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      標(biāo)簽　>　工藝

      工藝

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      工藝技術(shù)

      一文詳解電子束光刻技術(shù)

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      本文系統(tǒng)梳理了直寫式、多電子束與投影式EBL的關(guān)鍵技術(shù)路徑，涵蓋掃描策略、束流整形、鄰近效應(yīng)校正與系統(tǒng)集成等方面，并探討其在精度、效率與成本間的技術(shù)矛盾...

      2025-04-30 標(biāo)簽：工藝光刻電子束 381 0

      IBIS模型中的Corner參數(shù)處理

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      本文聚焦IBIS（I/O Buffer Information Specification）模型中的Corner（Typ/Min/Max）參數(shù)處理，系統(tǒng)...

      2025-04-23 標(biāo)簽：工藝模型電源完整性 88 0

      芯片離子注入后退火會引入的工藝問題

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      本文簡單介紹了芯片離子注入后退火會引入的工藝問題：射程末端（EOR）缺陷、硼離子注入退火問題和磷離子注入退火問題。

      2025-04-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體工藝 173 0

      芯片內(nèi)互聯(lián)鍵合與超聲波壓焊技術(shù)解析

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      裝片工序完成后，芯片雖已穩(wěn)固于載體（基板或框架）之上，但其表面預(yù)設(shè)的焊盤尚未與封裝體構(gòu)建電氣連接，因而需通過內(nèi)互聯(lián)工藝實現(xiàn)導(dǎo)通。

      2025-04-23 標(biāo)簽：芯片工藝超聲波 133 0

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      本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點和實現(xiàn)過程以及詳細(xì)工藝等。

      2025-04-22 標(biāo)簽：pcb工藝鍵合 495 0

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      為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性，實現(xiàn)通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的，以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考，適當(dāng)調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度，...

      2025-04-18 標(biāo)簽：pcb印制電路板工藝 213 0

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      SiC的物理特性決定了其生長難度。在常壓環(huán)境下，SiC并無熔點，一旦溫度攀升至2000℃以上，便會直接發(fā)生氣化分解現(xiàn)象。從理論層面預(yù)測，只有在壓強(qiáng)高達(dá)1...

      2025-04-18 標(biāo)簽：晶體工藝SiC 159 0

      半導(dǎo)體封裝中的裝片工藝介紹

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      裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙...

      2025-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 344 0

      芯片封裝中銀燒結(jié)工藝詳解

      芯片封裝中銀燒結(jié)工藝詳解

      本主要講解了芯片封裝中銀燒結(jié)工藝的原理、優(yōu)勢、工程化應(yīng)用以及未來展望。

      2025-04-17 標(biāo)簽：工藝焊接芯片封裝 263 0

      在晶圓襯底上生長外延層的必要性

      本文從多個角度分析了在晶圓襯底上生長外延層的必要性。

      2025-04-17 標(biāo)簽：CMOS晶圓工藝 115 0

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      工藝資訊

      Cadence推出eUSB2V2 IP解決方案

      為了提供更好的用戶體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點 SoC，以達(dá)成...

      2025-04-15 標(biāo)簽：處理器工藝soc 220 0

      磁致伸縮位移傳感器的核心工藝

      磁致伸縮位移傳感器核心工藝涉及波導(dǎo)絲材料加工、磁環(huán)設(shè)計、電子電路集成、信號接口、EMC設(shè)計、測桿封裝及系統(tǒng)校準(zhǔn)。技術(shù)突破需解決高精度、微型化與抗干擾能力...

      2025-03-01 標(biāo)簽：位移傳感器工藝磁致伸縮 285 0

      粒度控制在結(jié)晶過程中的從小規(guī)模試驗到放大應(yīng)用

      粒度控制在結(jié)晶過程中的從小規(guī)模試驗到放大應(yīng)用

      引言 結(jié)晶作為API生產(chǎn)的最后一道工序，除了用于純化外，還可以實現(xiàn)晶型與粒度控制。晶型和粒度影響口服藥物生物利用度。其中，粒度分布(PSD)是一個重要的...

      2025-02-18 標(biāo)簽：工藝結(jié)晶 425 0

      IEDM 2024先進(jìn)工藝探討(三):2D材料技術(shù)的進(jìn)展及所遇挑戰(zhàn)

      IEDM 2024先進(jìn)工藝探討(三):2D材料技術(shù)的進(jìn)展及所遇挑戰(zhàn)

      【編者按】 IEEE國際電子器件會議 （IEDM） 是全球領(lǐng)先的微電子器件制造和材料技術(shù)論壇，展現(xiàn)最前沿的半導(dǎo)體和電子器件技術(shù)、設(shè)計、制造、物理材料領(lǐng)域...

      2025-02-14 標(biāo)簽：工藝2D 615 0

      日本政府斥資千億助力Rapidus 2nm量產(chǎn)

      近日，日本政府宣布了一項重大決策，旨在加速下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)進(jìn)程。近日，日本政府通過內(nèi)閣會議，決定修訂《信息處理促進(jìn)法》和《特別會計法》，為Rapidu...

      2025-02-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝Rapidus 391 0

      晶圓切割的定義和功能

      Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個 Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元，D...

      2025-02-11 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 683 0

      背金工藝是什么_背金工藝的作用

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      背金工藝是什么？ 背金，又叫做背面金屬化。晶圓經(jīng)過減薄后，用PVD的方法（濺射和蒸鍍）在晶圓的背面鍍上金屬。 背金的金屬組成？ 一般有三層金屬。一層是黏...

      2025-02-10 標(biāo)簽：晶圓工藝PVD 564 0

      半導(dǎo)體制造工藝中的離子植入技術(shù)(IMP)

      半導(dǎo)體制造工藝中的離子植入技術(shù)(IMP)

      離子植入制程是改變半導(dǎo)體電學(xué)特性非常重要的一個方式。 IMP的主要好處： 注入的摻雜離子不受靶材溶解度的限制，靈活多樣 精確控制 橫向擴(kuò)散不嚴(yán)重 大面積...

      2025-02-09 標(biāo)簽：工藝IMP半導(dǎo)體制造 2637 0

      腔室壓力對刻蝕的影響

      腔室壓力對刻蝕的影響

      本文介紹了腔室壓力對刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調(diào)節(jié)的？對刻蝕的結(jié)果有什么影響？ ? 什么是腔室壓力？ 腔室壓力是指在刻蝕設(shè)備的工藝腔室內(nèi)的氣體壓力...

      2024-12-17 標(biāo)簽：工藝刻蝕 687 0

      FAB中PIE的的工作內(nèi)容與技能要求

      本文介紹了工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 的工作內(nèi)容與技能要求等。 工藝整合工程師（Process ...

      2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝 1377 0

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      工藝數(shù)據(jù)手冊

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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        Protues
        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        UHD
        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
      • STC12C5A60S2
        STC12C5A60S2
        +關(guān)注
        在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
      • 循跡小車
        循跡小車
        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
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        +關(guān)注
      • 光模塊
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        STM32單片機(jī)
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
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        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
      • 基站測試
        基站測試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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