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標(biāo)簽 > 電鍍

電鍍

電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。

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電鍍技術(shù)

不同結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備日常維護(hù)與保養(yǎng)方法

設(shè)備種類在印制電路板生產(chǎn)過程中,主要用的電鍍設(shè)備有兩種,一種是水平式電鍍線,一種是垂直式電鍍線。

2018-05-11 標(biāo)簽:保養(yǎng)電鍍維護(hù) 7829 0

電路板板面不良的原因及維修注意事項(xiàng)

電路板鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)...

2019-04-30 標(biāo)簽:電路板電鍍溫度 7686 0

精密五金電鍍中常見的八種不良問題及原因分析

精密五金電鍍中常見的八種不良問題及原因分析

在電鍍過程中,可能會出現(xiàn)一些常見的電鍍不良現(xiàn)象,這些現(xiàn)象包括但不限于:1)電鍍氣泡(也被稱為起泡)2)鍍層燒焦3)無光澤(整體異色)...

2024-03-12 標(biāo)簽:連接器電鍍表面處理 7608 0

柔性電路板中的銅箔的類型及制作方法

在柔性電路板FPC中,銅箔作為基材使用,這是眾所周知的。然而,卻有很少人知道它是怎樣制造的。目前,柔性電路板FPC使用的銅箔類型有兩種;①壓延退火銅箔(...

2019-08-09 標(biāo)簽:銅箔電鍍柔性電路板 7607 0

PCB板處理過程中錫須的產(chǎn)生原因和解決措施

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1、錫與銅之間相互擴(kuò)散,形成金屬互化物,致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長,導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散,形成錫須; 2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力,導(dǎo)致錫須的生長。

2019-07-09 標(biāo)簽:PCB板電鍍錫須 7256 0

電鍍鋅的工藝流程及應(yīng)用時具有哪些特點(diǎn)

鍍鋅是指在金屬、合金或者其它材料的表面鍍一層鋅以起美觀、防銹等作用的表面處理技術(shù)。鍍鋅工藝主要有熱鍍鋅和冷鍍鋅兩類。冷鍍鋅又稱電鍍鋅。

2019-12-03 標(biāo)簽:電鍍電解金屬 7234 0

電鍍工藝的分類、用途及影響因素分析

電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基...

2019-04-25 標(biāo)簽:電流電鍍電解 7090 0

PCB鍍金過程的金鹽耗用

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電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個方面。鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會造成金鹽的浪費(fèi), 產(chǎn)生無效金鹽耗用成本。

2019-09-14 標(biāo)簽:pcb電鍍 6729 0

線路板電鍍槽尺寸計(jì)算方法及注意事項(xiàng)

一般來說電鍍槽的尺寸,指的是線路板鍍槽內(nèi)電解液的體積L,又稱有效體積,即電鍍槽內(nèi)腔長度X內(nèi)腔寬度X電解液深度。

2019-11-10 標(biāo)簽:線路板電鍍 6306 0

PCB電鍍必看的35條基礎(chǔ)知識問答

今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時要能正確的對待工...

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鍍金和沉金工藝的不同之處及沉金板的優(yōu)勢介紹

PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。要求主要有:成本較低,可焊性好,存儲條件...

2019-04-26 標(biāo)簽:pcb電鍍導(dǎo)電 6254 0

保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量的檢測方法有哪些

PCB尺寸檢測的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內(nèi)容主要有:阻焊膜和焊盤的對準(zhǔn)情況;阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等...

2019-09-20 標(biāo)簽:pcb計(jì)算機(jī)電鍍 6157 0

電鍍鋅工藝有哪幾種_影響電鍍鋅的因素

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由于(CN)屬劇毒,所以環(huán)境保護(hù)對電鍍鋅中使用氰化物提出了嚴(yán)格限制,不斷促進(jìn)減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展,要求使用低氰(微氰)電鍍液。采用...

2019-08-06 標(biāo)簽:電鍍電鍍鋅 6036 0

PCB電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程

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2023-03-06 標(biāo)簽:pcb電鍍電流控制 5953 0

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2019-05-17 標(biāo)簽:輻射電鍍測量 5945 0

pcb濕膜板產(chǎn)生滲鍍的原因

在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,其中線路板的電鍍...

2019-05-29 標(biāo)簽:pcb電鍍絲印 5863 1

簡析PCB會出現(xiàn)開路的原因以及改善方法?

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 綜上所述,對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象,如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來,容易判斷;如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材,又是在線路上時,經(jīng)沉...

2019-03-12 標(biāo)簽:pcb電鍍覆銅板 5840 0

淺析柔性電路板表面電鍍

FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài),特別是外觀并沒有什么問題,但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象,特別是出廠檢驗(yàn)時并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣,...

2018-04-13 標(biāo)簽:電路板FPC電鍍 5795 0

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多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種,都是通過不同工藝的組合來實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。 其中目前采用最多的是電鍍通孔法,電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀(jì)的發(fā)...

2023-05-06 標(biāo)簽:pcb多層板電鍍 5607 0

什么叫做裸銅覆阻焊膜工藝法

裸銅覆阻焊膜(SMOBC)工藝:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的銅膜上印刷電路圖覆蓋阻焊油墨,剩余的銅膜就形成了想...

2019-06-05 標(biāo)簽:電鍍裸銅 5500 0

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    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實(shí)時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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