電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

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電鍍技術(shù)

電路板鍍層分離的原因是什么，應(yīng)如何改善

鍍層分離必然是電鍍金屬與底材結(jié)合力不佳所致，如何找出導(dǎo)致結(jié)合力不佳的肇因就是您問(wèn)題的重點(diǎn)。解析這個(gè)問(wèn)題，我們可以將問(wèn)題簡(jiǎn)化成有異物導(dǎo)致接合不良與無(wú)異物但...

2019-09-18 標(biāo)簽：電路板電鍍金屬 7707 0

電路板板面不良的原因及維修注意事項(xiàng)

電路板鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)...

2019-04-30 標(biāo)簽：電路板電鍍溫度 7556 0

柔性電路板中的銅箔的類(lèi)型及制作方法

在柔性電路板FPC中，銅箔作為基材使用，這是眾所周知的。然而，卻有很少人知道它是怎樣制造的。目前，柔性電路板FPC使用的銅箔類(lèi)型有兩種；①壓延退火銅箔（...

2019-08-09 標(biāo)簽：銅箔電鍍柔性電路板 7541 0

PCB板處理過(guò)程中錫須的產(chǎn)生原因和解決措施

1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長(zhǎng)，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散，形成錫須； 2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的生長(zhǎng)。

2019-07-09 標(biāo)簽：PCB板電鍍錫須 7146 0

電鍍鋅的工藝流程及應(yīng)用時(shí)具有哪些特點(diǎn)

鍍鋅是指在金屬、合金或者其它材料的表面鍍一層鋅以起美觀、防銹等作用的表面處理技術(shù)。鍍鋅工藝主要有熱鍍鋅和冷鍍鋅兩類(lèi)。冷鍍鋅又稱電鍍鋅。

2019-12-03 標(biāo)簽：電鍍電解金屬 7117 0

精密五金電鍍中常見(jiàn)的八種不良問(wèn)題及原因分析

在電鍍過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)的電鍍不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象包括但不限于：1）電鍍氣泡（也被稱為起泡）2）鍍層燒焦3）無(wú)光澤（整體異色）...

2024-03-12 標(biāo)簽：連接器電鍍表面處理 6967 0

電鍍工藝的分類(lèi)、用途及影響因素分析

電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基...

2019-04-25 標(biāo)簽：電流電鍍電解 6924 0

PCB鍍金過(guò)程的金鹽耗用

電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個(gè)方面。鍍金層過(guò)厚或槽液帶出量過(guò)多都會(huì)造成金鹽的浪費(fèi)，產(chǎn)生無(wú)效金鹽耗用成本。

2019-09-14 標(biāo)簽：pcb 電鍍 6534 0

線路板電鍍槽尺寸計(jì)算方法及注意事項(xiàng)

一般來(lái)說(shuō)電鍍槽的尺寸，指的是線路板鍍槽內(nèi)電解液的體積L，又稱有效體積，即電鍍槽內(nèi)腔長(zhǎng)度X內(nèi)腔寬度X電解液深度。

2019-11-10 標(biāo)簽：線路板電鍍 6208 0

PCB電鍍必看的35條基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答

今天我們來(lái)和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時(shí)要能正確的對(duì)待工...

2020-11-30 標(biāo)簽：電鍍電解液華秋DFM 6164 0

鍍金和沉金工藝的不同之處及沉金板的優(yōu)勢(shì)介紹

PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲(chǔ)條件...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb 電鍍導(dǎo)電 6147 0

保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量的檢測(cè)方法有哪些

PCB尺寸檢測(cè)的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測(cè)的內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等...

2019-09-20 標(biāo)簽：pcb 計(jì)算機(jī)電鍍 6073 0

電鍍鋅工藝有哪幾種_影響電鍍鋅的因素

由于（CN）屬劇毒，所以環(huán)境保護(hù)對(duì)電鍍鋅中使用氰化物提出了嚴(yán)格限制，不斷促進(jìn)減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展，要求使用低氰（微氰）電鍍液。采用...

2019-08-06 標(biāo)簽：電鍍電鍍鋅 5950 0

鍍層測(cè)量?jī)x與電鍍鍍層檢測(cè)儀的介紹

鍍層測(cè)量?jī)x對(duì)材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測(cè)量的儀器，測(cè)量的對(duì)象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等（在有關(guān)國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中稱為覆層（coa...

2019-05-17 標(biāo)簽：輻射電鍍測(cè)量 5875 0

pcb濕膜板產(chǎn)生滲鍍的原因

在線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗?wèn)題的困擾，其中線路板的電鍍...

2019-05-29 標(biāo)簽：pcb 電鍍絲印 5786 1

簡(jiǎn)析PCB會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路的原因以及改善方法？

　綜上所述，對(duì)于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象，如果在線路上是以開(kāi)路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來(lái)，容易判斷；如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材，又是在線路上時(shí)，經(jīng)沉...

2019-03-12 標(biāo)簽：pcb 電鍍覆銅板 5767 0

淺析柔性電路板表面電鍍

FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒(méi)有什么問(wèn)題，但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是出廠檢驗(yàn)時(shí)并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣，...

2018-04-13 標(biāo)簽：電路板 FPC 電鍍 5729 0

PCB電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程

在線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗?wèn)題的困擾

2023-03-06 標(biāo)簽：pcb 電鍍電流控制 5698 0

多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過(guò)不同工藝的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過(guò)超過(guò)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)...

2023-05-06 標(biāo)簽：pcb 多層板電鍍 5475 0

線路板上的板面起泡問(wèn)題的原因

沉銅液新開(kāi)缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過(guò)高,會(huì)造成槽液活性過(guò)強(qiáng),化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過(guò)多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和...

2018-05-22 標(biāo)簽：線路板電鍍 5405 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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