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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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TC74A0-3.3VCTTR數(shù)字溫度傳感器簡(jiǎn)介
TC74A0-3.3VCTTR是一款可串行訪問(wèn)的數(shù)字溫度傳感器,特別適用于低成本和小尺寸應(yīng)用。溫度數(shù)據(jù)從板載熱敏元件轉(zhuǎn)換,并作為8位數(shù)字字提供。
2022-09-15 標(biāo)簽:傳感器封裝數(shù)字溫度傳感器 1897 0
TOLL封裝MOS管的特點(diǎn)和使用注意事項(xiàng)
TOLL封裝是一種具有小體積、低封裝電阻和低寄生電感的封裝形式,常用于MOSFET。
由上面的內(nèi)容可以看出,Java封裝就是把現(xiàn)實(shí)世界同類(lèi)事物的共同特征和行為抽取出來(lái),放到一個(gè)新建的類(lèi)中,并設(shè)置類(lèi)屬性(特征)和行為的訪問(wèn)權(quán)限,同時(shí)提供外部...
2019-10-15 標(biāo)簽:封裝JAVA面向?qū)ο?/a> 1894 0
- 您已經(jīng)介紹過(guò)BM2Pxxx系列對(duì)高效率、低功耗、低待機(jī)功耗、小型這4個(gè)課題的貢獻(xiàn),多次提到“因?yàn)閮?nèi)置超級(jí)結(jié)MOSFET,......”。接下來(lái)請(qǐng)您介...
2023-02-17 標(biāo)簽:電阻轉(zhuǎn)換器MOSFET 1893 0
大家好,我們都知道無(wú)論是**功率半導(dǎo)體模塊封裝設(shè)計(jì)**還是**功率變換器的母線**設(shè)計(jì),工程師們都在力求 **雜散電感最小化** ,因?yàn)檫@樣可以有效減小...
INA106差分放大器的性能特性及應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
INA106是一款單片增益= 10差分放大器,由精密運(yùn)算放大器和片上金屬膜電阻組成。電阻經(jīng)過(guò)激光微調(diào),以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的增益和高共模抑制。電阻器具有出色的TC...
如何使用項(xiàng)目模板用于PCB設(shè)計(jì)?
在設(shè)計(jì)PCB時(shí),您有很多機(jī)會(huì)重新發(fā)明輪子。雖然您創(chuàng)建的模塊或電路可能以前是由其他人設(shè)計(jì)的,但您無(wú)法將其原理圖合并到您的工作中。因此,您必須在PCB布局中...
2019-07-26 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 1882 0
貼片電容封裝詳細(xì)資料,單片陶瓷電容器(通稱(chēng)貼片電容)是目前用量比較大的常用元件,就AVX公司生產(chǎn)的貼片電容來(lái)講有NPO、X7R、Z5U、Y5V-電子器件...
LED 的封裝技術(shù)實(shí)際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù),但LED 有其獨(dú)特之處,又不能完全按照微電子封裝去做。整個(gè)LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、...
DC/DC微型模塊開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器系統(tǒng)LTM4601AHVMPV的特點(diǎn)及適用范圍
Linear推出的完整和密封式的 12A DC/DC微型模塊 (uModule) 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器系統(tǒng) LTM4601AHVMPV,該器件具有鎖相環(huán)和輸出跟蹤...
2020-12-18 標(biāo)簽:測(cè)試封裝開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 1876 0
晶臺(tái)光電推出高效高性價(jià)比的MLCOB產(chǎn)品
2012年下半年晶臺(tái)光電推出MLCOB系列。該系列基于高亮度、高光效及高性價(jià)比照明光源的晶臺(tái)光電第三代COB封裝技術(shù)研發(fā)而成,能夠有效提高光效,降低熱阻...
看懂MOSFET數(shù)據(jù)表:連續(xù)電流額定值
然后是我們考慮的“芯片限值”,通常通過(guò)將外殼溫度保持在25?C來(lái)指定。基本上,這個(gè)條件假定了一個(gè)理想的散熱片,只使用結(jié)至外殼熱阻來(lái)計(jì)算器件能夠處理的最大...
目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝,在芯片下方圍著多層方陣形的插針,每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周,間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀,...
臉哥實(shí)踐出真知下的 go + c 混合開(kāi)發(fā)ebpf程序的方案挺好,開(kāi)發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)單了,運(yùn)行也不再需要debian環(huán)境依賴(lài)了,調(diào)用棧也有了unix domai...
高速運(yùn)算放大器產(chǎn)品NCS25xx系列的性能及應(yīng)用范圍
安森美半導(dǎo)體(Onsemi)拓展現(xiàn)有的高速、低功率運(yùn)算放大器產(chǎn)品系列,推出的七款專(zhuān)為快速增長(zhǎng)的高清晰視頻應(yīng)用市場(chǎng)設(shè)計(jì)的新器件。這些運(yùn)算放大器采用新技術(shù),...
2021-01-21 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器封裝 1859 0
開(kāi)關(guān)電源芯片U6101S的簡(jiǎn)單介紹
開(kāi)關(guān)電源要求效率高的主要原因是節(jié)能和環(huán)保,也就是從“綠色電源”概念提出來(lái)的。由于開(kāi)關(guān)電源的應(yīng)用量大面廣,可以顯著減少所需的電能,也就減少發(fā)電廠數(shù)量,減少...
2024-01-19 標(biāo)簽:芯片開(kāi)關(guān)電源封裝 1859 0
一線式4通道逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器DS2450的性能特點(diǎn)和應(yīng)用分析
DS2450的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示。光刻ROM中的64位序列號(hào)是出廠前被光刻好的,它可以看作是該DS2450的地址序列碼;64位光刻ROM的排列是:開(kāi)始8...
2020-08-10 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器存儲(chǔ)器封裝 1856 0
選擇IGBT的基本原則涉及以下幾個(gè)方面: 電壓等級(jí):選擇合適的IGBT要考慮其能夠承受的電壓等級(jí)。通常情況下,IGBT的額定電壓等級(jí)應(yīng)大于實(shí)際電路中的最...
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