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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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低噪聲高線性度放大器BGU8052的性能特性及應(yīng)用范圍
BGU8052是一款低噪聲高線性度放大器,適合無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用,具有支持TDD系統(tǒng)的快速關(guān)斷功能。 該LNA具有高輸入和輸出回波損耗,工作頻率范圍為1....
隨著人們對(duì)數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算的需求越來越高,電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小,工作的頻率越來越高,目前處理器的核心頻率已達(dá)Ghz,數(shù)字信號(hào)更短的上升和...
本文采用帶過零檢測的雙向可控硅光耦MOC3081,能有效隔離傳導(dǎo)和輻射的干擾,用它驅(qū)動(dòng)雙向可控硅,能輸出無畸變、電磁干擾小的正弦波。
2022-10-25 標(biāo)簽:封裝固態(tài)繼電器光耦 1704 0
昂圖科技的極大尺寸照射場高分辨率光刻系統(tǒng)克服了FOPLP圖形形變挑戰(zhàn)
異構(gòu)集成技術(shù)集成了多個(gè)來自不同制程與功能各異的芯片來達(dá)到更優(yōu)越的效能。在大尺寸的面板級(jí)封裝中,現(xiàn)存的步進(jìn)式曝光機(jī)有著最大單一照射場(Exposure F...
在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后,為了方便使用,提高編碼效率,可以對(duì)通信操作進(jìn)行封裝,本著有淺入深的原則,先基于 C 語言進(jìn)行面向過程的函數(shù)封...
兩種方式供選擇:一種是在建立PCB文件之前執(zhí)行PCB BOARD WIZZARD,即利用向?qū)ЫCB文件,里面可以設(shè)置PCB的形狀和大小等參數(shù),點(diǎn)擊新...
2019-04-25 標(biāo)簽:元器件封裝pcb設(shè)計(jì) 1692 0
畫一個(gè)大致方框可框入器件封裝——設(shè)置原點(diǎn){ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點(diǎn)位置——確定好所需要的框的大小——Desig...
東芝推出集成快速恢復(fù)體二極管的DTMOSVI系列產(chǎn)品
2021年11月初,新一輪國際能源氣候大會(huì)在英國舉辦,會(huì)上確定了各國碳中和、碳達(dá)峰的時(shí)間表。對(duì)此,中國也制定出了符合發(fā)展中國家國情的“雙碳3060”戰(zhàn)略...
原文來自:硬件筆記本 一、背景: 面臨著芯片的漲價(jià)和缺貨,芯片的替代選型和實(shí)驗(yàn)就成了一項(xiàng)必不可少的工作。正好有幾款可以替代公司的驅(qū)動(dòng)芯片。 可是,幾種芯...
2024-03-28 標(biāo)簽:芯片封裝驅(qū)動(dòng) 1684 0
在微電子封裝領(lǐng)域,銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢,逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而,銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進(jìn)...
2024-03-13 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體封裝微電子封裝 1674 0
華秋KiCad發(fā)行版 9.0.3 發(fā)布:圖片生成符號(hào)、封裝
“ ?本次更新優(yōu)化了云端器件庫的體驗(yàn),支持云端模塊電路的查看與調(diào)用。通過 Copilot 可以將圖片直接生成原理圖符號(hào)及封裝。? ” ? 華秋發(fā)行版概覽...
瓷片電容封裝是一種電子元件的封裝方式,其中電容器的核心部分由陶瓷材料制成。這種封裝方式有利于保護(hù)電容器電容器外部環(huán)境的影響,并設(shè)置適合各種電路中使用。瓷...
智能照明設(shè)計(jì)過程中LED芯片常見的封裝形式
隨著綠色照明成為現(xiàn)代化照明的主要組成部分,發(fā)光二極管技術(shù)越來越多的出現(xiàn)在照明設(shè)備設(shè)計(jì)當(dāng)中。可見發(fā)光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發(fā)光二極管的封裝工藝...
解密首款國產(chǎn)PCB及封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)
便捷的工程數(shù)據(jù)管理,快速實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目網(wǎng)表,BOM,光繪,DFM,仿真等常見輸入,輸出數(shù)據(jù)的分類過濾,歸檔,以及設(shè)計(jì)庫路徑統(tǒng)一管理,并支持根據(jù)公司自有產(chǎn)品場景...
RECOM隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器RNM系列的特點(diǎn)功能及應(yīng)用范圍
RECOM公司的RNM 系列是市場上體積最小的隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。RECOM 運(yùn)用其長達(dá) 30 年的設(shè)計(jì)和制造轉(zhuǎn)換器的經(jīng)驗(yàn),將完全特制的2000...
2020-12-10 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器噪聲封裝 1666 0
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging, WLP)作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位...
集成芯片的識(shí)別與檢測主要涉及到外觀檢查、電性能測試、功能測試、信號(hào)完整性測試以及環(huán)境測試等多個(gè)方面。
線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型,LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器(Low Drop Out Li...
2023-07-03 標(biāo)簽:ldo封裝線性穩(wěn)壓器 1658 0
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