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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計算。正確的計算才能確保各種溶液...
更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計的低粘度的油墨,用來在每個通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學(xué)處理過程,僅...
2019-08-13 標(biāo)簽:PCB設(shè)計電鍍 3554 0
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
為什么正片圖電流程空曠區(qū)這種小間隙的位置會更容易產(chǎn)生蝕刻不凈短路,首先要了解一下正片圖電流程的生產(chǎn)過程:前工序--à沉銅/板電--à線路圖形轉(zhuǎn)移--à圖...
2022-11-07 標(biāo)簽:電鍍 3425 0
電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝,用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強(qiáng)導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過程中,導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍...
PCB 電鍍過程一般包含 3 個主要步驟:反應(yīng)粒子向電極表面擴(kuò)散傳遞 (液相傳質(zhì))、在電極表面電子變?yōu)槲皆?(電化學(xué)反應(yīng))、吸附原子向晶格內(nèi)嵌入形成...
電鍍生產(chǎn)現(xiàn)場工藝管理的主要內(nèi)容介紹
補(bǔ)充料的時機(jī) 加料最好是在停鍍時進(jìn)行。加入后經(jīng)過充分?jǐn)噭蛟偻度肷a(chǎn)。在生產(chǎn)中加料,要在工件剛出槽后的“暫休”時段加入??稍谘h(huán)泵的出液口一方加入,加入速...
多層板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)的要求及問題解決方案
圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關(guān)鍵控制點,也是技術(shù)難點,其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。所以,在制作過程中,必須要達(dá)到以下幾點:
在電鍍過程中,陽極發(fā)生氧化反應(yīng)從氫氧根上獲得電子產(chǎn)生氧氣,沒有陽極泥,只放出氧氣能使電鍍液中的金屬離子濃度分布保持在一個穩(wěn)定水平;(在解決脈沖對陽極壽命...
鍍層是指為了好看或儲藏而涂在某些物品上的金屬表面涂上一層塑料,或者一層稀薄的金屬或為仿造某種貴重金屬,在普通金屬的表面鍍上這種貴重金屬的薄層。復(fù)合鍍層的...
FPC電鍍?nèi)嵝杂≈瓢搴蟮你~導(dǎo)體表面可能受到粘著或油墨的污染,也可能因高溫過程而發(fā)生氧化和變色。為了獲得附著力好的致密涂層,必須去除導(dǎo)體表面的污染和氧化層...
2019-09-14 標(biāo)簽:fpcPCB設(shè)計電鍍 2833 0
PCB生產(chǎn)過程中銅面氧化的防范方法和現(xiàn)狀
當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運轉(zhuǎn)周期中,板面及孔內(nèi)(由其小孔內(nèi))銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì);...
錫珠形成的第二個原因是PCB線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話,這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂縫中逸出,在PC...
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