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標(biāo)簽 > 焊盤
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錫膏混用風(fēng)險極高,五大高危場景嚴(yán)禁操作:無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點易斷裂;無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電;高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點失效;不同活性等級混...
SMT貼片加工常見缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?
SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關(guān),常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...
錫膏使用50問之(46-47):不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發(fā)脆如何改善?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南:從印刷到焊接的全流程防錯
SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題:印刷塌陷(粘度低、壓力大)、漏印缺錫(粘度高、開孔?。?、橋連短路(下錫多、貼裝偏)、焊點空洞(活性不足、升溫快)、助...
Altium Designer中PCB設(shè)計規(guī)則設(shè)置
在使用 Altium Designer 進(jìn)行PCB設(shè)計時,除了電氣間距(Clearance)等基礎(chǔ)規(guī)則外, 導(dǎo)線寬度、阻焊層、內(nèi)電層連接、銅皮敷設(shè)等規(guī)則...
錫膏使用50問之(23-24):焊點脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(17-18):錫膏印刷焊盤錯位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(13-14):印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
Allegro Skill封裝功能之創(chuàng)建橢圓形flash介紹
“FLASH”即熱風(fēng)焊盤(又稱花焊盤),用于連接引腳與負(fù)片層(如電源或地平面)。它既能確??煽康碾姎膺B接,又能有效減少焊接時的散熱,從而提升焊接質(zhì)量。如...
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2025-01-02 標(biāo)簽:封裝allegro焊盤 234 0
使用和處理帶有ENIG焊盤飾面的半導(dǎo)體封裝立即下載
類別:電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝焊盤ENIG 275 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2023-09-07 標(biāo)簽:pcballegro焊盤 681 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2023-07-05 標(biāo)簽:pcb封裝焊盤 180 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2023-02-01 標(biāo)簽:pcbCadence焊盤 645 0
大研智造:0.15mm 超細(xì)焊盤焊接的全球技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,電子設(shè)備正以前所未有的速度朝著小型化、高集成化的方向演進(jìn)。從我們?nèi)粘J褂玫闹悄苁謾C(jī)、智能手表,到醫(yī)療領(lǐng)域的精密植入式設(shè)備,再到...
大研智造激光焊錫機(jī):點亮PCB板0.6mm焊盤激光植球新征程
在電子制造領(lǐng)域,PCB板作為各類電子設(shè)備的核心部件,其制造工藝的精度與質(zhì)量直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化邁進(jìn),對PCB板...
在電子設(shè)備日益小型化、高性能化的今天,微小間距設(shè)計成為了高難度PCB制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。今天來與捷多邦小編一起探索微小間距設(shè)計是什么吧。 微小間距設(shè)計,...
提升焊接可靠性!PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范詳解
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計中焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)是什么?PCB設(shè)計中焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。在電子制造領(lǐng)域,焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),...
焊盤(Pad)和過孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設(shè)計中扮演著不同的角色,它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計細(xì)節(jié)上。以下是對這...
SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)過程中常見的缺陷主要包括以下幾種,以及相應(yīng)的解決方法: 一、元件立碑(Manhattan效應(yīng)) 缺陷描述 : 元器件在回流焊過...
功率芯片焊盤上放多少個散熱過孔才算是最優(yōu)?計算告訴你答案-電路設(shè)計知識點
Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導(dǎo)率較低(通常約為 0.3~0.4 W/m·K),這使得它在大功率電路應(yīng)用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而,由于其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和高密度的焊點,BGA封裝的測試與驗證變得尤為重要...
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