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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

FinFET與GAA結(jié)構(gòu)的差異及其影響

本文介紹了當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA（Gate-All-Around）時(shí)工藝面臨的影響。

2025-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 800 0

減薄對(duì)后續(xù)晶圓劃切的影響

前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更...

2025-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝半導(dǎo)體制造 364 0

一種低翹曲扇出重構(gòu)方案

翹曲（Warpage）是結(jié)構(gòu)固有的缺陷之一。晶圓級(jí)扇出封裝（FOWLP）工藝過(guò)程中，由于硅芯片需通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂（EMC）進(jìn)行模塑重構(gòu)成為新的晶圓，使其新的...

2025-05-14 標(biāo)簽：晶圓封裝 221 0

硅片不同晶向的區(qū)別

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)：晶向就是晶體內(nèi)部原子沿某種方向排列的“路徑”。晶向通常用方括號(hào) [hkl] 表示方向，用圓括號(hào) (hkl) 表示平面，而表示晶向族。

2025-05-14 標(biāo)簽：晶圓硅片 655 0

TPS22914 5.5V、2A、37mΩ 負(fù)載開(kāi)關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS22914/15 是一個(gè)小而低的 R ~上~ ，具有受控轉(zhuǎn)換速率的單通道負(fù)載開(kāi)關(guān)。該器件包含一個(gè) N 溝道 MOSFET，可在 1.05 V 至 ...

2025-05-12 標(biāo)簽：MOSFET 電阻器晶圓 265 0

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)晶圓減薄技術(shù)

在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚...

2025-05-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 483 0

半導(dǎo)體芯片需要做哪些測(cè)試

首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝3...

2025-05-09 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓半導(dǎo)體芯片 1395 0

晶圓制備工藝與清洗工藝介紹

晶圓制備是材料科學(xué)、熱力學(xué)與精密控制的綜合體現(xiàn)，每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術(shù)的極致追求。而晶圓清洗本質(zhì)是半導(dǎo)體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影，每一次工藝革新都在...

2025-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓清洗工藝 1119 0

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試圖形技術(shù)解析

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試中，測(cè)試圖形（Test Pattern）是檢測(cè)故障、驗(yàn)證可靠性的核心工具。根據(jù)測(cè)試序列長(zhǎng)度與存儲(chǔ)單元數(shù)N的關(guān)系，測(cè)試圖形可分為N型、N...

2025-05-07 標(biāo)簽：測(cè)試存儲(chǔ)器晶圓 252 0

晶圓揀選測(cè)試的具體過(guò)程和核心要點(diǎn)

在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓揀選測(cè)試（Wafer Sort）堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點(diǎn)。作為集成電路制造中承上啟下的核心環(huán)節(jié)，其通過(guò)精密的...

2025-04-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 4355 0

Chiller在半導(dǎo)體制程工藝中的應(yīng)用場(chǎng)景以及操作選購(gòu)指南

半導(dǎo)體行業(yè)用Chiller（冷熱循環(huán)系統(tǒng)）通過(guò)溫控保障半導(dǎo)體制造工藝的穩(wěn)定性，其應(yīng)用覆蓋晶圓制造流程中的環(huán)節(jié)，以下是對(duì)Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用...

2025-04-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制程 Chiller 399 0

從開(kāi)槽到分層切割：劃片機(jī)階梯式進(jìn)刀技術(shù)對(duì)刀具磨損的影響分析

劃片機(jī)分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對(duì)硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過(guò)分階段控制切割深度和進(jìn)給速度，減少材料...

2025-04-21 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī) 221 0

深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器以亞微米精度測(cè)量晶圓平整度

項(xiàng)目背景晶圓作為半導(dǎo)體芯片的核心載體，其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測(cè)量容易導(dǎo)致晶圓劃傷或污染，而常規(guī)光學(xué)傳感器受鏡面反...

2025-04-21 標(biāo)簽：位移傳感器晶圓測(cè)量 297 0

基于混合集成二極管激光器實(shí)現(xiàn)光束操控系統(tǒng)

基于量子點(diǎn)RSOAs的1.3 μm芯片級(jí)可調(diào)諧窄線寬混合集成二極管激光器通過(guò)端面耦合到硅氮化物光子集成電路得以實(shí)現(xiàn)?；旌霞す馄鞯木€寬約為85 kHz，調(diào)...

2025-04-21 標(biāo)簽：二極管激光器晶圓 257 0

激光劃片的技術(shù)原理與核心優(yōu)勢(shì)

激光劃片作為新興材料加工技術(shù)，近年來(lái)憑借非接觸式加工特性實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。其工作機(jī)制是將高峰值功率激光束經(jīng)擴(kuò)束、整形后，精準(zhǔn)聚焦于藍(lán)寶石基片、硅片、碳化硅（...

2025-04-19 標(biāo)簽：激光器晶圓激光劃片 339 0

Moritex大靶面遠(yuǎn)心鏡頭助力晶圓外觀檢測(cè)

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2025-04-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造遠(yuǎn)心鏡頭 285 0

在晶圓襯底上生長(zhǎng)外延層的必要性

本文從多個(gè)角度分析了在晶圓襯底上生長(zhǎng)外延層的必要性。

2025-04-17 標(biāo)簽：CMOS 晶圓工藝 238 0

半導(dǎo)體晶圓制造流程介紹

本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

2025-04-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 579 0

FinFET技術(shù)在晶圓制造中的優(yōu)勢(shì)

本文通過(guò)介紹傳統(tǒng)平面晶體管的局限性，從而引入FinFET技術(shù)的原理、工藝和優(yōu)勢(shì)。

2025-04-14 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓晶體管 441 0

一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）存在一定差異。

2025-04-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 788 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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