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標簽 > 單芯片
手機單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
手機單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價格;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本,提高利潤率。除了可以降低手機的各項研發(fā)成本之外,單芯片還能在一定程度上降低手機的功耗,是解決例如TD-SCDMA手機高功耗的有效方案之一。
手機單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價格;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本,提高利潤率。除了可以降低手機的各項研發(fā)成本之外,單芯片還能在一定程度上降低手機的功耗,是解決例如TD-SCDMA手機高功耗的有效方案之一。
TPS62770 微型單芯片雙通道解決方案,具有 360nA Iq Buck 和高達 15V 的 WCSP 升壓數(shù)據(jù)手冊
TPS62770 是一種微型電源解決方案,適用于 可穿戴應用包括 370nA 超低 Iq 降壓轉(zhuǎn)換器、轉(zhuǎn)換速率控制 負載開關和雙模式升壓轉(zhuǎn)換器。降壓轉(zhuǎn)換...
2025-06-20 標簽:單芯片負載開關降壓轉(zhuǎn)換器 221 0
為旌科技VS859:國產(chǎn)具身智能“感算控”一體SoC,賦能邊緣多模態(tài)智能場景
VS859是上海為旌科技有限公司推出的一款面向國產(chǎn)具身智能的多模態(tài)“感算控”一體化單芯片解決方案。是一款專為邊緣智能場景設計的高集成度SoC芯片,集...
TPS65000 2.25MHz降壓轉(zhuǎn)換器,帶雙LDOs和SVS電源管理IC數(shù)據(jù)手冊
TPS6500xx 器件是適用于便攜式的單芯片電源管理 (PWM) IC 應用。這兩款器件都結(jié)合了一個降壓轉(zhuǎn)換器和兩個低壓差 (LDO) 監(jiān)管 機構。降...
TPS65073 5通道電源管理 IC (PMIC),具有3個 DC/DC、2 個 LDO,采用 6x6mm QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊
TPS6507x 系列器件是適用于便攜式應用的單芯片電源管理 IC (PMIC),由電池充電器組成,具有用于單個鋰離子或鋰聚合物電池的電源路徑管理功能。...
TPS65070 帶電池充電器、三個降壓轉(zhuǎn)換器和兩個 LDO 的電源管理 IC數(shù)據(jù)手冊
TPS6507x 系列器件是適用于便攜式應用的單芯片電源管理 IC (PMIC),由電池充電器組成,具有用于單個鋰離子或鋰聚合物電池的電源路徑管理功能。...
TPS650003 2.25MHz降壓轉(zhuǎn)換器,帶雙LDOs和SVS電源管理IC數(shù)據(jù)手冊
TPS6500xx 器件是適用于便攜式的單芯片電源管理 (PWM) IC 應用。這兩款器件都結(jié)合了一個降壓轉(zhuǎn)換器和兩個低壓差 (LDO) 監(jiān)管 機構。降...
TPS650001 2.25MHz降壓轉(zhuǎn)換器,帶雙LDOs和SVS電源管理IC數(shù)據(jù)手冊
TPS6500xx 器件是適用于便攜式的單芯片電源管理 (PWM) IC 應用。這兩款器件都結(jié)合了一個降壓轉(zhuǎn)換器和兩個低壓差 (LDO) 監(jiān)管 機構。降...
TPS65072 用于導航系統(tǒng)的單芯片電源管理 IC數(shù)據(jù)手冊
TPS6507x 系列器件是適用于便攜式應用的單芯片電源管理 IC (PMIC),由電池充電器組成,具有用于單個鋰離子或鋰聚合物電池的電源路徑管理功能。...
TPS65181B 用于支持 E Ink Vizplex 的電子紙顯示器的 PMIC數(shù)據(jù)手冊
TPS6518x 和 TPS65181xB 系列器件是單芯片電源,旨在 用于便攜式電子閱讀器應用的 E Ink Vizplex 顯示器,支持高達 9.7...
TPS65180B 用于支持 E Ink Vizplex 的電子紙顯示器的 PMIC數(shù)據(jù)手冊
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告別多級升壓!FP6295單芯片搞定鋰電池全段供電(單節(jié)3V→多節(jié)24V)
FP6295憑借2.6-24V寬輸入范圍與24V輸出能力,結(jié)合20mΩ低阻抗MOSFET設計,成為鋰電池供電系統(tǒng)的理想選擇。其獨特的低壓啟動特性(低至2...
STM32WBA6,Matter 的新王者——藍牙? LE 單芯片應用
意法半導體 STM32WBA6 ,這是我們第一款允許在單個芯片上同時使用低功耗藍牙?和IEEE 802.15.4標準的器件,這要歸功于內(nèi)存的增加。 事實...
哈佛大學約翰·保爾森工程與應用科學學院(SEAS)的物理學家們研制出一種緊湊型激光器,能夠在重要但難以實現(xiàn)的波長范圍內(nèi)發(fā)射超強短脈沖光,將大型光子器件的...
AT2401C高度集成射頻前端芯片,支持2.4GHz頻段,集成功率放大器和低噪聲放大器等模塊,適用于智能家居、工業(yè)傳感和醫(yī)療設備,具備低功耗、高性能和抗...
近日,電科太極旗下的普華基礎軟件攜手黑芝麻智能、國汽智控、紐勱科技等業(yè)內(nèi)領軍企業(yè),共同推出了一款基于黑芝麻智能武當C1236芯片的單芯片高階智能駕駛產(chǎn)品...
近日,爻火科技憑借其在TWS等穿戴市場的豐富經(jīng)驗,正式推出了一款專為管理插拔場景設計的單芯片解決方案——YHM2102。這款芯片的推出,旨在為用戶提供更...
近日,在CES 2025展會上,英特爾隆重推出了其全新的英特爾?自適應控制單元(ACU)U310,這一創(chuàng)新產(chǎn)品將為電動汽車領域帶來革命性的變革。 英特爾...
BK7252N-上海博通集成,BK7252N-WiFi4-音視頻SOC單芯片,接入豆包AI大模型
BK7252N 是一款高度集成的單芯片 Wi-Fi 802.11b/g/n 和藍牙低功耗 (LE) 5.2 組合解決方案,專為需要低功耗和豐 富資源的...
HS0829是超外差接收的專用集成電路,是一款ASK/OOK(ON-OFF Keyed)無線接收的單芯片解決方案,該款芯片實現(xiàn)了數(shù)據(jù)入、數(shù)據(jù)出,內(nèi)部集成...
AT6558F:BDS/GNSS多模衛(wèi)星導航接收機SOC單芯片應用選型
AT6558F是一款高性能BDS/GNSS多模衛(wèi)星導航接收機SOC單芯片,片上集成射頻前端,數(shù)字基帶處理器,32位的RISC CPU,電源管理功能。芯片...
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