臺積電去日本投資,或影響其美國建廠?

臺積電最近興高采烈，因為業(yè)績太好了，利潤破紀(jì)錄，與此同時，臺積電正考慮在日本建芯片研發(fā)基地，業(yè)界推測這是為后續(xù)建工廠做準(zhǔn)備?？墒?，臺積電之前一再談要去美...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2175 0

臺積電2020全年業(yè)績再創(chuàng)新高

蘋果（Apple）會計年度2020年第1季財報出爐，整體表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，尤以中國大陸市場銷售成長力道更令人驚艷。供應(yīng)鏈指出，若不是遭遇疫情，全球不少實體門...

2021-01-30 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 2174 0

臺積電獲AMD 7 納米制程大訂單，時隔多年，再次代工高性能 X86 處理器

日前發(fā)表 2018 年第 2 季亮麗營收成績，處理器大廠 AMD 執(zhí)行長蘇姿豐提到 7 納米制程 CPU 與 GPU 的新進(jìn)展。7 納米 Vega GP...

2018-07-27 標(biāo)簽：處理器amd臺積電 2174 0

臺積電計劃在未來三年投資1000億美元，提高其芯片代工制造廠的產(chǎn)能

臺積電最近發(fā)布了有史以來最好的季度利潤成績，并將對營收和資本支出的預(yù)測上調(diào)至創(chuàng)紀(jì)錄水平。在5G、高性能計算和汽車應(yīng)用需求激增的背景下，臺積電的收入在第一...

2021-04-10 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)芯片代工 2173 0

臺積電有望繼續(xù)超越半導(dǎo)體行業(yè)平均水平

蘋果芯片合作伙伴臺積電將在2021年與整個芯片代工行業(yè)一起實現(xiàn)增長，Counterpoint Research聲稱，臺積電有望繼續(xù)超越行業(yè)平均水平，增長...

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2172 0

中芯國際與北京開發(fā)區(qū)為發(fā)展及營運集成電路項目于中國成立合資企業(yè)

據(jù)悉，中芯國際首次量產(chǎn) 28nm 工藝是在 2015 年，但技術(shù)依然落后，業(yè)務(wù)所占的比例也一直偏低，最高也沒有超過 10%，而且多年來毛利率還是負(fù)的，也...

2020-08-03 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2171 0

臺積電3nm遭大砍單！上游材料設(shè)備供應(yīng)商受波及，電子業(yè)寒冬提前到來？

電子發(fā)燒友報道（文/梁浩斌）剛剛踏入11月，南方氣溫還未開始轉(zhuǎn)冷，半導(dǎo)體業(yè)界的寒風(fēng)卻早已開始陣陣襲來。晶圓代工龍頭臺積電近期被客戶砍單的消息頻出，相關(guān)上...

2022-11-02 標(biāo)簽：臺積電電子業(yè) 2171 0

臺積電無法為華為代工，AMD一舉躍升成為臺積電第二大客戶

據(jù)媒體報道指AMD在PC處理器市場的份額上升勢頭兇猛，帶動了它給予臺積電的投單量，再加上自今年9月15日起臺積電無法為華為代工，因此AMD一舉躍升成為臺...

2020-12-09 標(biāo)簽：amd臺積電華為 2171 0

臺積電5nm正加速量產(chǎn),三星壓力倍增

據(jù)臺媒報道，臺積電近日已放出3nm量產(chǎn)目標(biāo)，到2022年下半年單月產(chǎn)能提升至5.5萬片，2023年單月再達(dá)到10萬片。另外，據(jù)臺積電總裁魏哲家在臺積電技...

2020-09-30 標(biāo)簽：三星電子臺積電5nm 2169 0

臺積電2nm芯片最新信息 臺積電計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

臺積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進(jìn)2納米（N2）制程技術(shù)，也就是2nm，這將促使臺積電成為全球第一家率...

2022-06-23 標(biāo)簽：臺積電2nm 2169 0

報道稱Intel考慮將芯片外包給臺積電：用上最先進(jìn)工藝

很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個原因是臺積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。 據(jù)外媒最新...

2021-01-09 標(biāo)簽：芯片臺積電intel 2169 0

臺灣南科園區(qū)跳電，臺積電波及3萬片晶圓

目前臺積電僅14BP7以緊急發(fā)電機因應(yīng)廠區(qū)用電，估計至少有10家廠商壓降，是否沖擊正常作業(yè)，持續(xù)厘清中。目前已靠柴油發(fā)電機復(fù)電并與臺電合作以全力恢復(fù)正常供電。

2021-04-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片代工 2168 0

傳三星將收購或入股多家大型半導(dǎo)體企業(yè)

近日，三星集團(tuán)半導(dǎo)體布局動作頻頻。據(jù)悉，上周三星電子副會長李在镕赴美行程結(jié)束返韓之后，三星公司有可能以近千億美元價格收購一家半導(dǎo)體廠商以壯大自身在半導(dǎo)體...

2021-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電三星公司 2165 0

全球晶圓代工第四次大遷徙？臺積電千億美元豪賭美國

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，臺積電董事長魏哲家宣布，將在美國新增 1000 億美元投資。他指出，臺積電已承諾建造 3 座半導(dǎo)體制造廠，后續(xù)還計劃...

2025-03-07 標(biāo)簽：臺積電 2162 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣 1200 芯片：臺積電 6nm 工藝，A78 超大核 3.0GHz

今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，采用臺積電 6nm 工藝，1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個 Cortex-A78...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2162 0

臺積電7納米制程立大功 2019年業(yè)務(wù)將小幅增長

1月17日，臺積電召開法說會公布其2018年第4季度及全年業(yè)績，并對2019年第1季度及2019年發(fā)展情況作出預(yù)估。2018年臺積電業(yè)績再寫下新紀(jì)錄，但...

2019-01-18 標(biāo)簽：臺積電 2161 0

臺積電新竹總部12B廠出現(xiàn)火警事件

火警發(fā)生原因疑似是上午由外包商正在進(jìn)行P6廠變電設(shè)備保養(yǎng)時，突然因超載發(fā)熱起火，消防設(shè)備隨即啟動進(jìn)行二氧化碳滅火，過程中造成1名施工人員不慎遭二氧化碳嗆...

2021-04-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓元件 2159 0

曝臺積電減少對華為的產(chǎn)能支持 擬避讓其它大客戶

臺積電連續(xù)兩代7nm，華為都拿到了手機芯片行業(yè)的商用首發(fā)。隨著華為超越蘋果躍居全球第二大智能手機廠商，更需要代工伙伴的供應(yīng)支持。

2020-02-19 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 2157 0

利用臺積電獨特的從晶圓到封裝的整合式服務(wù)，來打造具差異化的產(chǎn)品

有別于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，TSMC-SoIC是以關(guān)鍵的銅到銅接合結(jié)構(gòu)，搭配直通矽晶穿孔（TSV）以實現(xiàn)最先進(jìn)的3D IC技術(shù)。目前臺積電已完成TSMC-So...

2020-09-02 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片封裝 2156 0