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      標(biāo)簽　>　回流焊

      回流焊

      +關(guān)注13人關(guān)注

      回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

      文章：457個(gè) 瀏覽：17282次 帖子：26個(gè)

      回流焊技術(shù)

      回流焊工藝技術(shù)和注意事項(xiàng)

      八十年代使用的遠(yuǎn)紅外再流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)的特點(diǎn)，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對(duì)輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件...

      2011-06-30 標(biāo)簽：回流焊 1802 0

      介紹5種新型混裝焊接工藝

      介紹5種新型混裝焊接工藝

      在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。

      2023-08-10 標(biāo)簽：pcb元器件焊接工藝 1758 0

      SMT生產(chǎn)過程中的相關(guān)知識(shí)和注意事項(xiàng)

      SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。

      2023-09-28 標(biāo)簽：smtPCBAAOI 1735 0

      優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì)，提高0201元件組裝的成品率

      為確定0201焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)鍵參數(shù)，需要進(jìn)行兩種試驗(yàn)設(shè)計(jì)：其一是焊盤尺寸的確定，其二是對(duì)焊盤間距的確定。試驗(yàn)是在優(yōu)化貼片和回流焊接工藝參數(shù)并根據(jù)回流后不良...

      2023-08-18 標(biāo)簽：PCB焊接焊盤 1652 0

      關(guān)于SMT回流焊接，你了解多少？

      關(guān)于SMT回流焊接，你了解多少？

      SMT回流焊是通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過程中，焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上，元器件被精準(zhǔn)放置后，電路...

      2025-01-15 標(biāo)簽：焊接smt回流焊 1649 0

      SMT回流焊工作原理、工藝管控、各管控點(diǎn)目的和意義

      SMT回流焊工作原理、工藝管控、各管控點(diǎn)目的和意義

      SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn)，通過回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。

      2023-09-22 標(biāo)簽：pcbsmt回流焊 1647 0

      igbt真空回流焊空洞問題

      IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極性晶體管）被廣泛應(yīng)用于高壓和高頻率的功率電子領(lǐng)域，例如電力傳輸、...

      2024-01-09 標(biāo)簽：IGBT晶體管回流焊 1635 0

      回流焊缺陷分析

      先觀察焊接前基板上組裝元器件的位置是否偏移，如果有這種情況，可檢査一下焊青鄆緒力是否合乎要求，ん是焊膏的原因，再檢査貼片機(jī)貼裝精度是否足夠、位置是否發(fā)生...

      2022-08-03 標(biāo)簽：pcb焊接回流焊 1599 0

      PCBA加工中激光回流焊與傳統(tǒng)熱風(fēng)焊的區(qū)別

      PCBA加工中激光回流焊與傳統(tǒng)熱風(fēng)焊的區(qū)別

      隨著激光錫焊這種新工藝被應(yīng)用，越來越多的企業(yè)開始了解和嘗試激光錫焊。隨之而來的是更多關(guān)于錫焊的問題被關(guān)注。武漢普思立激光在服務(wù)客戶的過程中廣泛被客戶關(guān)注...

      2022-08-18 標(biāo)簽：焊接PCBA回流焊 1597 0

      烙鐵焊,回流焊,波峰焊和激光錫焊四種工藝的比較

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      在現(xiàn)如今精密電子行業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)電子元器零部件時(shí)，一般會(huì)用到的焊接工藝有烙鐵焊，回流焊，波峰焊和激光錫焊這四種。下面將聊下這四種工藝的比較。 烙鐵焊接工藝...

      2024-12-22 標(biāo)簽：激光回流焊波峰焊 1515 0

      回流焊標(biāo)定校正及檢測方法

      回流焊標(biāo)定校正及檢測方法

      在軟件界面里進(jìn)入溫度校正項(xiàng)目，選擇需要校正的通道后進(jìn)行校正。根據(jù)所測數(shù)值差異在對(duì)應(yīng)溫區(qū)通道輸入相需要修正的偏差值，比如實(shí)測溫度比設(shè)定溫度偏低3C，則輸入...

      2023-09-19 標(biāo)簽：測溫儀回流焊標(biāo)定 1490 0

      SMT貼片加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生原因

      在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)

      2024-01-25 標(biāo)簽：焊接smt回流焊 1460 0

      淺談波峰焊四大分類

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      1.微型機(jī)? 微機(jī)設(shè)計(jì)的應(yīng)用目標(biāo)主要是科研單位、學(xué)校等研發(fā)部門。適用的生產(chǎn)范圍是多品種、小批量、微型新產(chǎn)品試生產(chǎn)，不需要固定操作人員。該模型的設(shè)計(jì)特點(diǎn)是...

      2022-07-17 標(biāo)簽：貼片機(jī)回流焊波峰焊 1448 0

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      在電子制造業(yè)中，回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)（SMT），扮演著至關(guān)重要的角色。它通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結(jié)合在一...

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      倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對(duì)著封裝基板通過焊料凸點(diǎn)與封裝基板進(jìn)行互聯(lián)，芯片放置...

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      在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝...

      2023-09-28 標(biāo)簽：通孔焊點(diǎn)回流焊 1361 0

      回流焊和波峰焊的焊接原理

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      當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→P...

      2023-07-10 標(biāo)簽：pcb連接器焊接 1347 0

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      要想保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，除了對(duì)于焊料的選擇有講究，工藝研究也非常重要。

      2024-07-09 標(biāo)簽：有鉛錫回流焊正負(fù)壓 1334 0

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      PCB焊盤大小的DFA可焊性設(shè)計(jì)

      SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)...

      2024-01-06 標(biāo)簽：smtPCB焊盤回流焊 1303 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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