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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝技術(shù)

低噪聲高線性度放大器BGU8052的性能特性及應(yīng)用范圍

BGU8052是一款低噪聲高線性度放大器,適合無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用,具有支持TDD系統(tǒng)的快速關(guān)斷功能。 該LNA具有高輸入和輸出回波損耗,工作頻率范圍為1....

2020-11-02 標(biāo)簽:放大器封裝無線 1720 0

高速數(shù)字電路如何中抑制噪聲,高頻部分受封裝影響

隨著人們對(duì)數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算的需求越來越高,電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小,工作的頻率越來越高,目前處理器的核心頻率已達(dá)Ghz,數(shù)字信號(hào)更短的上升和...

2018-07-14 標(biāo)簽:電容封裝數(shù)字電路 1711 0

理解固態(tài)繼電器板的使用

本文采用帶過零檢測的雙向可控硅光耦MOC3081,能有效隔離傳導(dǎo)和輻射的干擾,用它驅(qū)動(dòng)雙向可控硅,能輸出無畸變、電磁干擾小的正弦波。

2022-10-25 標(biāo)簽:封裝固態(tài)繼電器光耦 1704 0

昂圖科技的極大尺寸照射場高分辨率光刻系統(tǒng)克服了FOPLP圖形形變挑戰(zhàn)

昂圖科技的極大尺寸照射場高分辨率光刻系統(tǒng)克服了FOPLP圖形形變挑戰(zhàn)

異構(gòu)集成技術(shù)集成了多個(gè)來自不同制程與功能各異的芯片來達(dá)到更優(yōu)越的效能。在大尺寸的面板級(jí)封裝中,現(xiàn)存的步進(jìn)式曝光機(jī)有著最大單一照射場(Exposure F...

2023-04-23 標(biāo)簽:芯片封裝分辨率 1694 0

基于C/C++面向?qū)ο蟮姆绞椒庋bsocket通信類

在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后,為了方便使用,提高編碼效率,可以對(duì)通信操作進(jìn)行封裝,本著有淺入深的原則,先基于 C 語言進(jìn)行面向過程的函數(shù)封...

2023-12-26 標(biāo)簽:封裝C語言C++ 1692 0

PCB設(shè)計(jì)中的常見問題解答

兩種方式供選擇:一種是在建立PCB文件之前執(zhí)行PCB BOARD WIZZARD,即利用向?qū)ЫCB文件,里面可以設(shè)置PCB的形狀和大小等參數(shù),點(diǎn)擊新...

2019-04-25 標(biāo)簽:元器件封裝pcb設(shè)計(jì) 1692 0

PCB技術(shù)指南之板框繪制和布局怎么處理?

 畫一個(gè)大致方框可框入器件封裝——設(shè)置原點(diǎn){ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點(diǎn)位置——確定好所需要的框的大小——Desig...

2024-01-10 標(biāo)簽:封裝焊盤PCB 1692 0

東芝推出集成快速恢復(fù)體二極管的DTMOSVI系列產(chǎn)品

2021年11月初,新一輪國際能源氣候大會(huì)在英國舉辦,會(huì)上確定了各國碳中和、碳達(dá)峰的時(shí)間表。對(duì)此,中國也制定出了符合發(fā)展中國家國情的“雙碳3060”戰(zhàn)略...

2022-03-28 標(biāo)簽:MOSFET封裝 1687 0

HPM6750從XPI0 CB端口啟動(dòng)步驟

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在我的某個(gè)項(xiàng)目中由于希望把板子做的小一點(diǎn),所以選擇了 BGA196 封裝的 HPM6750IAN2 芯片,在畫板子的過程中,注意到相比 BGA289 封...

2023-10-20 標(biāo)簽:芯片FlaSh封裝 1687 0

樣板打回來了,但驅(qū)動(dòng)波形很糟糕。

樣板打回來了,但驅(qū)動(dòng)波形很糟糕。

原文來自:硬件筆記本 一、背景: 面臨著芯片的漲價(jià)和缺貨,芯片的替代選型和實(shí)驗(yàn)就成了一項(xiàng)必不可少的工作。正好有幾款可以替代公司的驅(qū)動(dòng)芯片。 可是,幾種芯...

2024-03-28 標(biāo)簽:芯片封裝驅(qū)動(dòng) 1684 0

彩電中聲表面濾波器的功能及生產(chǎn)工藝

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彩電中的聲表面濾波器主要用于抑制噪聲,提高信號(hào)的精度和準(zhǔn)確性,從而提高彩電的性能。此外,它還可以改善彩電的音質(zhì),使聲音更加清晰、通透。

2023-02-20 標(biāo)簽:濾波器封裝聲表面濾波器 1679 0

銅線鍵合焊接一致性:微電子封裝的新挑戰(zhàn)

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在微電子封裝領(lǐng)域,銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢,逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而,銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進(jìn)...

2024-03-13 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體封裝微電子封裝 1674 0

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“ ?本次更新優(yōu)化了云端器件庫的體驗(yàn),支持云端模塊電路的查看與調(diào)用。通過 Copilot 可以將圖片直接生成原理圖符號(hào)及封裝。? ” ? 華秋發(fā)行版概覽...

2025-07-10 標(biāo)簽:封裝AgentKiCAD 1673 0

帶你了解什么是瓷片電容封裝

瓷片電容封裝是一種電子元件的封裝方式,其中電容器的核心部分由陶瓷材料制成。這種封裝方式有利于保護(hù)電容器電容器外部環(huán)境的影響,并設(shè)置適合各種電路中使用。瓷...

2023-09-04 標(biāo)簽:電源管理封裝瓷片電容 1672 0

智能照明設(shè)計(jì)過程中LED芯片常見的封裝形式

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隨著綠色照明成為現(xiàn)代化照明的主要組成部分,發(fā)光二極管技術(shù)越來越多的出現(xiàn)在照明設(shè)備設(shè)計(jì)當(dāng)中。可見發(fā)光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發(fā)光二極管的封裝工藝...

2018-06-15 標(biāo)簽:封裝智能照明貼片封裝 1667 0

解密首款國產(chǎn)PCB及封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)

便捷的工程數(shù)據(jù)管理,快速實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目網(wǎng)表,BOM,光繪,DFM,仿真等常見輸入,輸出數(shù)據(jù)的分類過濾,歸檔,以及設(shè)計(jì)庫路徑統(tǒng)一管理,并支持根據(jù)公司自有產(chǎn)品場景...

2023-02-14 標(biāo)簽:pcb封裝模塊化 1667 0

RECOM隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器RNM系列的特點(diǎn)功能及應(yīng)用范圍

RECOM公司的RNM 系列是市場上體積最小的隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。RECOM 運(yùn)用其長達(dá) 30 年的設(shè)計(jì)和制造轉(zhuǎn)換器的經(jīng)驗(yàn),將完全特制的2000...

2020-12-10 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器噪聲封裝 1666 0

晶圓級(jí)封裝技術(shù)詳解:五大工藝鑄就輝煌!

晶圓級(jí)封裝技術(shù)詳解:五大工藝鑄就輝煌!

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging, WLP)作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位...

2025-01-07 標(biāo)簽:晶圓封裝光刻膠 1662 0

集成芯片的識(shí)別與檢測

集成芯片的識(shí)別與檢測主要涉及到外觀檢查、電性能測試、功能測試、信號(hào)完整性測試以及環(huán)境測試等多個(gè)方面。

2024-03-19 標(biāo)簽:封裝引腳集成芯片 1662 0

線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解

線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解

線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型,LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器(Low Drop Out Li...

2023-07-03 標(biāo)簽:ldo封裝線性穩(wěn)壓器 1658 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    光模塊
    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
  • 光立方
    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    K60
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  • STM32單片機(jī)
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào),它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的??梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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    TMS320F28335
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  • ESP8266
    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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