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      標簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

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      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

      文章：425個 瀏覽：24550次 帖子：47個

      電鍍技術

      什么叫做裸銅覆阻焊膜工藝法

      裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的銅膜上印刷電路圖覆蓋阻焊油墨，剩余的銅膜就形成了想...

      2019-06-05 標簽：電鍍裸銅 5366 0

      激光脈沖持續(xù)時間對HAZ的影響

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      2018-10-19 標簽：PCB激光器電鍍 5259 0

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      當導通孔直徑越來越小，厚徑比越來越高時，要保證孔中的金屬覆蓋良好變得更加困難。而保證孔中金屬的均勻一致性，保護孔中金屬在圖形電鍍及以后的掩膜及蝕刻過程中...

      2019-06-13 標簽：電鍍金屬 5194 0

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      2019-01-01 標簽：電鍍銅線 5166 0

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      保險絲夾指安裝保險絲的夾子，其一般可分為：電流保險絲夾和汽車保險絲夾，一般有鍍鎳、鍍錫、鍍銀三種表面鍍層。

      2018-08-29 標簽：電路保險絲電鍍 5086 0

      pcb電鍍常見問題

      本文主要詳細介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。

      2019-04-25 標簽：電鍍PCB電鍍 4965 0

      解析PCB電鍍后處理的12類處理方法工藝

      完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還...

      2019-02-25 標簽：pcb電鍍 4937 0

      PCB設計之電鍍制作

      厚化銅由于化學銅的厚度僅約20~30微吋，必須再做一次全板面的電鍍銅才能進行下一工序的制作.

      2020-11-18 標簽：PCB設計電鍍華秋DFM 4878 0

      印刷電路板的焊錫問題及后期處理工作要做什么

      印刷電路板的焊錫作業(yè)永遠有不良焊點的問題存在，而這種問題曾出不窮，似乎永遠都會有新問題出現(xiàn)應接不暇。電路板上的問題常是由焊錫作業(yè)中造成的，但在確定是焊錫...

      2019-07-29 標簽：元器件電路板電鍍 4818 0

      采用二次干膜的圖電金工藝加工工藝降低成本

      1 前 言 PCB表面處理工藝眾多，客戶會根據(jù)焊接強度、焊接次數(shù)、存放時間、使用環(huán)境、器件大小、焊接方式、裝配方式和成本等綜合考量選擇相應的表面處理工藝...

      2019-02-20 標簽：電鍍 4774 0

      集成電路引線框電鍍四點要求介紹

      引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對質(zhì)量有著嚴格的要求，以下以鍍銀為例來說明這些要求。

      2020-09-26 標簽：集成電路電鍍引線框架 4603 0

      關于FPC軟板生產(chǎn)前設計的11個小技巧

      做軟板鉆帶時，要加六組電鍍孔，孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準。（軟板的最小孔徑為0.2MM）

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      2018-10-15 標簽：PCB電鍍 3740 0

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      2019-05-29 標簽：pcb電鍍 3636 0

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      2019-05-07 標簽：電氣電鍍電氣元件 3537 0

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