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標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
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海外大廠調(diào)低2024營收預(yù)期,碳化硅市場增長到頂了?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)今年年初SiC產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商在公布2023年業(yè)績時(shí),都對2024年的市場作出了預(yù)測,其中大部分都對增長預(yù)期較為樂觀。不過今...
2024-05-15 標(biāo)簽:英飛凌意法半導(dǎo)體SiC 3305 0
英飛凌2024財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)略好于預(yù)期,看好中國汽車市場復(fù)蘇
5月7日,國際汽車芯片大廠英飛凌發(fā)布2024財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。英飛凌在本季度營收達(dá)到36.32億歐元,利潤達(dá)到7.07億歐元,利潤率為19.5%。盡管該...
今日看點(diǎn)丨英飛凌將向小米 SU7 供應(yīng)碳化硅功率模塊及芯片至 2027 年;英特爾組建日本芯片后端制造自動化團(tuán)
1. 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團(tuán)隊(duì) ? 隨著美國和日本尋求降低其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地緣政治風(fēng)險(xiǎn),英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術(shù),以實(shí)現(xiàn)封裝等“...
基本半導(dǎo)體獲新專利:功率模塊、封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備
該專利主要涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,提出了一種全新的功率模塊、封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備設(shè)計(jì)方案。其中,功率模塊由絕緣基板和半橋結(jié)構(gòu)組成,半橋結(jié)構(gòu)包含相互間隔的第一...
2024-04-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)功率模塊封裝結(jié)構(gòu) 831 0
翠展微新能源汽車功率模塊的關(guān)鍵技術(shù)突破與可靠性驗(yàn)證
隨著新能源汽車的快速發(fā)展,功率模塊作為新能源汽車的能量轉(zhuǎn)換的裝置,其重要性不言而喻。由于汽車的行駛環(huán)境非常復(fù)雜,車企對于功率模塊的振動要求也越來越高,因...
投訴信爆料,自2024年4月9日以來,智己汽車遭遇有組織的網(wǎng)絡(luò)暴力和流量霸凌,直接影響到企業(yè)的正常經(jīng)營和聲譽(yù)。智己汽車據(jù)此向國家相關(guān)主管部門提出實(shí)名舉報(bào)...
車企自研功率模塊加速落地,國產(chǎn)SiC MOSFET和代工廠迎新機(jī)會
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)碳化硅在電動汽車上的應(yīng)用正在越來越普遍,而車企自研碳化硅模塊,也成為了不少車企選擇的方向。最近,蔚來自研碳化硅模塊C樣件在...
普思瑪中國:引領(lǐng)常壓等離子技術(shù)的創(chuàng)新者
在2024年盛大舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會上,智匯工業(yè)有幸采訪到了普思瑪中國這一業(yè)界翹楚。
2家臺灣企業(yè)正在加速推進(jìn)其SiC模塊工廠的建設(shè)
近期,2家臺灣企業(yè)正在加速推進(jìn)其SiC模塊工廠的建設(shè)
2024-03-18 標(biāo)簽:電動汽車場效應(yīng)晶體管功率模塊 1648 0
Vishay推出采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊
近日,全球知名的半導(dǎo)體及組件制造商Vishay宣布推出五款新型半橋IGBT功率模塊,這些模塊采用了經(jīng)過改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝。新款產(chǎn)品系列包括...
英飛凌推出高密度功率模塊,為AI數(shù)據(jù)中心降本增效
隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,全球數(shù)據(jù)生成量呈現(xiàn)出爆炸式增長,進(jìn)而推動了芯片對能源需求的急劇上升。在這一背景下,英飛凌科技近日宣布推出TDM225...
隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,全球數(shù)據(jù)生成量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,進(jìn)而推動數(shù)據(jù)中心對高效、可靠且成本優(yōu)化的功率解決方案的需求日益增長。為滿足這一市場需求...
Vishay近期發(fā)布五款新型半橋IGBT功率模塊,其改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝備受矚目。這五款器件,包括VS-GT100TS065S、VS-GT1...
功率模塊有好幾種類型,常見的比如絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和碳化硅(SiC)功率模塊。IGBT適合于高電...
2024-03-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料功率模塊碳化硅 1151 0
Vishay推出五款采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊
日前,Vishay 推出五款采用改良設(shè)計(jì)的 INT-A-PAK 封裝新型半橋 IGBT 功率模塊。新型器件由 VS-GT100TS065S、VS-GT1...
韓國PCB制造商Blue Top正在籌備韓國科斯達(dá)克市場(KOSDAQ)上市
目前,韓國PCB制造商Blue Top正在籌備韓國科斯達(dá)克市場(KOSDAQ)上市。
翠展微電子入選2023年嘉興市國家高新技術(shù)企業(yè)電子信息高成長十強(qiáng)榜單
本次高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會活動,共計(jì)有4175家企業(yè)參與,活動主要圍繞企業(yè)2021-2023主營業(yè)務(wù)收入、研發(fā)費(fèi)用投入、研發(fā)人員、利稅總額、當(dāng)年發(fā)明專利申請數(shù)...
安森美推出第七代IGBT智能功率模塊, 助力降低供暖和制冷能耗
來源:安森美 SPM31 智能功率模塊 (IPM) 用于三相變頻驅(qū)動應(yīng)用,能實(shí)現(xiàn)更高能效和更佳性能 2月27日,智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(...
融合SiC和Si的優(yōu)點(diǎn):混合功率模塊和混合分立器件
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在大功率、大電流的應(yīng)用,比如電動汽車目前動輒300kW以上的電機(jī)功率中,由于對損耗和散熱方面的要求較高,所以一般會在逆變器...
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