回流焊

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

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回流焊技術(shù)

升溫-保溫-回流過程和RTS溫度曲線講解

當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段；本文主要講解升溫—保溫—回流過程和RTS溫度曲線兩個模塊。

2023-12-15 標(biāo)簽：pcb RSS 溫度曲線 3364 0

小型回流焊的開機(jī)操作流程是怎樣的

小型回流焊一般都是儀表控制溫度的，和大型電腦回流焊操作程序不一樣，下面解下小型回流焊的開機(jī)操作流程。

2020-07-09 標(biāo)簽：電源電腦回流焊 3254 0

smt貼片生產(chǎn)工藝流程圖

SMT貼片工藝第①步：檢料/備料。檢測元器件的可焊性、引腳共面性，并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤里，供貼片機(jī)使用。第②步：自動上板。上板機(jī)將PC...

2023-08-24 標(biāo)簽：pcb SPI smt 3193 0

芯片封裝工程師必備知識和學(xué)習(xí)指南

芯片封裝工程師是現(xiàn)代電子行業(yè)中不可或缺的專業(yè)人才，他們的工作涉及將設(shè)計好的芯片封裝到細(xì)小的封裝體中，以確保芯片能夠在各種環(huán)境下穩(wěn)定、可靠地工作。本文將詳...

2024-04-26 標(biāo)簽：芯片芯片封裝回流焊 3113 0

波峰焊和回流焊順序

波峰焊和回流焊工藝順序，其實從線路板組裝原理順序就知道，組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。貼片元件比插件元件小的多，線路板組裝是按照從小到大組裝順序，...

2019-04-29 標(biāo)簽：回流焊波峰焊 2756 0

在無鉛回流焊加工中會遇到哪些操作難點

在smt公司的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，無鉛回流焊工藝一直是SMT加工中比較突出的一個工藝管控難點。在SMT貼片的加工過程中，能夠生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的無鉛焊點，對...

2020-06-18 標(biāo)簽：smt 無鉛回流焊 2520 0

SMT回流焊溫度曲線分析解讀

看錫膏類型，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性...

2023-09-21 標(biāo)簽：PCB板 smt 焊盤 2519 0

小型回流焊機(jī)開關(guān)機(jī)操作流程

小型回流焊機(jī)出現(xiàn)緊急狀況要立即按下機(jī)器上另外一個紅色緊急停止開關(guān)，這將使主電路停止和切斷電源，再關(guān)掉總電源。

2019-10-01 標(biāo)簽：回流焊回流焊機(jī) 2494 0

電路板回流焊的基本工藝

熱風(fēng)回流焊過程中，錫膏需經(jīng)過以下幾個階段：溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；錫膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。

2019-09-13 標(biāo)簽：電路板回流焊 PCB打樣 2467 0

焊點空洞產(chǎn)生的原因及其危害

隨著電子產(chǎn)品的集成度越來越高，器件的單位功率也越來越大，特別是在5G通信、汽車電子.軌道交通、光伏、軍工航天等領(lǐng)域，大功率晶體管、射頻元件、LED、IG...

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【華秋干貨】PCB焊盤設(shè)計的關(guān)鍵要素

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SMT貼片常識和注意事項有哪些

SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過程中要了解的知識以及注意事項也很多。

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銅線鍵合焊接一致性：如何突破技術(shù)瓶頸？

在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進(jìn)...

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波峰焊后出現(xiàn)錫珠的原因是什么？

付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)

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制作一個低成本的自動回流焊熱板

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深度解析如何管控SMT回流焊爐溫曲線

2023-06-21 標(biāo)簽：smt 曲線回流焊 1974 0

好的回流焊焊接應(yīng)當(dāng)有哪兩現(xiàn)象來決定的

回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置，這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有...

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通孔回流焊接工藝獲得理想焊點的錫膏體積計算

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2023-06-20 標(biāo)簽：smt 曲線回流焊 1814 0

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