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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5648個(gè) 瀏覽：169410次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電第四季度利潤(rùn)預(yù)計(jì)下滑23％

      利潤(rùn)的下降也凸顯了臺(tái)積電2022年的表現(xiàn)，當(dāng)時(shí)該公司在疫情后積壓需求的推動(dòng)下表現(xiàn)強(qiáng)勁，其客戶包括蘋(píng)果和英偉達(dá)。

      2024-01-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電蘋(píng)果 670 0

      三星降低晶圓代工報(bào)價(jià)，全球半導(dǎo)體需求二季度或反彈

      業(yè)界人士分析認(rèn)為，三星此舉主要原因在于當(dāng)前市場(chǎng)需求不如預(yù)期樂(lè)觀，希望通過(guò)降價(jià)吸引臺(tái)積電高端制程客戶。同時(shí)，降價(jià)行為亦可能對(duì)聯(lián)電、世界先進(jìn)等臺(tái)灣廠商產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)壓力。

      2024-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電消費(fèi)電子三星 670 0

      2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3%，環(huán)比增長(zhǎng)約10%

      同期，臺(tái)積電以高達(dá)61％的市場(chǎng)份額持續(xù)引領(lǐng)業(yè)界，其第四季度收入超出預(yù)期，較第三季度大幅增長(zhǎng)59％。其中，英偉達(dá)對(duì)AI GPU的旺盛需求及蘋(píng)果iPhone...

      2024-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 669 0

      臺(tái)積電總裁缺席技術(shù)論壇，看好AI和高性能計(jì)算前景

      臺(tái)積電2024年技術(shù)論壇于5月23日在中國(guó)臺(tái)灣舉行，但由于總裁魏哲家缺席，由亞太業(yè)務(wù)處長(zhǎng)萬(wàn)睿洋代為發(fā)言。他表示，人工智能（AI）正引領(lǐng)第四次工業(yè)革命，而...

      2024-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能AI芯片 668 0

      今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電成立團(tuán)隊(duì)布局FOPLP 規(guī)劃建立小量試產(chǎn)線；面向中國(guó)市場(chǎng)的NVIDIA GeForce RTX 5090D或?qū)⒂?025年初推

      1. 臺(tái)積電成立團(tuán)隊(duì)布局FOPLP 規(guī)劃建立小量試產(chǎn)線 ? 業(yè)界消息指出，臺(tái)積電已就FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）正式成立團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建立mini li...

      2024-07-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電NVIDIA 668 0

      臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能難以滿足GPU需求

      在全球云服務(wù)巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能（AI）投資之際，今年的相關(guān)資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到驚人的1700億美元。這一趨勢(shì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)...

      2024-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 667 0

      IC設(shè)計(jì)兼具創(chuàng)造性和藝術(shù)性 不是門(mén)外漢輕易就能做的

      芯片業(yè)一直是高利潤(rùn)產(chǎn)業(yè)，設(shè)計(jì)和代工都被少數(shù)幾個(gè)寡頭所壟斷，比如蘋(píng)果、高通就是非常著名的芯片設(shè)計(jì)公司，他們有天才的芯片創(chuàng)意，卻沒(méi)有制造工廠，而臺(tái)積電則屬于...

      2019-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì) 666 0

      臺(tái)積電、三星激戰(zhàn)蘋(píng)果訂單　慎防英特爾后補(bǔ)上陣

      盡管蘋(píng)果（Apple）A9 CPU由臺(tái)積電或三星電子（Samsung Electronics）制造所出現(xiàn)耗電差異情況，讓臺(tái)積電氣勢(shì)大增，甚至傳出有機(jī)會(huì)吃...

      2015-10-30 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 665 0

      臺(tái)積電漲價(jià)態(tài)度堅(jiān)決 臺(tái)積電“拐點(diǎn)”出現(xiàn)

      首先，自斷供華為、投資120億美元赴美建廠之后，臺(tái)積電的日子一直就不太好過(guò)，處處遭美針對(duì)。不僅被美索要芯片機(jī)密數(shù)據(jù)，而且老美事先承諾的520億美元建廠補(bǔ)...

      2022-10-08 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電華為 665 0

      傳臺(tái)積電再度下修美元營(yíng)收：衰退10%

      臺(tái)積電今年4月法總體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和終端市場(chǎng)需求不振、ic設(shè)計(jì)的庫(kù)存高于預(yù)期，中國(guó)大陸疫情解除后，終端需求恢復(fù)比預(yù)期等首次下調(diào)營(yíng)今年美元前景轉(zhuǎn)為原定與去年相比...

      2023-07-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)終端市場(chǎng) 665 0

      臺(tái)積電德國(guó)工廠據(jù)悉年底動(dòng)工，2027年底量產(chǎn)

      臺(tái)積電宣布了其在德國(guó)德勒斯登地區(qū)投資建設(shè)一座先進(jìn)的12英寸晶圓廠的宏偉計(jì)劃，此舉旨在顯著提升對(duì)全球汽車及工業(yè)電子市場(chǎng)的供應(yīng)能力。這座晶圓廠將采用覆蓋28...

      2024-07-25 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車臺(tái)積電晶圓廠 665 0

      臺(tái)積電調(diào)整投資策略，拋售部分ARM股票

      根據(jù)臺(tái)積電的公告，此次Arm股權(quán)出售的單價(jià)為119.47美元，出售令臺(tái)積電獲利5800萬(wàn)美元。

      2024-02-23 標(biāo)簽：arm臺(tái)積電 664 0

      臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求 2012年擴(kuò)充速度不變

      雖然景氣前景不明，但臺(tái)積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體...

      2011-11-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電28奈米 664 0

      中國(guó)臺(tái)灣史上最大投資抵減優(yōu)惠

      臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)介紹，自今年2月起即可申請(qǐng)抵扣，享受稅收優(yōu)惠；研發(fā)費(fèi)用的25%以及購(gòu)進(jìn)先進(jìn)制造設(shè)備支出的5%都可以抵消當(dāng)期的營(yíng)業(yè)所得稅。但需注意，申請(qǐng)門(mén)檻較...

      2024-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈先進(jìn)制造 664 0

      三星臺(tái)積電10nm爭(zhēng)鋒，誰(shuí)會(huì)登上半導(dǎo)體王者寶座？

      在三星、高通、臺(tái)積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后，對(duì)應(yīng)的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X3...

      2017-02-22 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 663 0

      臺(tái)積電或?qū)⑸a(chǎn)Cerebras的“超級(jí)”AI芯片

      臺(tái)積電在推出3D SoIC后端服務(wù)后，還開(kāi)發(fā)了主要用于超級(jí)計(jì)算AI芯片的InFO_SoW（晶圓上系統(tǒng)）技術(shù)，并有望在兩年內(nèi)以InFO（集成式扇出封裝技術(shù)...

      2020-07-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電AI芯片 662 0

      芯片股助力大盤(pán)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)收入增逾20%

      臺(tái)積電在美上市股票當(dāng)日收盤(pán)上漲7.2%，位居美國(guó)半導(dǎo)體股指漲幅之首。據(jù)公司預(yù)計(jì)，2024年收入同比增長(zhǎng)超20%。臺(tái)積電總裁魏哲家展望產(chǎn)業(yè)前景，盡管今年全...

      2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 661 0

      臺(tái)積電與三星搶奪蘋(píng)果業(yè)務(wù),預(yù)計(jì)臺(tái)積電Q4營(yíng)收有望增長(zhǎng)10%

      臺(tái)積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中擊敗三星。此前，蘋(píng)果A系列芯片由臺(tái)積電和三星分別...

      2017-10-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 661 0

      移動(dòng)芯片需求上升 臺(tái)積電第四季度凈利潤(rùn)創(chuàng)紀(jì)錄

      據(jù)外媒報(bào)道，受到蘋(píng)果和中國(guó)內(nèi)地智能機(jī)制造商不斷增長(zhǎng)的高端微芯片需求推動(dòng)，臺(tái)積電第四季度凈利潤(rùn)超過(guò)預(yù)期。蘋(píng)果是臺(tái)積電最大客戶，而內(nèi)地智能機(jī)制造商目前勢(shì)頭強(qiáng)勁。

      2017-01-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電移動(dòng)芯片 660 0

      今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電獲美66億美元補(bǔ)貼生產(chǎn)2nm芯片；消息稱豐田與華為共推智駕方案

      1. 臺(tái)積電獲美國(guó) 66 億美元補(bǔ)貼 將在美生產(chǎn) 2nm 芯片 ? 美國(guó)聯(lián)邦將為臺(tái)積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼，在這一支持下臺(tái)積電同意將其在美國(guó)的投資由4...

      2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為豐田 660 0

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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • LPWA
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