真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振焊接

晶振相當(dāng)于電路的“心臟”，在電路中一般用“X”、“G”、“Z”表示，單位為Hz，通過(guò)封裝方式的不同可分為插件晶振和貼片晶振。

2024-10-28 標(biāo)簽：晶振焊接回流焊 656 0

半導(dǎo)體檢測(cè)：探索微觀世界，確保宏觀品質(zhì)

半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代科技的核心，已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，從智能手機(jī)、電腦到大型數(shù)據(jù)中心，乃至航天、國(guó)防等高科技領(lǐng)域，都離不開(kāi)半導(dǎo)體器件。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速...

2024-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體檢測(cè)回流焊 631 0

smt錫膏回流焊溫度的設(shè)定的注意事項(xiàng)?

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高集成度、高可靠性已經(jīng)成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢(shì)的推動(dòng)下，SMT（表面貼裝技術(shù)）在中國(guó)也得到了進(jìn)一步的推廣和發(fā)展。很多公司在生...

2024-10-10 標(biāo)簽：smt錫膏回流焊 619 0

0201元件裝配良率和元件方向之間的關(guān)系

對(duì)于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因?yàn)镻值較高，我們不能否決虛擬假設(shè)。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，元件的方向...

2023-09-20 標(biāo)簽：元件焊接錫膏 575 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件和模塊失效分析

隨著應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，微波組件和模塊在使用過(guò)程中遇到的質(zhì)量和可靠性問(wèn)題也日益增多，有些甚至?xí)?duì)生產(chǎn)方和使用方造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。本文就來(lái)探討一下微波組件...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片回流焊微波組件 569 0

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對(duì)于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應(yīng)地對(duì)焊接材料提出了更高...

2025-02-27 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體封裝回流焊 553 0

錫膏印刷與回流焊空洞的區(qū)別有哪些？

錫膏印刷和回流過(guò)程中出現(xiàn)的空洞問(wèn)題通常是與焊接過(guò)程中的不良現(xiàn)象是相關(guān)的。那么錫膏印刷與回流焊后空洞的區(qū)別有哪些？本文由深圳佳金源錫膏廠家簡(jiǎn)單為大家分析一...

2024-09-02 標(biāo)簽：pcb錫膏回流焊 509 0

SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么？

回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過(guò)升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫...

2024-10-07 標(biāo)簽：smt錫膏回流焊 437 0

真空回流焊接中高鉛錫膏、板級(jí)錫膏等區(qū)別探析

在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種類(lèi)型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生，以滿(mǎn)...

2025-02-28 標(biāo)簽：電子制造芯片封裝回流焊 409 0

解密錫膏制作全過(guò)程——從納米級(jí)原料到工業(yè)級(jí)成品的精密制造之旅

錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如 SnAgCu）與助焊劑開(kāi)始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測(cè)包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過(guò)...

2025-04-09 標(biāo)簽：納米材料錫膏回流焊 299 0

3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開(kāi)方式

本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反...

2025-04-07 標(biāo)簽：錫膏助焊劑焊材 294 0

倒裝 LED?芯片焊點(diǎn)總 “冒泡”？無(wú)鉛錫膏空洞難題如此破！

在 LED 倒裝芯片封裝中，無(wú)鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤(rùn)濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足）及表面狀...

2025-04-15 標(biāo)簽：led回流焊倒裝芯片 287 0

錫膏使用50問(wèn)之（27-28）：焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)（氧化）怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 236 0

激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”？與普通錫膏差異幾何？

激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù)：存儲(chǔ)于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 1000...

2025-04-15 標(biāo)簽：pcb錫膏激光焊接 228 0

解決方案 | FPC激光切割機(jī) 回流焊設(shè)備的9大傳感器核心應(yīng)用

在3C電子產(chǎn)品日益輕薄化、高密度化的趨勢(shì)下，F(xiàn)PC激光切割機(jī)和回流焊設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性成為行業(yè)核心挑戰(zhàn)；傳感器技術(shù)通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、非接觸測(cè)量與智能化反...

2025-04-01 標(biāo)簽：傳感器回流焊激光切割機(jī) 221 0

錫膏使用50問(wèn)之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對(duì)RoHS合規(guī)性問(wèn)題？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 204 0

錫膏使用50問(wèn)之（21-22）：焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無(wú)光澤如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標(biāo)簽：印刷錫膏助焊劑 196 0