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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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功率器件的封裝正朝著小體積和3D封裝發(fā)展,在工作損耗不變的情況下,使得器件的發(fā)熱功率密度變得更大,在熱導率和熱阻相同的情況下,會使得封裝體和裸芯的溫度更...
555集成芯片的封裝形式主要有DIP8封裝、SOP8封裝以及金屬封裝和環(huán)氧樹脂封裝等。其中,DIP8封裝是555芯片的經典封裝形式,包含了芯片的所有引腳...
在制作 MOS 管之后,需要給 MOS 管芯片加上一個外殼,這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不僅起著支撐、保護和冷卻的作用,同時還可以為芯片提供電...
COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常稱覆晶薄膜)將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術,是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體...
采用MC9RS08KA2微處理器實現(xiàn)家電紅外遠程控制系統(tǒng)的設計
在空調和許多家電應用中,常常使用無線數(shù)據(jù)接口(如紅外通信)來發(fā)送和接收數(shù)據(jù),在紅外通信中基本的要求是:待機模式低功耗,低電壓操作,低成本,簡易的代碼調制...
2020-04-26 標簽:控制系統(tǒng)封裝微處理器 1829 0
PADS Layout封裝創(chuàng)建時批量放置焊盤的方法
批量放置焊盤一般是在BGA封裝的是用的比較多,當然對于一些普通貼片焊盤也是挺常用的。
UCIe1.0規(guī)范針對的使用模式、封裝技術和性能指標
戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開創(chuàng)性論文中預測了“清算日”的到來——“用分別封裝并相互連接的多個小功能系統(tǒng)構建大型...
面向對象方法實現(xiàn)IIC驅動封裝以及AT24CXX存儲器的封裝
使用面向對象的編程思想封裝IIC驅動,將IIC的屬性和操作封裝成一個庫,在需要創(chuàng)建一個IIC設備時只需要實例化一個IIC對象即可,本文是基于STM32和...
學過 Netty 的都知道,Netty 對 NIO 進行了很好的封裝,簡單的 API,龐大的開源社區(qū)。深受廣大程序員喜愛?;诖吮疚姆窒硪幌禄A的 ne...
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