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標(biāo)簽 > 氮化鎵

氮化鎵

氮化鎵

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氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。

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氮化鎵技術(shù)

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2024-01-10 標(biāo)簽:筆記本充電器電子設(shè)備 4031 0

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2018-12-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵 3970 0

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LED的發(fā)光過程主要包括載流子注入和復(fù)合兩個步驟。當(dāng)外加電壓施加在LED的正向偏置端時,電流通過LED的正向偏置結(jié)并注入到半導(dǎo)體材料中。

2024-03-22 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體材料氮化鎵 3961 0

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氮化鎵由于其寬的直接帶隙、高熱和化學(xué)穩(wěn)定性,已成為短波長發(fā)射器(發(fā)光二極管和二極管激光器)和探測器等許多光電應(yīng)用的誘人半導(dǎo)體,以及高功率和高溫電子器件。...

2022-02-08 標(biāo)簽:氮化鎵CMPGaN 3930 0

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隨著 5G 的推出,下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)有望提供三種非常重要的功能,進而改變我們應(yīng)用無線技術(shù)的方式。

2021-09-15 標(biāo)簽:無線電氮化鎵柵極驅(qū)動器 3919 0

一、二、三代半導(dǎo)體的區(qū)別

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在5G和新能源汽車等新市場需求的驅(qū)動下,第三代半導(dǎo)體材料有望迎來加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代半...

2024-04-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體cpugpu 3918 0

銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用

作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。

2023-03-31 標(biāo)簽:IGBT氮化鎵功率模塊 3878 0

?第三代半導(dǎo)體之碳化硅行業(yè)分析報告

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半導(dǎo)體材料目前已經(jīng)發(fā)展至第三代。傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體由于自身物理性能不足以及受限于摩爾定律,逐漸不適應(yīng)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需求,砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等化合物半...

2023-12-21 標(biāo)簽:晶體管功率器件氮化鎵 3877 0

氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)和原理 功率器件氮化鎵焊接方法有哪些

氮化鎵功率器件具有較低的導(dǎo)通阻抗和較高的開關(guān)速度,使其適用于高功率和高頻率應(yīng)用,如電源轉(zhuǎn)換、無線通信、雷達和太陽能逆變器等領(lǐng)域。由于其優(yōu)異的性能,氮化鎵...

2023-08-24 標(biāo)簽:功率器件SiC氮化鎵 3848 0

氮化鎵行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖分析

GaN產(chǎn)業(yè)鏈按環(huán)節(jié)分為Si襯底(或GaN單晶襯底、SiC、藍寶石)、GaN材料外延、器件設(shè)計、器件制造、封測以及應(yīng)用。各個環(huán)節(jié)國內(nèi)均有企業(yè)涉足,如在射頻...

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基于SiC或GaN的功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計

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基于GaN器件的驅(qū)動設(shè)計方案

氮化鎵(GaN)器件具有類似硅的電性能,可以由硅MOSFET設(shè)計中使用的許多現(xiàn)成的驅(qū)動產(chǎn)品驅(qū)動。

2022-07-12 標(biāo)簽:MOSFET氮化鎵GaN 3829 0

在氮化鎵外延結(jié)構(gòu)中首次實現(xiàn)了垂直溝道結(jié)型場效應(yīng)晶體管

雖然晶體管沒有夾斷,但柵極電位確實調(diào)制了漏極電流(高達1.8倍,柵極為-10V,圖2)。根據(jù)模擬,夾斷發(fā)生在-112V左右。將其放在一位數(shù)范圍內(nèi)需要縮小...

2018-12-13 標(biāo)簽:晶圓晶體管氮化鎵 3801 0

基于GaN的功率晶體管和集成電路硅分立功率器件

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基于GaN的功率晶體管和集成電路的早期成功最初源于GaN與硅相比的速度優(yōu)勢。GaN-on-Si晶體管的開關(guān)速度比MOSFET快10倍,比IGBT快100倍。

2021-04-23 標(biāo)簽:MOSFET晶體管功率器件 3787 0

氮化鎵芯片應(yīng)用領(lǐng)域有哪些

相對于硅材料,使用氮化鎵制造新一代的電力電子器件,可以變得更小、更快和更高效。這將減少電力電子元件的質(zhì)量、體積以及生命周期成本,允許設(shè)備在更高的溫度、電...

2023-02-05 標(biāo)簽:芯片氮化鎵GaN 3781 0

氮化鎵外延片的工藝及分類介紹

通常是指的在藍寶石襯底上用外延的方法(MOCVD)生長的GaN。外延片上面一般都已經(jīng)做有u-GaN,n-GaN,量子阱,p-GaN。

2023-02-12 標(biāo)簽:LED芯片氮化鎵MOCVD 3768 0

氮化鎵工藝缺點有哪些

隨著消費電子產(chǎn)品、電動車、家用電器等產(chǎn)品更新?lián)Q代,產(chǎn)品的性能也越來越受重視,尤其是在功率設(shè)計方面。如何提升電源轉(zhuǎn)換能效,提高功率密度水平,延長電池續(xù)航時...

2023-02-05 標(biāo)簽:氮化鎵GaN 3727 0

詳談氮化鎵充電器的發(fā)展趨勢及現(xiàn)狀

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氮化鎵(gallium nitride,GaN)是下一代半導(dǎo)體材料,其運行速度比舊式傳統(tǒng)硅(Si)技術(shù)快了二十倍,并且能夠?qū)崿F(xiàn)高出三倍的功率,用于尖端快...

2021-02-25 標(biāo)簽:充電器氮化鎵快充技術(shù) 3720 0

氧化鎵器件介紹與仿真

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本推文主要介Ga2O3器件,氧化鎵和氮化鎵器件類似,都難以通過離子注入擴散形成像硅和碳化硅的一些阱結(jié)構(gòu),并且由于氧化鎵能帶結(jié)構(gòu)的價帶無法有效進行空穴傳導(dǎo)...

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vivo氮化鎵充電器和普通充電器區(qū)別

Vivo是一家知名的中國智能手機制造商,其氮化鎵充電器和普通充電器之間存在許多區(qū)別。本文章將介紹這些區(qū)別,內(nèi)容將包括充電器的工作原理、快速充電能力、安全...

2024-01-10 標(biāo)簽:充電器半導(dǎo)體材料氮化鎵 3604 0

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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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