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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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PCB設(shè)計(jì):印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問(wèn)題分析
側(cè)蝕問(wèn)題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來(lái)討論的一項(xiàng),它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比,稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中,它的變化范圍很寬泛,從1:1到1:5。顯然...
2018-05-31 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 1888 0
大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...
104條PCB電路設(shè)計(jì)制作術(shù)語(yǔ)
在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”...
2023-12-27 標(biāo)簽:PCB電鍍電路系統(tǒng) 1744 0
電路板(PCB)用蓋板和墊板(簡(jiǎn)稱為蓋/墊板)是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中,無(wú)論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施,還是經(jīng)濟(jì)效益,...
PCB設(shè)計(jì)改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù)介紹
改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù):空氣攪拌電鍍體系,此種類型的工藝方法已被諸多廠家運(yùn)用于生產(chǎn)流水線上,取得較明顯的技術(shù)效果。 該工藝體系是采用印制電路板來(lái)回移動(dòng)攪...
PCB(印刷電路板)的腐蝕過(guò)度是一個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)題,可能導(dǎo)致電路板短路、電流容量降低、電阻增加,甚至影響設(shè)備的整體性能和壽命。為了避免這種情況,需要從多個(gè)方...
很多客戶認(rèn)為,出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力,以增強(qiáng)其結(jié)合力,其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的,因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后,抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯...
常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的...
想要制作出一塊完整的PCB板,需要經(jīng)過(guò)多個(gè)繁瑣復(fù)雜的工序,在PCB板生產(chǎn)過(guò)程中若是出現(xiàn)一些操作失誤,就會(huì)導(dǎo)致最終生產(chǎn)出的成品板子出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題,不符合產(chǎn)品...
為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑
大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...
精密電子連接器電鍍加工中pogo pin零部件的電鍍要點(diǎn)
pogopin是我們常見(jiàn)的電子連接器,由于尺寸和精密度的原因,一般采用滾鍍加工,下面從pogopin的3個(gè)零部件彈簧、針頭和針管講述其電鍍的要點(diǎn):
電鍍是一種利用電化學(xué)性質(zhì),在鍍件表面上沉積所需形態(tài)的金屬覆層的表面處理工藝。 電鍍?cè)恚涸诤杏兘饘俚柠}類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過(guò)電解作用...
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的...
隨著PCB電路板線路制作精細(xì)化程度的提高,線路制作中的開(kāi)短路問(wèn)題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素,通常對(duì)于線路合格率的改善行動(dòng)會(huì)考慮到干膜附著力,曝光能量等...
探討更多復(fù)合銅箔制備方法和技術(shù)難點(diǎn)
復(fù)合銅箔是指在塑料薄膜 PET、PP、PI 等材質(zhì)表面上采用磁控濺射、蒸鍍、離子置換等方式,將銅均勻地鍍?cè)谒芰媳∧け砻鎻亩谱鞫傻囊环N新型材料。
芯片金屬互連中電鍍添加劑的理論與實(shí)驗(yàn)研究
現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來(lái)越高(臺(tái)積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來(lái)越密. 不斷減小的互連線寬會(huì)降低芯片的性能和良率. 電沉積技術(shù)是實(shí)現(xiàn)...
2023-10-31 標(biāo)簽:芯片電鍍產(chǎn)業(yè)鏈 1445 0
本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍,這4中特殊電鍍方法。
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