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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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高霧度FTO基板透光率精準調控，鈣鈦礦太陽能電池效率提升新路徑
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Analog Devices Inc. ADR1399精密分流基準數(shù)據(jù)手冊
Analog Devices Inc. ADR1399精密分流基準在各種電壓、溫度和靜態(tài)電流范圍內具有出色的溫度穩(wěn)定性。ADR1399在單片基板上結合了...
Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評估板數(shù)據(jù)手冊
Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評估板提供四層，頂層和由Rogers 4003C制成的首個內部層之間的基板，內部層和底...
錫膏使用50問之（29-30）：焊后殘留物超標、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？
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錫膏使用50問之（19-20）：錫膏顆粒不均對印刷有何影響及印刷變形如何預防？
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錫膏使用50問之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決？
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封裝基板設計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設計工作?；逶O計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...
電子元件的電氣特性可能會因外力或環(huán)境應力的影響而波動。通常，各種電子元件通過焊接安裝在電子設備的電路基板上。盡管焊接提供了牢固的機械連接，但隨著環(huán)境溫度...
2025-01-16 標簽：轉換器ADI模數(shù)轉換器 1260 0
半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成，其背后的機制涵蓋了化學反應、表面交互作用以及側壁防護等多個層面，下面是對這些機制的深入剖析： 化學反應層面 1 刻蝕劑...
玻璃通孔(TGV)技術原理、應用優(yōu)勢及對芯片封裝未來走向的影響
現(xiàn)如今啊，電子產品對性能和集成度的要求那是越來越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術啊，慢慢地就有點兒跟不上趟兒了，滿足不了市場的需求嘍。就在這時候呢，玻璃通孔技術...
線鍵合（WireBonding）線鍵合是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信...
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，封裝技術作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術中，TCB（Thermal Compression Bo...
在現(xiàn)代電子產業(yè)中，芯片封裝作為半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)，不僅保護芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔著電氣連接、散熱、機械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實...
Allegro Package Designer Plus中設置Degassing向導
? Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個完整的原理圖驅動的封裝基板布局布線環(huán)境。用于FlipChip，W...
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在半導體產業(yè)的精密架構中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與...
隨著科技的不斷進步，半導體技術已經成為現(xiàn)代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導...
封裝基板作為電子元器件的核心支撐體，在現(xiàn)代電子設備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進步和電子產業(yè)的不斷發(fā)展，封裝基板技術也在不斷創(chuàng)新與提升，以滿足日益...
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