真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振焊接

晶振相當于電路的“心臟”，在電路中一般用“X”、“G”、“Z”表示，單位為Hz，通過封裝方式的不同可分為插件晶振和貼片晶振。

2024-10-28 標簽：晶振焊接回流焊 834 0

SMT貼片過回流焊用什么錫膏比較好？

SMT貼片元件過回流焊是一種常見的電子制造過程，用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。今天深圳佳金源錫膏廠家簡單為大家介紹一下SMT貼片元件過回流...

2024-07-27 標簽：錫膏回流焊smt貼片 825 0

smt錫膏回流焊溫度的設(shè)定的注意事項?

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高集成度、高可靠性已經(jīng)成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢的推動下，SMT（表面貼裝技術(shù)）在中國也得到了進一步的推廣和發(fā)展。很多公司在生...

2024-10-10 標簽：smt錫膏回流焊 754 0

半導(dǎo)體檢測：探索微觀世界，確保宏觀品質(zhì)

半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代科技的核心，已廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，從智能手機、電腦到大型數(shù)據(jù)中心，乃至航天、國防等高科技領(lǐng)域，都離不開半導(dǎo)體器件。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速...

2024-04-15 標簽：半導(dǎo)體檢測回流焊 710 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件和模塊失效分析

隨著應(yīng)用范圍越來越廣，微波組件和模塊在使用過程中遇到的質(zhì)量和可靠性問題也日益增多，有些甚至?xí)ιa(chǎn)方和使用方造成巨大的經(jīng)濟損失。本文就來探討一下微波組件...

2024-10-16 標簽：芯片回流焊微波組件 652 0

0201元件裝配良率和元件方向之間的關(guān)系

對于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因為P值較高，我們不能否決虛擬假設(shè)。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時，元件的方向...

2023-09-20 標簽：元件焊接錫膏 606 0

錫膏印刷與回流焊空洞的區(qū)別有哪些？

錫膏印刷和回流過程中出現(xiàn)的空洞問題通常是與焊接過程中的不良現(xiàn)象是相關(guān)的。那么錫膏印刷與回流焊后空洞的區(qū)別有哪些？本文由深圳佳金源錫膏廠家簡單為大家分析一...

2024-09-02 標簽：pcb錫膏回流焊 587 0

倒裝 LED?芯片焊點總 “冒泡”？無鉛錫膏空洞難題如此破！

在 LED 倒裝芯片封裝中，無鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當、印刷精度不足）及表面狀...

2025-04-15 標簽：led回流焊倒裝芯片 560 0

真空回流焊接中高鉛錫膏、板級錫膏等區(qū)別探析

在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進步，各種類型的錫膏應(yīng)運而生，以滿...

2025-02-28 標簽：電子制造芯片封裝回流焊 555 0

SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么？

回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫...

2024-10-07 標簽：smt錫膏回流焊 525 0

錫膏使用50問之（27-28）：焊點表面粗糙、顏色發(fā)藍（氧化）怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標簽：焊接錫膏助焊劑 468 0

解密錫膏制作全過程——從納米級原料到工業(yè)級成品的精密制造之旅

錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如 SnAgCu）與助焊劑開始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過...

2025-04-09 標簽：納米材料錫膏回流焊 458 0

3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反...

2025-04-07 標簽：錫膏助焊劑焊材 431 0

錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對RoHS合規(guī)性問題？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標簽：封裝錫膏助焊劑 408 0

解決方案 | FPC激光切割機 回流焊設(shè)備的9大傳感器核心應(yīng)用

在3C電子產(chǎn)品日益輕薄化、高密度化的趨勢下，F(xiàn)PC激光切割機和回流焊設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性成為行業(yè)核心挑戰(zhàn)；傳感器技術(shù)通過實時監(jiān)測、非接觸測量與智能化反...

2025-04-01 標簽：傳感器回流焊激光切割機 369 0

錫膏使用50問之（41-42）：印刷機刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-21 標簽：焊接錫膏助焊劑 326 0

錫膏使用50問之（21-22）：焊點出現(xiàn)空洞、表面無光澤如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標簽：印刷錫膏助焊劑 326 0