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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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HRB系列50V~800VDC、1000VDC等隔離寬電壓輸入高電壓穩(wěn)壓輸出模塊
產(chǎn)品特點 效率高達(dá) 80%以上? 1*2英寸標(biāo)準(zhǔn)封裝? 單電壓輸出? 穩(wěn)壓輸出? 工作溫度: -40℃~+85℃ 阻燃封裝, 滿足UL94-V0 要求?...
由于現(xiàn)時高密度封裝,如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來越多,而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例,其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0....
2025-03-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝環(huán)球儀器 505 0
簽約頂級封裝廠,普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起晶圓級封裝和板級封裝的技術(shù)革命
經(jīng)過半年的測試,普萊信智能和某頂級封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板級封裝設(shè)備(FOPLP)設(shè)備XBonder Pro達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝...
英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管,推動全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程
【2025年2月27日, 德國慕尼黑訊】 氮化鎵(GaN)技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用。但目前為止,GaN供應(yīng)商采用的封裝類型和...
Vishay推出多款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管,提升高頻應(yīng)用效率
40 A至240 A雙二極管和單相橋式器件正向壓降低至1.36 V,QC僅為56 nC 威世科技宣布,推出16款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的新型65...
在競爭激烈的商業(yè)浪潮中,人才是企業(yè)破浪前行的關(guān)鍵力量。近日,鴻利智匯集團(tuán)旗下廣州分公司和良友科技分別召開2025年度人才盤點項目啟動會。鴻利智匯集團(tuán)董事...
曠世科技有限公司(董事長兼總經(jīng)理:王豐碩,總部:中國深圳,以下簡稱“曠世科技”)與特瑞仕半導(dǎo)體株式會社(代表取締役社長:木村岳史,總部:東京都中央?yún)^(qū),以...
2025-02-26 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體封裝 690 0
PI推出具有寬爬電距離的InnoSwitch3-AQ反激式開關(guān)IC
符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的InnoSwitch3-AQ反激式開關(guān)IC現(xiàn)在提供寬爬電封裝選項。5.1mm的寬漏源極引腳爬電距離在800V電動汽車應(yīng)用中無需...
2025-02-25 標(biāo)簽:封裝開關(guān)ICInnoSwitch3 644 0
羅徹斯特電子定制化混合模塊封裝服務(wù),助推您的業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展
提供豐富的服務(wù)和解決方案 依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883,羅徹斯特電子可以通過多種基板和封裝技術(shù),為您提供混合模塊封裝服務(wù)。 我...
深度解析:原裝佳訊電子 CS9N50A2 場效應(yīng)管,9A 500V TO-220F 封裝,性能如何?
CS9N50A2 是佳訊電子(JIAXUN)推出的高性能場效應(yīng)管(MOS管),采用 TO-220F 封裝,具備 9A 連續(xù)電流承載能力 和 500V 高...
英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2
【2025年2月20日, 德國慕尼黑訊】 電子行業(yè)正在向更加緊湊而強大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢并進(jìn)一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,全球功率系統(tǒng)、汽車和物...
LC65R1K0D 5A 650V TO-252封裝:高性能功率MOSFET,滿足高效電源設(shè)計需求
Cool MOS LC65R1K0D以其zhuoyue的性能和可靠性,成為電源設(shè)計和工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。無論是開關(guān)電源、電機驅(qū)動還是LED照明,這款MO...
國巨RC0603FR-0710KL貼片電阻:0603封裝高精度通用型介紹
國巨RC0603FR-0710KL是一款高精度通用型的貼片電阻,以下是對其的詳細(xì)介紹: 一、基本參數(shù) 品牌 :國巨(YAGEO) 型號 :RC0603F...
金絲球鍵合技術(shù)是微電子封裝領(lǐng)域中實現(xiàn)芯片與外部電路連接的關(guān)鍵工藝之一。其可靠性直接影響到電子器件的性能和壽命。第二焊點作為金絲鍵合的重要組成部分,其可靠...
光電顯示領(lǐng)域領(lǐng)先,金剛石基超大功率密度封裝技術(shù)成首選
獲悉,根據(jù)瑞豐光電,在傳統(tǒng)LED照明領(lǐng)域,散熱問題一直是制約性能提升的關(guān)鍵因素。特別是隨著LED技術(shù)向高光效、高功率方向的快速發(fā)展,高功率LED封裝技術(shù)...
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