回流焊

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

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回流焊技術(shù)

關(guān)于SMT回流焊接，你了解多少？

SMT回流焊是通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過程中，焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上，元器件被精準(zhǔn)放置后，電路...

2025-01-15 標(biāo)簽：焊接 smt 回流焊 1927 0

SMT回流焊爐溫曲線分析

2023-06-20 標(biāo)簽：smt 曲線回流焊 1919 0

回流焊工藝技術(shù)和注意事項

八十年代使用的遠紅外再流焊具有加熱快、節(jié)能、運行平穩(wěn)的特點，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件...

2011-06-30 標(biāo)簽：回流焊 1901 0

SMT生產(chǎn)過程中的相關(guān)知識和注意事項

SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過程中要了解的知識以及注意事項也很多。

2023-09-28 標(biāo)簽：smt PCBA AOI 1883 0

介紹5種新型混裝焊接工藝

在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。

2023-08-10 標(biāo)簽：pcb 元器件焊接工藝 1855 0

優(yōu)化PCB的設(shè)計，提高0201元件組裝的成品率

為確定0201焊盤設(shè)計的關(guān)鍵參數(shù)，需要進行兩種試驗設(shè)計：其一是焊盤尺寸的確定，其二是對焊盤間距的確定。試驗是在優(yōu)化貼片和回流焊接工藝參數(shù)并根據(jù)回流后不良...

2023-08-18 標(biāo)簽：PCB 焊接焊盤 1803 0

SMT回流焊工作原理、工藝管控、各管控點目的和意義

SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點，通過回流后的焊點使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。

2023-09-22 標(biāo)簽：pcb smt 回流焊 1802 0

igbt真空回流焊空洞問題

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極性晶體管）被廣泛應(yīng)用于高壓和高頻率的功率電子領(lǐng)域，例如電力傳輸、...

2024-01-09 標(biāo)簽：IGBT 晶體管回流焊 1777 0

回流焊缺陷分析

先觀察焊接前基板上組裝元器件的位置是否偏移，如果有這種情況，可檢査一下焊青鄆緒力是否合乎要求，ん是焊膏的原因，再檢査貼片機貼裝精度是否足夠、位置是否發(fā)生...

2022-08-03 標(biāo)簽：pcb 焊接回流焊 1681 0

PCBA加工中激光回流焊與傳統(tǒng)熱風(fēng)焊的區(qū)別

隨著激光錫焊這種新工藝被應(yīng)用，越來越多的企業(yè)開始了解和嘗試激光錫焊。隨之而來的是更多關(guān)于錫焊的問題被關(guān)注。武漢普思立激光在服務(wù)客戶的過程中廣泛被客戶關(guān)注...

2022-08-18 標(biāo)簽：焊接 PCBA 回流焊 1671 0

真空回流焊/真空共晶爐曲線講解——理解有鉛錫膏的回流過程

要想保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，除了對于焊料的選擇有講究，工藝研究也非常重要。

2024-07-09 標(biāo)簽：有鉛錫回流焊正負壓 1669 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進行互聯(lián)，芯片放置...

2024-09-25 標(biāo)簽：回流焊倒裝芯片真空焊接技術(shù) 1667 0

回流焊標(biāo)定校正及檢測方法

在軟件界面里進入溫度校正項目，選擇需要校正的通道后進行校正。根據(jù)所測數(shù)值差異在對應(yīng)溫區(qū)通道輸入相需要修正的偏差值，比如實測溫度比設(shè)定溫度偏低3C，則輸入...

2023-09-19 標(biāo)簽：測溫儀回流焊標(biāo)定 1656 0

含氧量對回流焊的影響及應(yīng)對策略

在電子制造業(yè)中，回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)（SMT），扮演著至關(guān)重要的角色。它通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結(jié)合在一...

2024-09-21 標(biāo)簽：smt 表面貼裝回流焊 1647 0

PCB焊盤大小的DFA可焊性設(shè)計

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)...

2024-01-06 標(biāo)簽：smt PCB焊盤回流焊 1639 0

淺談波峰焊四大分類

1.微型機? 微機設(shè)計的應(yīng)用目標(biāo)主要是科研單位、學(xué)校等研發(fā)部門。適用的生產(chǎn)范圍是多品種、小批量、微型新產(chǎn)品試生產(chǎn)，不需要固定操作人員。該模型的設(shè)計特點是...

2022-07-17 標(biāo)簽：貼片機回流焊波峰焊 1597 0

SMT貼片加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生原因

在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)

2024-01-25 標(biāo)簽：焊接 smt 回流焊 1591 0

LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步？

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒...

2025-04-17 標(biāo)簽：LED封裝錫膏回流焊 1555 0

揭秘汽車電子SMT貼片加工的品質(zhì)奧秘

隨著汽車電子行業(yè)的飛速發(fā)展，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工已成為該行業(yè)不可或缺的一環(huán)。SMT技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性在汽車電子制造中占據(jù)著重要地...

2024-06-12 標(biāo)簽：汽車電子貼片機回流焊 1505 0

回流焊和波峰焊的焊接原理

當(dāng)PCB進入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→P...

2023-07-10 標(biāo)簽：pcb 連接器焊接 1473 0

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