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標(biāo)簽 > 電鍍

電鍍

電鍍

+關(guān)注16人關(guān)注

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。

文章:428個(gè) 瀏覽:24691 帖子:47個(gè)

電鍍技術(shù)

PCB設(shè)計(jì):印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問(wèn)題分析

側(cè)蝕問(wèn)題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來(lái)討論的一項(xiàng),它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比,稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中,它的變化范圍很寬泛,從1:1到1:5。顯然...

2018-05-31 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 1888 0

金屬氫脆原因及解決辦法

金屬氫脆原因及解決辦法

在除銹和氧化皮時(shí),盡量采用吹砂除銹,若采用酸洗,需在酸洗液中添加若丁等緩蝕劑;在除油時(shí),采用化學(xué)除油、清洗劑或溶劑除油,滲氫量較少,若采用電化學(xué)除油,先...

2023-05-31 標(biāo)簽:電鍍金屬 1817 0

PCB電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題3大原因

大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...

2023-11-06 標(biāo)簽:生產(chǎn)線電鍍PCB 1755 0

104條PCB電路設(shè)計(jì)制作術(shù)語(yǔ)

在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”...

2023-12-27 標(biāo)簽:PCB電鍍電路系統(tǒng) 1744 0

PCB線路板沉銅電鍍板面起泡的原因

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電路板(PCB)用蓋板和墊板(簡(jiǎn)稱為蓋/墊板)是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中,無(wú)論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施,還是經(jīng)濟(jì)效益,...

2023-07-20 標(biāo)簽:pcb電路板線路板 1730 0

PCB設(shè)計(jì)改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù)介紹

改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù):空氣攪拌電鍍體系,此種類型的工藝方法已被諸多廠家運(yùn)用于生產(chǎn)流水線上,取得較明顯的技術(shù)效果。 該工藝體系是采用印制電路板來(lái)回移動(dòng)攪...

2020-09-16 標(biāo)簽:pcb印制電路板電鍍 1656 0

如何有效避免PCB腐蝕過(guò)度

PCB(印刷電路板)的腐蝕過(guò)度是一個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)題,可能導(dǎo)致電路板短路、電流容量降低、電阻增加,甚至影響設(shè)備的整體性能和壽命。為了避免這種情況,需要從多個(gè)方...

2024-10-09 標(biāo)簽:印刷電路板電鍍PCB 1644 0

PCB干膜出現(xiàn)破孔、滲鍍?cè)趺崔k?

很多客戶認(rèn)為,出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力,以增強(qiáng)其結(jié)合力,其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的,因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后,抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯...

2023-12-21 標(biāo)簽:干膜電鍍PCB 1634 0

電路板電鍍中的幾種特殊的電鍍方法介紹

電路板電鍍中的幾種特殊的電鍍方法介紹

常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的...

2019-07-18 標(biāo)簽:印制電路板電鍍 1610 0

造成pcb板斷線的原因

造成pcb板斷線的原因

想要制作出一塊完整的PCB板,需要經(jīng)過(guò)多個(gè)繁瑣復(fù)雜的工序,在PCB板生產(chǎn)過(guò)程中若是出現(xiàn)一些操作失誤,就會(huì)導(dǎo)致最終生產(chǎn)出的成品板子出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題,不符合產(chǎn)品...

2022-10-07 標(biāo)簽:pcbPCB板電鍍 1568 0

為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑

大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...

2023-06-21 標(biāo)簽:pcb電鍍 1557 0

精密電子連接器電鍍加工中pogo pin零部件的電鍍要點(diǎn)

精密電子連接器電鍍加工中pogo pin零部件的電鍍要點(diǎn)

pogopin是我們常見(jiàn)的電子連接器,由于尺寸和精密度的原因,一般采用滾鍍加工,下面從pogopin的3個(gè)零部件彈簧、針頭和針管講述其電鍍的要點(diǎn):

2024-02-22 標(biāo)簽:電鍍鍍金滾鍍 1531 0

芯片金電極電鍍工藝流程

芯片金電極電鍍工藝流程

芯片金電極的電鍍工藝涉及多個(gè)步驟和細(xì)節(jié),這些步驟包括預(yù)處理、電鍍操作以及后處理等。

2024-07-23 標(biāo)簽:芯片工藝電鍍 1505 0

一文看懂金屬表面改性技術(shù)

一文看懂金屬表面改性技術(shù)

電鍍是一種利用電化學(xué)性質(zhì),在鍍件表面上沉積所需形態(tài)的金屬覆層的表面處理工藝。 電鍍?cè)恚涸诤杏兘饘俚柠}類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過(guò)電解作用...

2023-05-29 標(biāo)簽:電鍍金屬表面 1505 0

FPC表面電鍍知識(shí)

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的...

2023-10-12 標(biāo)簽:FPC電鍍柔性印制板 1498 0

怎么改善PCB電路板電鍍表面凹坑

怎么改善PCB電路板電鍍表面凹坑

隨著PCB電路板線路制作精細(xì)化程度的提高,線路制作中的開(kāi)短路問(wèn)題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素,通常對(duì)于線路合格率的改善行動(dòng)會(huì)考慮到干膜附著力,曝光能量等...

2023-12-21 標(biāo)簽:電路板電鍍PCB 1483 0

探討更多復(fù)合銅箔制備方法和技術(shù)難點(diǎn)

探討更多復(fù)合銅箔制備方法和技術(shù)難點(diǎn)

復(fù)合銅箔是指在塑料薄膜 PET、PP、PI 等材質(zhì)表面上采用磁控濺射、蒸鍍、離子置換等方式,將銅均勻地鍍?cè)谒芰媳∧け砻鎻亩谱鞫傻囊环N新型材料。

2023-10-27 標(biāo)簽:銅箔電鍍 1475 0

芯片金屬互連中電鍍添加劑的理論與實(shí)驗(yàn)研究

芯片金屬互連中電鍍添加劑的理論與實(shí)驗(yàn)研究

現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來(lái)越高(臺(tái)積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來(lái)越密. 不斷減小的互連線寬會(huì)降低芯片的性能和良率. 電沉積技術(shù)是實(shí)現(xiàn)...

2023-10-31 標(biāo)簽:芯片電鍍產(chǎn)業(yè)鏈 1445 0

先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展

先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展

先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展

2023-09-06 標(biāo)簽:封裝電鍍TSV 1410 0

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍,這4中特殊電鍍方法。

2023-06-12 標(biāo)簽:電路板電鍍焊接 1409 0

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  • IOT
    IOT
    +關(guān)注
    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
    +關(guān)注
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    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
  • 數(shù)字隔離
    數(shù)字隔離
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題,減少了大量的封裝空間。
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    74ls74
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    74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多,可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理,74ls74引腳圖及功能表,74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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    UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍,目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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    LM2596
    +關(guān)注
    LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V,可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
  • 光立方
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    光模塊
    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    K60
    +關(guān)注
  • STM32單片機(jī)
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    Nexperia
    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    +關(guān)注
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào),它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的??梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
  • CD4046
    CD4046
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
  • 加速度傳感器
    加速度傳感器
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    服務(wù)機(jī)器人
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  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
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    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
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      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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PCB小張哥 wit0310 jf_82611507 jf_87160965 詩(shī)酒趁年華_405 以后_54919947 jf_77330254 jf_56020621 jf_94192699 jf_29010889 雷娜Lena pcbxinren

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