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半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
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硅碳化物（SiC）是一種重要的半導體材料，近年來因其優(yōu)越的物理和化學特性而在功率電子器件中受到廣泛關注。SiCMOS管（Metal-Oxide-Semi...
半導體激光器陣列的應用已基本覆蓋了整個光電子領域，成為當今光電子科學的重要技術。本文介紹了半導體激光器陣列的發(fā)展及其應用，著重闡述了半導體激光器陣列的封...
在現(xiàn)代電子學的宏偉建筑中，場效應晶體管（FET-Field Effect Transistor）是其不可或缺的基石。這些精巧的電子組件以其卓越的性能優(yōu)勢...
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關鍵工藝技術，用于在半導體器件中形成電學隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術的作用、材料和步驟。
一個復雜的處理器可能包含數(shù)億甚至數(shù)十（百）億個晶體管，這些晶體管通過細金屬線彼此互聯(lián)。芯片的制造過程極其復雜，需要經(jīng)歷數(shù)百個精確控制的步驟。
硅作為半導體材料在集成電路應用中的核心地位無可爭議，然而，隨著科技的進步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術正面臨著一系列挑戰(zhàn)，本文分述如下：1.硅...
硅片，作為制造硅半導體電路的基礎，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子，隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細的研磨、拋...
硅基半導體經(jīng)過多年發(fā)展，其性能逐漸接近極限，在進一步降本增效的背景下，第三代寬禁帶半導體氮化鎵功率器件GaN HEMT被寄予厚望。
芯對話 |?CBM97D39高性能數(shù)模轉換的行業(yè)寵兒，它強在哪？
一、總述數(shù)據(jù)的處理與傳輸能力現(xiàn)如今已然成為推動各個領域進步的核心動力。從通信行業(yè)對高速、穩(wěn)定信號傳輸?shù)淖非螅絻x器與測試設備對高精度測量的執(zhí)著，再到雷達...
文章綜述了現(xiàn)有高功率半導體激光器（包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣）的封裝技術，并討論了其發(fā)展趨勢；分析了半導體激光器封裝技術存在的問題和面臨的挑...
一、引言在半導體制造業(yè)這一高科技領域中，生產(chǎn)效率、質量控制和成本控制是企業(yè)競爭力的關鍵所在。隨著信息技術的飛速發(fā)展，制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）已成為半導體企...
2025-02-24 標簽：半導體MESMES系統(tǒng) 311 0
在半導體功率模塊封裝領域，互連技術一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關鍵因素。近年來，隨著納米技術的快速發(fā)展，納米銀燒結和納米銅燒結技術作為兩種新興的互...
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進的集成電路封裝技術，正逐...
【DT半導體】獲悉，本征的谷自由度使得雙層石墨烯（BLG）成為半導體量子比特的獨特平臺。單載流子量子點（QD）基態(tài)表現(xiàn)出雙重簡并性，其中構成克萊默對的兩...
可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時間內(nèi)損壞概率的指標，直接反映了組件的質量狀況。
隨著AI計算、大數(shù)據(jù)、高速互聯(lián)和5G/6G通信的快速發(fā)展，半導體行業(yè)正迎來一場材料革命。硅基芯片在制程縮小至2nm之后，已逼近物理極限，短溝道效應、功耗...
質量控制設備是芯片制造的關鍵核心設備之一，對于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關重要的作用。集成電路制造流程復雜，涉及眾多工藝步驟，每一道工序都需要達到近乎...
半導體塑封工藝是半導體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它通過將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中，實現(xiàn)對半導體器件的保護、固定、連接和散熱等功能。隨著半導體技術的...
快恢復二極管(Fast Recovery Diode，F(xiàn)RD)是一種具有快速反向恢復特性的半導體器件，廣泛應用于高頻開關電源、逆變器、電機驅動和其他需要...
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