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      標(biāo)簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

      +關(guān)注16人關(guān)注

      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

      文章：428個 瀏覽：24690次 帖子：47個

      電鍍技術(shù)

      PCB工藝之外層干膜流程介紹

      把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。

      2023-03-07 標(biāo)簽：pcb電鍍 2728 0

      Bumping工藝制程流程及工作原理

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      超聲清洗有時也被稱作“無刷擦洗”，特點是速度快、質(zhì)量高、易于實現(xiàn)自動化。它特別適用于清洗表面形狀復(fù)雜的工件，如對于精密工件上的空穴、狹縫、凹槽、微孔及暗洞等處。

      2023-10-17 標(biāo)簽：溫度控制超聲波電鍍 2717 0

      芯片制造中的塑封與電鍍

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      塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護(hù)元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

      2024-10-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 2703 0

      PCB鍍金和沉金的區(qū)別

      PCB鍍金和沉金的區(qū)別

      原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在...

      2023-06-21 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 2685 0

      應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰電鍍金工藝

      應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰電鍍金工藝

      針對液晶驅(qū)動芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研無氰電鍍金藥水中添加了有機膦酸添加劑和晶體調(diào)整劑，前...

      2024-06-28 標(biāo)簽：封裝電鍍 2655 0

      PCB板鉆孔流程及工藝故障解決方法

      PCB板鉆孔流程及工藝故障解決方法

      鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連...

      2023-12-27 標(biāo)簽：鉆孔電鍍覆銅板 2598 0

      電子印刷技術(shù)在綠色方面突破

      　新一代的印制電子電路是包含了電子連接線路和元件的組件，會替代傳統(tǒng)的印制電路板再安裝元器件的功能。噴墨打印技術(shù)和噴印材料將成為印制電子技術(shù)的基礎(chǔ)課題。

      2020-01-27 標(biāo)簽：電路板電鍍印刷電路 2580 0

      PCB的走線結(jié)構(gòu)

      PCB的走線結(jié)構(gòu)

      在多層PCB尤其是高速PCB中，經(jīng)常將介質(zhì)之間的若干個金屬層（Plane）分配給電源和地（PoweriGnd）網(wǎng)絡(luò)。這樣PCB上的走線就可以大致分為兩類...

      2023-08-28 標(biāo)簽：PCB電鍍電路系統(tǒng) 2571 0

      PCB表面鍍金工藝詳解

      PCB表面鍍金工藝詳解

      隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。

      2023-10-26 標(biāo)簽：pcbIC電鍍 2515 0

      PCB電鍍填孔工藝

      對于電鍍填孔，一般都傾向于在傳統(tǒng)銅缸的配置基礎(chǔ)，增加射流設(shè)計。不過，究竟是底部噴流還是側(cè)面射流，在缸內(nèi)噴流管與空氣攪拌管如何布局；每小時的射流量為多少；...

      2024-01-04 標(biāo)簽：整流器電鍍PCB 2502 0

      FPC板面常見的缺陷

      所造成的原因是在網(wǎng)印時沒有及時印紙，造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過多，在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內(nèi)，解決方法是及時印紙，還有絲網(wǎng)目數(shù)太低，也會造成孔里阻焊，要...

      2019-05-28 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計電鍍 2475 0

      如何選擇PCB電路板電鍍材料和厚度

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      電路板通過標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導(dǎo)電元件。...

      2023-07-21 標(biāo)簽：pcb電路板altium 2407 0

      電鍍前處理之除油劑的組成概述

      堿類助洗劑常用的為氫氧化鈉、純堿、硅酸鈉和三聚磷酸鈉。氫氧化鈉和純堿作為堿劑，價格*為便宜，廢水較難處理，有時因為堿性偏強導(dǎo)致清洗物體受到損傷，另一方面...

      2023-07-05 標(biāo)簽：電鍍活性劑 2333 0

      新型鉀鹽添加劑調(diào)控碳酸酯基電解液溶劑化實現(xiàn)鋰負(fù)極的有效保護(hù)

      采用掃描電子顯微鏡（SEM，圖1e-g）和原位光學(xué)顯微鏡（圖1h-i）研究了在基準(zhǔn)電解液（BE：1 M LiPF6, EC/EMC 3:7, v/v）中...

      2023-04-07 標(biāo)簽：電鍍電解液 2141 0

      筆記本電腦常見的表面處理工藝

      手機、筆電等消費類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件經(jīng)過鍛壓/沖壓/注塑/CNC后，表面紋路很粗，毛刺，臟污等，后制程必須經(jīng)過一些表面處理才能達(dá)到ID外觀需求。

      2023-08-19 標(biāo)簽：筆記本電腦電鍍表面處理 2137 0

      剛?cè)峤Y(jié)合型PCB制造過程

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      如果您認(rèn)為剛性PCB制造過程很復(fù)雜，那么柔性PCB制造似乎處于另一個復(fù)雜程度。然而，標(biāo)準(zhǔn)剛性電路板制造中使用的許多相同步驟在概念上與柔性PCB制造類似。...

      2023-06-30 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 2100 0

      PCB爆板的原因

      PCB爆板的原因

      ? ? ?前段時間有一個朋友遇到了一個問題，說是公司做了一批產(chǎn)品出現(xiàn)了爆板的現(xiàn)象。由于產(chǎn)品的有一些保密性，沒有發(fā)圖片給我看，所以我就給他出了一個主意：找...

      2023-06-13 標(biāo)簽：pcb電鍍 2056 0

      如何為pcb選擇最佳類型的表面成型工藝

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      OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫，是指以化學(xué)方法在裸銅表面形成的薄膜。該膜具有抗氧化，抗熱震和抗?jié)櫇裥?，更適合電子行業(yè)對SMT的開發(fā)要求。

      2023-08-28 標(biāo)簽：印制電路板電鍍助焊劑 1976 0

      PCB生產(chǎn)過程中該如何防范銅面氧化

      在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，通常都會采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對板面銅層進(jìn)行處理。而孔內(nèi)只有靠酸洗的處理效果了，且小孔在前面的烘干過程中是很難達(dá)到理想效果...

      2019-09-10 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 1899 0

      連接器電鍍常識科普

      像大多數(shù)電子元件一樣，無數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能。對于PCB級連接器，這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面...

      2023-04-12 標(biāo)簽：pcb連接器電鍍 1896 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
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        LM2596
        +關(guān)注
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      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        +關(guān)注
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        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        步進(jìn)驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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        COMSOL
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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