鋼網(wǎng)測試常見問題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患

鋼網(wǎng)測試中常見問題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網(wǎng)孔堵塞（氧化團聚...

2025-04-28 標(biāo)簽：pcb錫膏助焊劑 165 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線

錫膏混用風(fēng)險極高，五大高危場景嚴(yán)禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點失效；不同活性等級混...

2025-04-24 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 173 0

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準(zhǔn)解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標(biāo)簽：smt錫膏焊盤 222 0

錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對RoHS合規(guī)性問題？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 186 0

錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發(fā)脆如何改善？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 67 0

SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯

SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔?。蜻B短路（下錫多、貼裝偏）、焊點空洞（活性不足、升溫快）、助...

2025-04-21 標(biāo)簽：印刷錫膏焊盤 240 0

錫膏使用50問之（41-42）：印刷機刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-21 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 172 0

PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點里的“隱形殺手”，怎么破？

PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏助焊劑PCBA 345 0

錫膏使用50問之（39-40）：物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)陶瓷電容錫膏 117 0

錫膏使用50問之（33-34）：醫(yī)療設(shè)備焊后殘留物引發(fā)生物相容性問題、高頻器件焊后信號衰減如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏助焊劑鹵素 67 0

極簡電子工作臺搭建指南

“ ?25 年電子工程師的極簡裝備避坑指南。? ” 在互聯(lián)網(wǎng)上尋求裝備建議時，我們常常陷入付費評測、技術(shù)壁壘和精英主義的迷陣。無論是攝影愛好者還是木工達...

2025-03-03 標(biāo)簽：示波器焊接助焊劑 288 0

助焊劑的分類及選擇？

市場上的助焊劑通常按照助焊劑的三大屬性：活性、固含量和材料類型進行分類。因此通常把助焊劑分為以下三大類

2024-11-20 標(biāo)簽：smt助焊劑 614 0

微電子封裝中助焊劑的分析及激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用

在微電子封裝領(lǐng)域，助焊劑扮演著不可或缺的角色，它直接影響焊接過程的效率和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。本文深入探討了助焊劑的來源、功能及其在焊接中的關(guān)鍵作用，并對當(dāng)前...

2024-10-25 標(biāo)簽：激光焊錫助焊劑 794 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——淺談無助焊劑焊接

甲酸（HCOOH）蒸氣可作為金屬焊料上氧化物的還原劑，從而取代了對助焊劑的需求。同時，因為不需要助焊劑，即可省略工藝曲線中對助焊劑的清洗步驟，可以提高焊接效率。

2024-07-16 標(biāo)簽：助焊劑smt焊盤真空回流焊 2007 0

激光錫球焊工藝在微機電產(chǎn)品中的應(yīng)用

微機電系統(tǒng)（MEMS）是一種集成了微型機械元件和電子元件的系統(tǒng)，具有傳感、控制和執(zhí)行的功能。MEMS產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療、通信、航空航天等領(lǐng)域。由于...

2024-06-07 標(biāo)簽：激光微機電助焊劑 573 0

晉力達分享：PCB板在波峰焊過程中助焊劑不能完全揮發(fā)的原因

良好的通風(fēng)和排氣系統(tǒng)可以幫助移除焊接區(qū)域的揮發(fā)性氣體。如果這些系統(tǒng)工作不暢，助焊劑蒸汽的排出受阻，也可能導(dǎo)致助焊劑殘留。解決這些問題通常需要調(diào)整工藝參數(shù)...

2024-05-17 標(biāo)簽：PCB板助焊劑波峰焊 894 0

如何選擇波峰焊助焊劑噴涂方式——全面指南

選擇合適的噴涂方式應(yīng)基于具體的產(chǎn)品需求、生產(chǎn)規(guī)模、成本預(yù)算及環(huán)保要求綜合考慮。對于追求高質(zhì)量焊接和成本控制的現(xiàn)代電子制造來說，噴霧式和發(fā)泡式因其更高的精...

2024-05-17 標(biāo)簽：PCB助焊劑波峰焊 1532 0

詳解水溶性助焊劑的分類及特點

水溶性助焊劑是一種在電子焊接過程中廣泛應(yīng)用的助焊劑，它可以提高焊料的潤濕性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗殘留物。 水溶性助焊劑的最大特點是助焊劑...

2024-05-14 標(biāo)簽：引腳助焊劑 1085 0

錫膏中錫粉的氧化率對冷焊有哪些影響？

錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動特性。四大動特性即業(yè)界常說的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態(tài)焊錫表面張力、...

2024-05-09 標(biāo)簽：錫膏助焊劑 602 0