOSFET

MOSFET的市場(chǎng)格局與IGBT格局類似，以歐美系和日系為主流，歐美系英飛凌與安森美穩(wěn)坐頭兩把交椅，日系瑞薩和東芝緊隨其后，國(guó)產(chǎn)廠商如揚(yáng)杰電子、華潤(rùn)微、...

2021-10-14 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 4701 0

什么是IGBT模塊（IPM Modules）

IGBT模塊的起源可以追溯到20世紀(jì)80年代，當(dāng)時(shí)日本的電子工程師們致力于克服傳統(tǒng)功率器件的局限性，尤其是普通雙極晶體管和場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）。IGB...

2023-09-12 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 IGBT模塊 4683 0

江蘇蘇州英諾賽科氮化鎵項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展

此外，英諾賽科（蘇州）半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理王培仁表示，按照規(guī)劃，項(xiàng)目開工兩年內(nèi)將建成8英寸第三代化合物半導(dǎo)體硅基氮化鎵大規(guī)模量產(chǎn)線，投產(chǎn)后三年將實(shí)現(xiàn)年...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 4682 0

深愛半導(dǎo)體厲策：功率器件訂單大幅增加，看旺明年上半年

2020年如過(guò)山車般的市場(chǎng)環(huán)境給整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。首先是上半年的疫情爆發(fā)，需求大面積“停滯”，其次是下半年的報(bào)復(fù)性反彈，造成供需緊張，沖擊供應(yīng)...

2020-11-06 標(biāo)簽：功率器件深愛半導(dǎo)體 4640 0

功率器件市場(chǎng)將發(fā)生有序的轉(zhuǎn)變，小廠商面臨消失或者合并的選擇

“所有功率器件都在漲價(jià)，其中電容領(lǐng)漲，MOSFET、IGBT、二極管等都在持續(xù)跟進(jìn)漲價(jià)潮?！睒I(yè)內(nèi)人士表示，自去年以來(lái)，電容漲幅超過(guò)十幾倍，MOS、IGB...

2018-07-26 標(biāo)簽：二極管電容功率器件 4634 0

Navitas納微半導(dǎo)體將在2019 CPSSC上展示GaNFast技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位

　Navitas 納微半導(dǎo)體今天宣布將于2019年11月1日至4日在中國(guó)深圳舉行的中國(guó)電源學(xué)會(huì)（CPSSC）上展示20多款由GaNFast技術(shù)驅(qū)動(dòng)的手機(jī)...

2019-10-23 標(biāo)簽：功率器件納微半導(dǎo)體 Navitas 4633 0

新款高壓、長(zhǎng)壽命干簧繼電器具有驚人的最高200W額定功率

2022 年?4 月?29日，于英國(guó)?Clacton-on-Sea。英國(guó)Pickering Electronics 公司再次發(fā)布了一款屬于特別的?67系...

2022-04-29 標(biāo)簽：繼電器功率器件干簧傳感器 4621 0

氮化鎵芯片市場(chǎng)份額分析氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體器件分類

中國(guó)氮化鎵芯片市場(chǎng)占據(jù)全球約 %的市場(chǎng)份額，為全球最主要的消費(fèi)市場(chǎng)之一，且增速高于全球。2021年市場(chǎng)規(guī)模約億元，2017-2021年年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 %。

2023-02-05 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 4619 0

從PCIM Asia 2021看電力電子技術(shù)市場(chǎng)的發(fā)展

（文/程文智）PCIM Asia自2002年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)后，到今年已經(jīng)有20年了，以前該展會(huì)都是在上海舉辦，今年首次來(lái)到了深圳。一直以來(lái)，這個(gè)展會(huì)的規(guī)模...

2021-09-12 標(biāo)簽：英飛凌東芝功率器件 4606 0

尚陽(yáng)通參展PCIM Asia 2019, 國(guó)產(chǎn)功率器件激活綠色未來(lái)

尚陽(yáng)通亮相PCIM Asia 2019展覽會(huì)(上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理)，向業(yè)界展示了自主研發(fā)設(shè)計(jì)的高壓大功率器件芯片、模塊，及適用于各類工業(yè)級(jí)...

2019-07-01 標(biāo)簽：功率器件 4604 0

2020年半導(dǎo)體投資大盤點(diǎn)！超150家，功率器件、AI、IoT芯片成大熱門

2021開年才幾天時(shí)間，就已經(jīng)有多家半導(dǎo)體公司宣布成功融資的消息，對(duì)于這些企業(yè)來(lái)說(shuō)，可謂是給新的一年開了個(gè)好頭。

2021-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 功率器件 4577 0

CIAS2024年度功率器件及模組類及優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商金翎獎(jiǎng)“評(píng)選揭曉”

CIAS2024年度功率器件及模組類及優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商"金翎獎(jiǎng)“評(píng)選，旨在發(fā)掘具有前瞻性、創(chuàng)新性和引領(lǐng)性的對(duì)中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生重大影響的新技術(shù)、...

2024-02-25 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 4559 0

火熱的投資環(huán)境以及政策保障下，我國(guó)SIC產(chǎn)業(yè)已完成基本布局

隨著5G、新能源汽車、光伏發(fā)電、航空航天等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)紛紛跑步入場(chǎng)。在巨大的潛在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)、火熱的投資環(huán)境以及政策保障下，我...

2021-05-11 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 4558 0

半導(dǎo)體IGBT功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)探討

IGBT絕緣柵雙極型晶體管一簡(jiǎn)介IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由（BipolarJun...

2023-04-20 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 4508 0

碳化硅SiC功率器件，全球市場(chǎng)總體規(guī)模，前三十大廠商排名及市場(chǎng)份額

本文研究SiC碳化硅功率模塊及分立器件，功率模塊主要包括碳化硅MOSFET模塊（SiC MOSFET Module），分立器件包括碳化硅MOSFET分立...

2023-09-08 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 4507 0

募資30億元華潤(rùn)微科創(chuàng)板上市獲受理

華潤(rùn)微是繼九號(hào)智能(目前處于中止?fàn)顟B(tài))之后,科創(chuàng)板受理的第二家境外企業(yè)，選擇了第二套上市標(biāo)準(zhǔn)即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 50 億元，且最近一年收入不低于 ...

2019-07-02 標(biāo)簽：功率器件華潤(rùn)微電子科創(chuàng)板 4506 0

功率器件企業(yè)芯導(dǎo)科技科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理

4月9日，上交所官網(wǎng)信息顯示，上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯導(dǎo)科技”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。 ? 芯導(dǎo)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售...

2021-04-12 標(biāo)簽：功率器件科創(chuàng)板芯導(dǎo)科技 4506 0

華為進(jìn)行這些功率器件的研發(fā)，究竟是在下一盤怎么的大棋？

全國(guó)兩會(huì)近日剛落下帷幕，第三代半導(dǎo)體（GaN和SiC）再度成為兩會(huì)的關(guān)鍵詞之一。兩會(huì)期間，全國(guó)政協(xié)委員王文銀在采訪中稱，伴隨著第三代半導(dǎo)體行業(yè)的觸角向5...

2021-05-17 標(biāo)簽：華為功率器件半導(dǎo)體材料 4475 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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