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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

英偉達(dá)AMD或包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

英偉達(dá)和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運(yùn)算市場(chǎng)，據(jù)悉，它們已鎖定臺(tái)積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的市場(chǎng)動(dòng)能...

2024-05-07 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電英偉達(dá) 755 0

Foundry JV Holdco出售38.5億美元債券，為芯片工廠擴(kuò)建提供資金

Foundry JV Holdingco這家特殊目的機(jī)構(gòu)持有Brookfield與英特爾合資企業(yè)49%的股份，雙方計(jì)劃共同投入300億美元用于亞利桑那州...

2024-05-06 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片工廠 556 0

AI巨頭競(jìng)逐臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能

這是由于臺(tái)積電對(duì)AI應(yīng)用潛力充滿信心，預(yù)計(jì)今年服務(wù)器AI處理器將使得其營(yíng)收增長(zhǎng)超過一倍，在2024年總營(yíng)收中占據(jù)十位數(shù)低段的比例。

2024-05-06 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 AI 542 0

英偉達(dá)、AMD采購(gòu)臺(tái)積電CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能，迎接AI服務(wù)器競(jìng)爭(zhēng)

針對(duì)AI領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，臺(tái)積電總裁魏哲家在上個(gè)季度的財(cái)報(bào)會(huì)上表示，其AI訂單預(yù)期已從2027年延長(zhǎng)至2028年，同時(shí)堅(jiān)定地看好這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

2024-05-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 英偉達(dá) 719 0

AI百花齊放，HPC戰(zhàn)火燃起，AI巨頭聯(lián)手臺(tái)積電搶先進(jìn)封裝

臺(tái)積電高度重視AI帶來(lái)的機(jī)遇，公司總裁魏哲家在4月份的法說(shuō)會(huì)上調(diào)整了AI訂單的可見性和營(yíng)收比例。他預(yù)計(jì)，服務(wù)器AI處理器的營(yíng)收將在今年翻番，占公司202...

2024-05-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器 AI處理器 593 0

2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3%，環(huán)比增長(zhǎng)約10%

同期，臺(tái)積電以高達(dá)61％的市場(chǎng)份額持續(xù)引領(lǐng)業(yè)界，其第四季度收入超出預(yù)期，較第三季度大幅增長(zhǎng)59％。其中，英偉達(dá)對(duì)AI GPU的旺盛需求及蘋果iPhone...

2024-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 664 0

世界先進(jìn)董事改選，臺(tái)積電退出

據(jù)了解，世界先進(jìn)計(jì)劃于6月14日舉行股東大會(huì)，此次會(huì)議將選舉產(chǎn)生9名董事，其中包括5名獨(dú)立董事。在新任董事候選人名單上，現(xiàn)任董事長(zhǎng)方略和董事曾繁城已不再...

2024-04-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電世界先進(jìn) 1700 0

臺(tái)積電3nm工藝下半年產(chǎn)能料將大增，2025年?duì)I收預(yù)增26.6%?

分析師強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電的N3制程處于全球領(lǐng)先地位，盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%，僅占據(jù)總銷量的9%，但自第三季度以來(lái)，該公司有望迎來(lái)強(qiáng)勁反彈...

2024-04-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 2216 0

臺(tái)積電延緩中科二期用地1.4nm廠建設(shè)，因2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

對(duì)于此事，臺(tái)積電回應(yīng)稱，將繼續(xù)配合相關(guān)部門處理廠房用地問題。值得注意的是，臺(tái)積電曾在北美技術(shù)論壇上強(qiáng)調(diào)，2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；而最新的A16...

2024-04-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程 2nm 810 0

Cadence與臺(tái)積電深化合作創(chuàng)新，以推動(dòng)系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺(tái)積電（TSMC）深化了雙方的長(zhǎng)期合作，官宣了一系列旨在加速設(shè)計(jì)的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)展，包括從 ...

2024-04-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電存儲(chǔ)器 909 0

臺(tái)積電延后1.4nm工廠，優(yōu)先2nm、1.6nm制程

關(guān)于為何推遲1.4納米工廠建設(shè)，臺(tái)積電供應(yīng)鏈分析認(rèn)為，由于2納米和A16（1.6納米）制程需求旺盛，預(yù)計(jì)分別于2025年和2026年量產(chǎn)，因此臺(tái)積電將優(yōu)...

2024-04-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈納米制程 676 0

臺(tái)積電Q1營(yíng)收5926.4億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)16.5%

臺(tái)積電公布的2024年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，該季度總營(yíng)收為5926.4億新臺(tái)幣（約合人民幣1324.1億元），同比增長(zhǎng)16.5%，環(huán)比增長(zhǎng)率為負(fù)5.3%。

2024-04-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI處理器大模型 985 0

臺(tái)積電AI業(yè)績(jī)飛速發(fā)展，今年有望突破百億美元大關(guān)，成AI浪潮大贏家

在4月份的法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電透露，預(yù)計(jì)今年服務(wù)器AI處理器將貢獻(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)超一倍，占公司2024年總收入的十位數(shù)低段比例，并預(yù)計(jì)未來(lái)五年內(nèi)，服務(wù)器AI處理器...

2024-04-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器 AI處理器 803 0

臺(tái)積電新版CoWoS封裝技術(shù)拓寬系統(tǒng)級(jí)封裝尺寸

新版CoWoS技術(shù)使得臺(tái)積電能制造出面積超過光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個(gè)HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他...

2024-04-29 標(biāo)簽：邏輯電路臺(tái)積電 CoWoS 845 0

AMD與臺(tái)積電聯(lián)手推動(dòng)先進(jìn)工藝發(fā)展

展望未來(lái)，臺(tái)積電正通過多個(gè)方向推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展：包括硅光子學(xué)的研發(fā)、與DRAM廠商在HBM領(lǐng)域的深度合作以及探索將3D堆疊技術(shù)應(yīng)用于晶體管層級(jí)的C...

2024-04-29 標(biāo)簽：DRAM 臺(tái)積電晶體管 646 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片；消息稱谷歌 Python 基礎(chǔ)團(tuán)隊(duì)全數(shù)被裁

1. 傳 TCL 華星光電年內(nèi)宣布 8.6 代 OLED 產(chǎn)線投資計(jì)劃 ? 4月28日消息，蘋果下個(gè)月將推出配備11英寸和12.9英寸OLED顯示面板的...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電谷歌 676 0

臺(tái)積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破

在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺(tái)積電從未停止過前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展，該公司還首次對(duì)外公布了其A16制程工藝。

2024-04-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV CoWoS 1241 0

M31攜手臺(tái)積電5奈米先進(jìn)制程成功發(fā)表MIPI C/D PHY Combo IP

円星科技宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP?獲臺(tái)積電5奈米制程硅驗(yàn)證，并且已投入于3奈米制程的開發(fā)。這款經(jīng)驗(yàn)證的C-PHY和D-PH...

2024-04-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng) 892 0

臺(tái)積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)120x120mm布局

據(jù)悉，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）尺寸擴(kuò)大至原有的兩倍...

2024-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 834 0

臺(tái)積電將硅光子領(lǐng)域技術(shù)作為重點(diǎn)領(lǐng)域

由于數(shù)據(jù)流量的大幅增長(zhǎng)以及芯片工藝的不斷精進(jìn)，傳統(tǒng)電信號(hào)互聯(lián)的局限性日益顯著，包括干擾、速度慢、耗電量高等問題。而利用玻璃進(jìn)行光信號(hào)傳輸，能更好地滿足高...

2024-04-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電人工智能 571 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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