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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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      臺積電資訊

      臺積電封裝，新規(guī)劃

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      來源：半導(dǎo)體芯聞綜合 臺積電高效能封裝整合處處長侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中舉行專題演講，表示被視為是三種CoWoS 產(chǎn)品中...

      2024-09-06 標簽：臺積電封裝 726 0

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      據(jù)9月5日外媒最新報道，臺積電官方公布的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，該公司今年7月份實現(xiàn)了2569.53億新臺幣的營收佳績，這一數(shù)字不僅較去年同期大幅增長44.7%，...

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      2024-09-05 標簽：半導(dǎo)體臺積電硅光子技術(shù) 920 0

      臺積電、日月光等大廠組建SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

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      臺積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競爭，首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)

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      據(jù)最新消息，臺積電計劃在9月正式拉開新一輪多項目晶圓（MPW）服務(wù)的序幕，此次尤為引人注目的是，該輪MPW服務(wù)有望首次引入2nm制程選項，標志著臺積電在...

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      2024-08-19 標簽：半導(dǎo)體臺積電TSMC 959 0

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      8月19日消息，據(jù)媒體報道，隨著人工智能等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，高性能計算資源的需求急劇上升，導(dǎo)致英偉達數(shù)據(jù)中心GPU供應(yīng)出現(xiàn)緊張態(tài)勢。這一現(xiàn)狀不僅凸顯了...

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      • NB-IoT
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        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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      • 驍龍820
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        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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