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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

晶圓減薄工藝分為哪幾步

“減薄”，也叫 Back Grinding（BG），是將晶圓（Wafer）背面研磨至目標(biāo)厚度的工藝步驟。這個(gè)過程通常發(fā)生在芯片完成前端電路制造、被切割前...

2025-05-30 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 630 0

晶圓表面清洗靜電力產(chǎn)生原因

晶圓表面清洗過程中產(chǎn)生靜電力的原因主要與材料特性、工藝環(huán)境和設(shè)備操作等因素相關(guān)，以下是系統(tǒng)性分析： 1. 靜電力產(chǎn)生的核心機(jī)制摩擦起電（Triboel...

2025-05-28 標(biāo)簽：晶圓 207 0

晶圓背面減薄過程，對晶圓TTV 的管控

摘要：本文聚焦晶圓背面減薄過程中晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，從減薄工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備性能提升、檢測與反饋機(jī)制完善等方面，系統(tǒng)闡述有效的 TTV ...

2025-05-28 標(biāo)簽：晶圓可調(diào)諧 190 0

安徽一條MEMS傳感器芯片量產(chǎn)線正式投產(chǎn) 安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸晶圓生產(chǎn)線

近年來，中國傳感器產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，國內(nèi)多個(gè)城市出臺智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，推動以智能傳感產(chǎn)業(yè)園為主體的產(chǎn)業(yè)建設(shè)，同時(shí)興建多條MEMS智能傳感器芯片產(chǎn)線。 ...

2025-05-28 標(biāo)簽：mems 晶圓傳感器芯片 1254 0

晶圓修邊處理后，晶圓 TTV 變化管控

關(guān)鍵詞：晶圓修邊；TTV 變化；工藝參數(shù)；設(shè)備改進(jìn)；檢測反饋一、引言晶圓修邊是半導(dǎo)體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，可去除晶圓邊緣的缺陷與多余材料，降低后續(xù)工...

2025-05-27 標(biāo)簽：晶圓 141 0

提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法

關(guān)鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質(zhì)量；晶圓預(yù)處理；鍵合工藝；檢測機(jī)制一、引言在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，鍵合晶圓技術(shù)廣泛應(yīng)用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而，鍵合...

2025-05-26 標(biāo)簽：晶圓鍵合 266 0

激光退火后，晶圓 TTV 變化管控

摘要：本文針對激光退火后晶圓總厚度偏差（TTV）變化的問題，深入探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)、晶圓預(yù)處理以及檢測反饋機(jī)制等方面，提出一系列有效管控 TT...

2025-05-23 標(biāo)簽：激光晶圓 198 0

利用 Bow 與 TTV 差值于再生晶圓制作超平坦芯片的方法

摘要：本文介紹了一種利用 Bow 與 TTV 差值在再生晶圓上制作超平坦芯片的方法。通過對再生晶圓 Bow 值與 TTV 值的測量和計(jì)算，結(jié)合特定的研磨...

2025-05-21 標(biāo)簽：晶圓 TTV 372 0

用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)

摘要：本文針對晶圓切割過程中 TTV（總厚度偏差）控制難題，提出一種用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)。詳細(xì)介紹該機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工作原理及其在控...

2025-05-21 標(biāo)簽：晶圓 140 0

降低晶圓 TTV 的磨片加工方法

摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過對磨片設(shè)備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進(jìn)，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質(zhì)...

2025-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 308 0

中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一

熱烈祝賀中微公司再獲殊榮，在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一，技術(shù)硬實(shí)力與服務(wù)軟實(shí)力獲雙重肯定。

2025-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓中微公司 509 0

廣立微亮相2025中國浙江半導(dǎo)體裝備與材料博覽會

01凝芯聚鏈，勇立潮頭近日，中國浙江（海寧）半導(dǎo)體裝備與材料產(chǎn)業(yè)博覽會圓滿落幕。在這場為期三天的盛會上，廣立微以其全線產(chǎn)品的卓越性能為亮點(diǎn)，精彩...

2025-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廣立微電子 428 0

怎么制備半導(dǎo)體晶圓片切割刃料？

半導(dǎo)體晶圓片切割刃料的制備是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，以下是一種典型的制備方法：一、原料準(zhǔn)備首先，需要準(zhǔn)備高純度的原料，如綠碳化硅和黑碳化硅。這些原料具...

2025-05-18 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 143 0

臺灣企業(yè)投資環(huán)球晶圓美國德州新廠美國首座12吋晶圓廠落成

全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下半年貢獻(xiàn)營收...

2025-05-13 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工廠 874 0

瑞樂半導(dǎo)體——TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)持久防脫專利解決測溫點(diǎn)脫落的難題

TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種專為半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計(jì)的溫度測量設(shè)備，通過利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將高精度耐高溫的熱電偶傳感器嵌入晶圓表面，實(shí)現(xiàn)對晶圓特定...

2025-05-12 標(biāo)簽：晶圓測溫儀測溫系統(tǒng) 341 0

HORIBA收購韓國晶圓檢測設(shè)備廠商EtaMax

HORIBA集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的韓國子公司HORIBA STEC KOREA, LTD.（韓國龍仁市），近日完成了對半導(dǎo)體市場晶圓檢測系統(tǒng)開發(fā)商、制...

2025-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓檢測系統(tǒng) 405 0

德國政府批準(zhǔn)對英飛凌新晶圓廠補(bǔ)貼，項(xiàng)目建筑外殼已基本完工

英飛凌當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 8 日宣布，德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)與氣候行動部已正式批準(zhǔn)了對英飛凌正在德累斯頓建設(shè)的 Smart Power Fab 新晶圓廠的補(bǔ)貼資...

2025-05-09 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 272 0

派恩杰半導(dǎo)體亮相PCIM Europe 2025

近日，PNJ(PNJunction)亮相PCIM Europe 2025，在德國紐倫堡迎來展會首日盛況。本屆展會聚焦電力電子、智能運(yùn)動、可再生能源與能源...

2025-05-09 標(biāo)簽：晶圓碳化硅派恩杰 392 0

創(chuàng)飛芯0.13μm eFuse OTP IP量產(chǎn)突破1.5萬片

一站式NVM存儲IP供應(yīng)商珠海創(chuàng)飛芯（CFX）宣布，憑借自主研發(fā)采用 eFuse 結(jié)構(gòu)的OTP IP，在基于0.13μm 平臺的 CMOS 圖像傳感器量...

2025-05-09 標(biāo)簽：CMOS 晶圓圖像傳感器 394 0

國家戰(zhàn)略下的細(xì)分市場領(lǐng)域新材料機(jī)會

摘要：1、細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)差異化增長：半導(dǎo)體材料增速50%、新能源材料52%、生物醫(yī)用材料87%構(gòu)成三大增長極，而傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)材料增速穩(wěn)定在8-10%。2、新興...

2025-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓材料 286 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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