錫膏使用50問(wèn)之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對(duì)RoHS合規(guī)性問(wèn)題？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 192 0

錫膏使用50問(wèn)之（41-42）：印刷機(jī)刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過(guò)高如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-21 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 177 0

錫膏使用50問(wèn)之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點(diǎn)剝離、柔性電路焊點(diǎn)開(kāi)裂如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標(biāo)簽：焊接錫膏回流焊 93 0

LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步？

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè)，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒...

2025-04-17 標(biāo)簽：LED封裝錫膏回流焊 977 0

錫膏使用50問(wèn)之（27-28）：焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)（氧化）怎么辦？

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2025-04-17 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 226 0

錫膏使用50問(wèn)之（21-22）：焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無(wú)光澤如何解決？

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2025-04-17 標(biāo)簽：印刷錫膏助焊劑 178 0

倒裝 LED?芯片焊點(diǎn)總 “冒泡”？無(wú)鉛錫膏空洞難題如此破！

在 LED 倒裝芯片封裝中，無(wú)鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤(rùn)濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足）及表面狀...

2025-04-15 標(biāo)簽：led回流焊倒裝芯片 277 0

激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”？與普通錫膏差異幾何？

激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù)：存儲(chǔ)于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 1000...

2025-04-15 標(biāo)簽：pcb錫膏激光焊接 220 0

解密錫膏制作全過(guò)程——從納米級(jí)原料到工業(yè)級(jí)成品的精密制造之旅

錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如 SnAgCu）與助焊劑開(kāi)始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測(cè)包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過(guò)...

2025-04-09 標(biāo)簽：納米材料錫膏回流焊 283 0

3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開(kāi)方式

本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反...

2025-04-07 標(biāo)簽：錫膏助焊劑焊材 286 0

解決方案 | FPC激光切割機(jī) 回流焊設(shè)備的9大傳感器核心應(yīng)用

在3C電子產(chǎn)品日益輕薄化、高密度化的趨勢(shì)下，F(xiàn)PC激光切割機(jī)和回流焊設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性成為行業(yè)核心挑戰(zhàn)；傳感器技術(shù)通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、非接觸測(cè)量與智能化反...

2025-04-01 標(biāo)簽：傳感器回流焊激光切割機(jī) 203 0

回流焊中花式翻車的避坑大全

焊接缺陷是SMT組裝過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷，這些缺陷會(huì)影響產(chǎn)品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷，其中主要缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能和可...

2025-03-12 標(biāo)簽：smtDFM回流焊 1081 0

真空回流焊接中高鉛錫膏、板級(jí)錫膏等區(qū)別探析

在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種類型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生，以滿...

2025-02-28 標(biāo)簽：電子制造芯片封裝回流焊 397 0

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對(duì)于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應(yīng)地對(duì)焊接材料提出了更高...

2025-02-27 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體封裝回流焊 536 0

關(guān)于SMT回流焊接，你了解多少？

SMT回流焊是通過(guò)加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤(pán)牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過(guò)程中，焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤(pán)上，元器件被精準(zhǔn)放置后，電路...

2025-01-15 標(biāo)簽：焊接smt回流焊 1619 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT失效分析

對(duì)于IGBT來(lái)說(shuō)，無(wú)法簡(jiǎn)單直觀地判斷實(shí)時(shí)的損耗程度，因此需要提前預(yù)測(cè)使用壽命，了解失效原因并加以預(yù)防。

2024-12-23 標(biāo)簽：IGBT失效分析回流焊 993 0

烙鐵焊,回流焊,波峰焊和激光錫焊四種工藝的比較

在現(xiàn)如今精密電子行業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)電子元器零部件時(shí)，一般會(huì)用到的焊接工藝有烙鐵焊，回流焊，波峰焊和激光錫焊這四種。下面將聊下這四種工藝的比較。 烙鐵焊接工藝...

2024-12-22 標(biāo)簽：激光回流焊波峰焊 1489 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——正壓純氫還原+燃燒裝置

在之前的文章中我們提到過(guò)，我司持有的正負(fù)壓焊接工藝專利有助于實(shí)現(xiàn)超低空洞率的焊接；如今，成都共益緣真空設(shè)備有限公司歷經(jīng)多年的研發(fā)，在搭載了正負(fù)壓焊接工藝...

2024-12-05 標(biāo)簽：裝置焊接回流焊 798 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器失效分析

在光電子技術(shù)行業(yè)中應(yīng)用廣泛。可靠性是半導(dǎo)體激光器應(yīng)用中的一個(gè)重要問(wèn)題，本文將探討半導(dǎo)體激光器的失效模式和機(jī)理，幫助感興趣的朋友了解并能預(yù)防半導(dǎo)體激光器失...

2024-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器焊接 801 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振焊接

晶振相當(dāng)于電路的“心臟”，在電路中一般用“X”、“G”、“Z”表示，單位為Hz，通過(guò)封裝方式的不同可分為插件晶振和貼片晶振。

2024-10-28 標(biāo)簽：晶振焊接回流焊 643 0