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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5032個 瀏覽：145486次 帖子：1145個

      封裝技術(shù)

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      您可能已經(jīng)聽說過LFPAK為設(shè)計師帶來的好處，其設(shè)計和結(jié)構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化，可提供最佳的熱和電氣性能，成本和可靠性。它現(xiàn)在被公認為事實上的標準功率SO8封裝，這...

      2023-02-13 標簽：電動汽車封裝自動駕駛 1771 0

      如何實現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

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      2023-07-17 標簽：SiP封裝仿真 1770 0

      脊型GaAs基LD激光芯片工藝過程簡述

      但是里面也有幾個關(guān)鍵的工藝參數(shù)需要控制的。同樣Etch GaAs也可以用ICP干法刻蝕的工藝，比濕法工藝效果要好些，側(cè)壁也垂直很多。

      2023-11-14 標簽：封裝GaAs芯片工藝 1768 0

      民用封裝標準主要包括哪些

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      中國制定的民用封裝標準主要包括術(shù)語定義、外形尺寸、測試方法，以及引線框架和封裝材料的相關(guān)標準。 GB/T 14113—93《半導體集成電路封裝術(shù)語》 中...

      2023-07-03 標簽：集成電路半導體封裝 1767 0

      集成電路封裝失效分析方法

      集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正...

      2023-06-21 標簽：集成電路封裝失效分析 1767 0

      可編程振蕩器的特點、優(yōu)勢與局限性及其相位噪聲和抖動的優(yōu)化

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      隨著電子設(shè)備的不斷進步，對頻率源的靈活性和性能要求也越來越高。可編程振蕩器作為一種能夠通過編程設(shè)定輸出頻率的晶體振蕩器，因其獨特的特點和優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于...

      2024-09-04 標簽：pcb振蕩器封裝 1767 0

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      摘 要：通過對聲表面波濾波器晶圓級封裝結(jié)構(gòu)的探討，針對在模組封裝時器件塌陷成因進行了有限元仿真模型研究，模擬了不同模壓量對器件中腔體最大的塌陷量位置。經(jīng)...

      2023-12-19 標簽：濾波器封裝SAW 1766 0

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      當我在研究實驗室工作并為我們的自制光學系統(tǒng)設(shè)計PCB時，我的布局很糟糕。我們并不擔心包裝，有限的電路板空間或緊湊的布線等小事。只要我們能夠?qū)⑺斜匦璧慕M...

      2019-07-25 標簽：集成電路pcb封裝 1766 0

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      在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~

      2023-10-17 標簽：芯片半導體封裝 1760 0

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      H 級版本可在結(jié)溫高達 150oC 時工作，相比之下，E 級和 I 級器件的最高結(jié)溫為 125oC。E、I 和 H 級版本的所有電氣性能規(guī)格都相同。H ...

      2021-01-28 標簽：二極管轉(zhuǎn)換器封裝 1756 0

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      二極管常見的封裝類型，DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等，相信大家都很熟悉。

      2023-08-31 標簽：集成電路三極管二極管 1755 0

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      2023-10-24 標簽：芯片電阻封裝 1754 0

      專業(yè)PCB軟件中一致界面的優(yōu)點

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      2019-07-25 標簽：pcb電路設(shè)計封裝 1749 0

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      集成電路封裝可拿性試驗是指對集成電路進行封裝可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段，即對封裝或材料施加一定的應(yīng)力（如電應(yīng)力、熱應(yīng)力、機械應(yīng)力或其綜合），檢查其...

      2023-06-16 標簽：集成電路封裝可靠性試驗 1746 0

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      2022-11-12 標簽：封裝功率器件碳化硅 1729 0

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      2023-06-05 標簽：封裝WIFIBLE 1726 0

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      IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性，成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵組件。IC載板的結(jié)構(gòu)如下圖所示，在中間芯...

      2024-10-28 標簽：集成電路半導體封裝 1725 0

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      2024-12-07 標簽：封裝功率器件半導體材料 1723 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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      • 加速度傳感器
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        +關(guān)注
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        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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