臺積電預(yù)測：全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增10%，人工智能與3nm制程引領(lǐng)增長

今年 4 月份，臺積電對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（不含存儲器）的增長率進(jìn)行調(diào)整，由原先的超10%降至約10%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）則預(yù)測，2024年...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓廠 740 0

臺積電計劃提高兩種先進(jìn)封裝產(chǎn)能應(yīng)對AI和HPC需求

臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長率，預(yù)計2026年底該封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023年底的近四倍。

2024-05-23 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 902 0

臺積電總裁缺席技術(shù)論壇，看好AI和高性能計算前景

臺積電2024年技術(shù)論壇于5月23日在中國臺灣舉行，但由于總裁魏哲家缺席，由亞太業(yè)務(wù)處長萬睿洋代為發(fā)言。他表示，人工智能（AI）正引領(lǐng)第四次工業(yè)革命，而...

2024-05-23 標(biāo)簽：臺積電人工智能AI芯片 666 0

臺積電預(yù)測全球半導(dǎo)體行業(yè)年銷售額將增長10%

今年4月份，臺積電對全球半導(dǎo)體行業(yè)（不含內(nèi)存芯片）的增長預(yù)期進(jìn)行了調(diào)整，由原先超過10%的預(yù)測降至約10%。同時，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預(yù)測...

2024-05-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 712 0

臺積電：2024年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)預(yù)計達(dá)6500億美元

公司歐亞區(qū)業(yè)務(wù)資深副總裁兼聯(lián)合運(yùn)營官侯永清預(yù)測，至2030年，這兩個市場的總額將突破1萬億美元大關(guān)，其中，晶圓制造價值將達(dá)2500億美元，年增長率為11%。

2024-05-23 標(biāo)簽：臺積電人工智能晶圓制造 1040 0

imec CEO建議臺積電分散設(shè)廠降低風(fēng)險

imec專注于半導(dǎo)體前沿技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，其客戶群體涵蓋了全球知名的半導(dǎo)體制造商如臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、韓國三星及美國英特爾等。同時，imec也是歐盟推動...

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電IMEC 721 0

臺積電計劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%

在近日于歐洲舉行的技術(shù)研討會上，臺積電宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的產(chǎn)能擴(kuò)展計劃。該公司計劃到2027年將其特種工藝制程產(chǎn)能擴(kuò)大50%，以滿足日益增長的市場需求。

2024-05-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 710 0

荷蘭阿斯麥稱可遠(yuǎn)程癱瘓臺積電光刻機(jī)

阿斯麥稱可遠(yuǎn)程癱瘓臺積電光刻機(jī) 據(jù)彭博社爆料稱，有美國官員就大陸攻臺的后果私下向荷蘭和中國臺灣官員表達(dá)擔(dān)憂。對此，光刻機(jī)制造商阿斯麥（ASML）向荷蘭官...

2024-05-22 標(biāo)簽：臺積電光刻機(jī)ASML 6076 0

三星力戰(zhàn)臺積電，爭搶英偉達(dá)3納米制程芯片代工訂單

盡管臺積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英偉達(dá)與臺積電長期以來保持著密切的合作關(guān)系，然而其他競爭對手的覬覦之心從未停止。每當(dāng)三星推出新的制程工藝，總會將...

2024-05-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工英偉達(dá) 899 0

臺積電擴(kuò)增特種工藝制程產(chǎn)能，推出N4e新節(jié)點(diǎn)

　臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展及海外運(yùn)營副總裁張曉強(qiáng)表示，“以往臺積電會先審查后決定是否建設(shè)新工廠，而現(xiàn)在，我們首次從一開始便決定建設(shè)專門針對特殊工藝的晶圓廠，以應(yīng)對...

2024-05-22 標(biāo)簽：臺積電物聯(lián)網(wǎng)晶圓廠 738 0

臺積電準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片

在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上，臺積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn)，臺積電計劃使用其N12和...

2024-05-21 標(biāo)簽：臺積電HBMHBM4 975 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能難以滿足GPU需求

在全球云服務(wù)巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能（AI）投資之際，今年的相關(guān)資本支出預(yù)計將達(dá)到驚人的1700億美元。這一趨勢對半導(dǎo)體產(chǎn)...

2024-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 661 0

臺積電擬用核電應(yīng)對用電壓力，毛利率目標(biāo)仍維持在53%以上

TaiPower電力公司數(shù)據(jù)顯示，臺灣地區(qū)核電占比不足7%。若公眾對此方案持正面態(tài)度，郭智輝預(yù)期這會改變核電在島內(nèi)電力結(jié)構(gòu)中的比重。

2024-05-20 標(biāo)簽：臺積電核電可再生能源 538 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，英偉達(dá)GPU供應(yīng)依舊受限

英偉達(dá)占據(jù)全球AI GPU市場約80%的份額，根據(jù)集邦咨詢預(yù)測，到2024年，臺積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬片，并在明年底實(shí)現(xiàn)翻番。然而，隨著英偉達(dá)...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)CoWoS 761 0

蘋果與臺積電探討自研AI芯片及先進(jìn)制程技術(shù)

蘋果正加大對半導(dǎo)體尖端技術(shù)的依賴，旗下A系列芯片及M系列芯片均由臺積電代工。據(jù)蘋果財務(wù)總監(jiān)盧卡·梅斯特里透露，公司計劃進(jìn)一步加大對數(shù)據(jù)中心的投資，同時也...

2024-05-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 567 0

蘋果首席運(yùn)營官拜訪臺積電

近日，蘋果首席運(yùn)營官Jeff Williams低調(diào)訪問了臺積電，臺積電總裁魏哲家親自接待了這位重要客人。雙方就蘋果發(fā)展自研AI芯片，并計劃包下臺積電先進(jìn)...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺積電蘋果AI芯片 827 0

英特爾競購High-NA EUV設(shè)備，臺積電決定回避

　另一方面，臺積電的年度技術(shù)論壇正在美國和歐洲如火如荼地進(jìn)行，備受世人矚目的是該公司計劃在2026年量產(chǎn)A16技術(shù)，該技術(shù)將結(jié)合納米片晶體管和超級電軌架構(gòu)。

2024-05-20 標(biāo)簽：臺積電晶體管EUV 671 0

SK海力士與臺積電攜手量產(chǎn)下一代HBM

近日，SK海力士與臺積電宣布達(dá)成合作，計劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項(xiàng)合作中，臺積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEO...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺積電SK海力士HBM 783 0

臺積電將采用HBM4，提供更大帶寬和更低延遲的AI存儲方案

在近期舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上，臺積電透露了即將用于HBM4制造的基礎(chǔ)芯片的部分新信息。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程生產(chǎn)，而臺積電計劃利用其...

2024-05-20 標(biāo)簽：芯片臺積電HBM 1417 0