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封測(cè)

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封測(cè)資訊

半導(dǎo)體封測(cè)大廠力成退市

半導(dǎo)體封測(cè)大廠力成近日召開(kāi)董事會(huì),作出了一個(gè)重大決定:終止海外存托憑證(GDRs)上市,并計(jì)劃從盧森堡交易所退市。

2024-11-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)力成 603 0

加碼投資!封測(cè)大廠擴(kuò)產(chǎn)

來(lái)源:微電子制造 ASE Technology Holding Co.(ASE,日月光投控)近日宣布,其在墨西哥哈利斯科州購(gòu)買了一塊重要土地,用于建立新...

2024-11-12 標(biāo)簽:封測(cè)ASE 599 0

康佳進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體封測(cè)

11月8日,據(jù)鹽城網(wǎng)消息,康佳芯云半導(dǎo)體科技(鹽城)有限公司(下文簡(jiǎn)稱“康佳芯云”)負(fù)責(zé)人在接受采訪時(shí)表示,公司正在推動(dòng)對(duì)第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā),并...

2024-11-12 標(biāo)簽:康佳封測(cè)第三代半導(dǎo)體 501 0

西安美光封測(cè)項(xiàng)目,順利封頂

來(lái)源:今日半導(dǎo)體整理發(fā)布 近日,西安美光芯片封測(cè)項(xiàng)目傳來(lái)捷報(bào),該項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)順利封頂,標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得了重要的階段性成果。 西安美光芯片封測(cè)項(xiàng)目是當(dāng)?shù)?..

2024-11-08 標(biāo)簽:芯片封測(cè) 545 0

芯和半導(dǎo)體將出席SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)論壇

作為電子制造行業(yè)口碑展會(huì),“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)舉辦。在大會(huì)“SiP及先...

2024-11-06 標(biāo)簽:SiP封測(cè)芯和半導(dǎo)體 604 0

全球封測(cè)巨頭盤點(diǎn):十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽

全球封測(cè)巨頭盤點(diǎn):十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測(cè)試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展,封裝測(cè)試技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)...

2024-11-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測(cè) 9981 0

今日看點(diǎn)丨寧德時(shí)代發(fā)布全球首款長(zhǎng)續(xù)航超充增混電池;英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地

1. 大模型公司波形智能被收購(gòu)?OPPO 回應(yīng) ? 有媒體日前報(bào)道,大模型公司杭州波形智能科技有限公司將被手機(jī)廠商OPPO收購(gòu),“95后”CEO姜昱辰將...

2024-10-28 標(biāo)簽:英特爾封測(cè)寧德時(shí)代 604 0

芯片封測(cè)揭秘:核心量產(chǎn)工藝全解析

芯片封測(cè)揭秘:核心量產(chǎn)工藝全解析

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片封測(cè)作為連接設(shè)計(jì)與制造的橋梁,扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅關(guān)乎芯片的最終性能表現(xiàn),還直接影響到產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和成本效益。隨著科技...

2024-10-15 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封測(cè) 1497 0

日月光舉辦2023年度最佳供應(yīng)商頒獎(jiǎng)典禮

在這個(gè)相互聯(lián)系、相互依存的世界,有意義的關(guān)系推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、和平與繁榮。當(dāng)下,半導(dǎo)體行業(yè)正處于一種以地區(qū)變化、資源稀釋、人才斷層和氣候影響為特征的新常態(tài),...

2024-10-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)日月光 857 0

西斯特科技亮相無(wú)錫2024半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)

西斯特科技亮相無(wú)錫2024半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)

9月26日,第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì),暨第六屆無(wú)錫太湖創(chuàng)芯論壇,在太湖國(guó)際博覽中心順利落下帷幕。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)、...

2024-09-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝測(cè)試封測(cè) 706 0

華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)其地二期項(xiàng)目奠基

華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目在浦口區(qū)奠基。南京市長(zhǎng)陳之常,江北新區(qū)管委會(huì)主任浦口區(qū)委書記吳勇強(qiáng),華天科技集團(tuán)董事長(zhǎng)肖勝利,華天科技集團(tuán)常務(wù)副...

2024-09-29 標(biāo)簽:集成電路封測(cè) 442 0

晶圓廠與封測(cè)廠攜手,共筑先進(jìn)封裝新未來(lái)

晶圓廠與封測(cè)廠攜手,共筑先進(jìn)封裝新未來(lái)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來(lái)提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下,先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途...

2024-09-24 標(biāo)簽:晶圓晶體管封測(cè) 906 0

通富先進(jìn)封測(cè)基地兩個(gè)子項(xiàng)目迎新進(jìn)展

南通市北高新區(qū)近日迎來(lái)重大喜訊,通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目盛大開(kāi)工,標(biāo)志著這一百億級(jí)重大項(xiàng)目正式拉開(kāi)建設(shè)序幕。作為2024年省級(jí)重點(diǎn)工程,通富先進(jìn)封裝測(cè)試...

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華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目奠基

近日,華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目在南京市浦口區(qū)隆重奠基,標(biāo)志著華天集團(tuán)在該領(lǐng)域的又一重大布局正式啟動(dòng)。此次項(xiàng)目總投資高達(dá)100億元,彰顯了...

2024-09-24 標(biāo)簽:集成電路設(shè)備封測(cè) 1114 0

越南定半導(dǎo)體路線圖:2030年建1芯片廠10封測(cè)廠

9月23日最新資訊顯示,越南政府于當(dāng)?shù)貢r(shí)間21日正式公布了其雄心勃勃的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖,該戰(zhàn)略覆蓋了至2030年的詳細(xì)規(guī)劃及展望至2050年的宏偉愿景...

2024-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè) 900 0

華天南京斥資百億,二期先進(jìn)封測(cè)基地奠基啟航

南京再添百億級(jí)項(xiàng)目新篇章,華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目于9月22日在浦口區(qū)盛大奠基。此舉標(biāo)志著華天集團(tuán)在該領(lǐng)域的深化布局與強(qiáng)勁擴(kuò)張。 ...

2024-09-23 標(biāo)簽:集成電路封測(cè) 1083 0

江波龍存儲(chǔ)出海:賦能巴西高端封測(cè),服務(wù)美洲市場(chǎng)

江波龍存儲(chǔ)出海:賦能巴西高端封測(cè),服務(wù)美洲市場(chǎng)

巴西政府官方媒體于9月11日?qǐng)?bào)道,巴西盧拉總統(tǒng)已正式公布法案,確立了巴西半導(dǎo)體計(jì)劃(PL13/2020),旨在促進(jìn)巴西半導(dǎo)體領(lǐng)域的新投資、技術(shù)創(chuàng)新和研究...

2024-09-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)江波龍 638 0

封測(cè)廠商凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超200%!行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā),拉升先進(jìn)封裝需求

封測(cè)廠商凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超200%!行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā),拉升先進(jìn)封裝需求

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)AI技術(shù)的不斷發(fā)展對(duì)芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求,這促使封裝技術(shù)不斷向先進(jìn)化方向發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級(jí)...

2024-09-05 標(biāo)簽:SiPAI封測(cè) 4223 0

長(zhǎng)電萬(wàn)年芯華天科技:如何打造封測(cè)標(biāo)桿企業(yè)

長(zhǎng)電萬(wàn)年芯華天科技:如何打造封測(cè)標(biāo)桿企業(yè)

隨著移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求快速增長(zhǎng),市場(chǎng)對(duì)芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有更高的要求,推動(dòng)了封裝測(cè)試技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)...

2024-08-30 標(biāo)簽:封裝測(cè)試封測(cè)長(zhǎng)電科技 553 0

2024年全球半導(dǎo)體預(yù)測(cè)超6100億美元!中國(guó)半導(dǎo)體半年成績(jī)單出爐,深圳設(shè)計(jì)業(yè)亮眼

2024年全球半導(dǎo)體預(yù)測(cè)超6100億美元!中國(guó)半導(dǎo)體半年成績(jī)單出爐,深圳設(shè)計(jì)業(yè)亮眼

8月16日,在深圳舉辦的2024中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行秘書長(zhǎng)王俊杰披露了上半年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售情況。而在前不久,國(guó)際機(jī)構(gòu)...

2024-08-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)海思 9034 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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