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標(biāo)簽 > 回流焊
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
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當(dāng)在焊接中元器件與PCB之間沒(méi)有達(dá)到最低要求的潤(rùn)濕溫度;或者雖然局部發(fā)生了潤(rùn)濕,但冶金反應(yīng)不完全而導(dǎo)致的現(xiàn)象,可定義為冷焊。通俗來(lái)講是由于溫度過(guò)低造成的...
在回流焊接時(shí)請(qǐng)務(wù)必確認(rèn)以下注意事項(xiàng)后進(jìn)行使用。如果電容器突然受熱,較大的溫差會(huì)導(dǎo)致內(nèi)件變形,從而產(chǎn)生斷裂或致使電路板耐彎曲性降低。為防止造成電容器的損壞...
2018-04-01 標(biāo)簽:回流焊 8790 0
錫膏和錫條產(chǎn)品都是焊錫產(chǎn)品,在電子行業(yè)應(yīng)用都很廣泛。那么錫膏和錫條有什么區(qū)別呢?下面為大家總結(jié)的幾點(diǎn)錫膏和錫線的區(qū)別:
集成電路工藝大揭秘:四種關(guān)鍵技術(shù)一網(wǎng)打盡
集成電路(IC)是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件,它將成千上萬(wàn)的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上,實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜電路功能的高度集成化。集成電路的...
波峰焊與回流焊是電子制造業(yè)中兩種常見的焊接技術(shù),它們?cè)谠怼⑦^(guò)程、適用對(duì)象、工藝特點(diǎn)以及應(yīng)用場(chǎng)景等方面存在顯著的區(qū)別。以下是對(duì)這兩種焊接技術(shù)的詳細(xì)比較和分析。
標(biāo)準(zhǔn)回流焊機(jī)和無(wú)鉛回流焊機(jī)的技術(shù)參數(shù)指標(biāo)
回流焊技術(shù)是SMT工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),smt產(chǎn)品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術(shù)來(lái)進(jìn)行決定的,所以回流焊技術(shù)指標(biāo)是決定回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下面給大家...
再流焊(ReflowSoldering),亦稱回流焊,是預(yù)先在印制電路板焊接部位(焊盤)施放適量和適當(dāng)形式的焊料,然后貼放表面組裝元器件,經(jīng)固化(在采用...
2018-12-16 標(biāo)簽:回流焊 7016 0
PCB回流焊接工藝流程 雙面PCBA回流焊接的優(yōu)勢(shì)
現(xiàn)在到了這一點(diǎn),在 雙面組裝過(guò)程中,電路板通過(guò)回流焊爐,幾乎與第一次回流焊接過(guò)程中使用的溫度設(shè)置相同。
SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫...
使用氮?dú)饣亓骱赣心男┨攸c(diǎn)優(yōu)勢(shì)
隨著組裝密度的提高,精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn):
作為SMT從業(yè)者,大家對(duì)回流焊的爐溫曲線應(yīng)該非常熟悉,但在與許多同行的頻繁交流中,我發(fā)覺(jué)絕大多數(shù)人對(duì)爐溫曲線的理解,主要是對(duì)于升溫速率(也叫升溫斜率)的...
回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對(duì)表面貼裝器件的?;亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之...
回流焊設(shè)備中浸潤(rùn)參數(shù)的溫度與時(shí)間設(shè)置
在SMT加工中最常用的一個(gè)設(shè)備就是回流焊,講到回流焊就需要了解這個(gè)設(shè)備的浸潤(rùn)區(qū)。浸潤(rùn)區(qū)也稱為回流焊的預(yù)熱區(qū),是SMT貼片的溫度曲線形狀設(shè)置的關(guān)鍵,是不同...
通孔回流焊工藝的優(yōu)點(diǎn)_通孔回流焊工藝的缺點(diǎn)
通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板,調(diào)整模板位置,使針管與插裝元器件的通孔焊盤對(duì)齊,使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上,然后安裝插裝元器件,最...
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