線路板上的板面起泡問題的原因

沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會(huì)造成槽液活性過強(qiáng),化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和...

2018-05-22 標(biāo)簽：線路板電鍍 5476 0

激光脈沖持續(xù)時(shí)間對(duì)HAZ的影響

形成微通孔后，下一個(gè)問題就是電鍍。雖然導(dǎo)通孔沒有顯著的厚徑比變化，通常保持在0.7~0.8，但它們的尺寸不斷減小，這對(duì)電鍍來說是一種挑戰(zhàn)。一個(gè)重要的發(fā)展...

2018-10-19 標(biāo)簽：PCB激光器電鍍 5367 0

導(dǎo)致通孔銅層空洞的多種原因分析

當(dāng)導(dǎo)通孔直徑越來越小，厚徑比越來越高時(shí)，要保證孔中的金屬覆蓋良好變得更加困難。而保證孔中金屬的均勻一致性，保護(hù)孔中金屬在圖形電鍍及以后的掩膜及蝕刻過程中...

2019-06-13 標(biāo)簽：電鍍金屬 5346 0

6*30保險(xiǎn)絲夾型號(hào)分類 20安以內(nèi)保險(xiǎn)絲夾的作用

保險(xiǎn)絲夾指安裝保險(xiǎn)絲的夾子，其一般可分為：電流保險(xiǎn)絲夾和汽車保險(xiǎn)絲夾，一般有鍍鎳、鍍錫、鍍銀三種表面鍍層。

2018-08-29 標(biāo)簽：電路保險(xiǎn)絲電鍍 5229 0

解析PCB電鍍后處理的12類處理方法工藝

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡單的后處理包括最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還...

2019-02-25 標(biāo)簽：pcb電鍍 5057 0

pcb電鍍常見問題

本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。

2019-04-25 標(biāo)簽：電鍍PCB電鍍 5049 0

PCB設(shè)計(jì)之電鍍制作

厚化銅由于化學(xué)銅的厚度僅約20~30微吋，必須再做一次全板面的電鍍銅才能進(jìn)行下一工序的制作.

2020-11-18 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)電鍍華秋DFM 4998 0

印刷電路板的焊錫問題及后期處理工作要做什么

印刷電路板的焊錫作業(yè)永遠(yuǎn)有不良焊點(diǎn)的問題存在，而這種問題曾出不窮，似乎永遠(yuǎn)都會(huì)有新問題出現(xiàn)應(yīng)接不暇。電路板上的問題常是由焊錫作業(yè)中造成的，但在確定是焊錫...

2019-07-29 標(biāo)簽：元器件電路板電鍍 4907 0

采用二次干膜的圖電金工藝加工工藝降低成本

1 前 言 PCB表面處理工藝眾多，客戶會(huì)根據(jù)焊接強(qiáng)度、焊接次數(shù)、存放時(shí)間、使用環(huán)境、器件大小、焊接方式、裝配方式和成本等綜合考量選擇相應(yīng)的表面處理工藝...

2019-02-20 標(biāo)簽：電鍍 4877 0

集成電路引線框電鍍四點(diǎn)要求介紹

引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對(duì)質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求，以下以鍍銀為例來說明這些要求。

2020-09-26 標(biāo)簽：集成電路電鍍引線框架 4745 0

關(guān)于FPC軟板生產(chǎn)前設(shè)計(jì)的11個(gè)小技巧

做軟板鉆帶時(shí)，要加六組電鍍孔，孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準(zhǔn)。（軟板的最小孔徑為0.2MM）

2020-09-21 標(biāo)簽：FPC電鍍 4598 0

電鍍整流器的作用和原理 電鍍整流器的使用方法

電鍍整流器是電鍍工藝中不可或缺的一種設(shè)備，主要用于轉(zhuǎn)換交流電為直流電，以供給電鍍過程中的電解槽和電極。它的作用是保持電流的方向一致，提供穩(wěn)定的直流電源，...

2024-01-23 標(biāo)簽：變壓器整流器電鍍 4445 0

淺談?dòng)≈齐娐钒咫婂兩a(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)

設(shè)備種類在印制電路板生產(chǎn)過程中，主要用的電鍍設(shè)備有兩種，一種是水平式電鍍線，一種是垂直式電鍍線。

2019-02-19 標(biāo)簽：電路板電鍍 4377 0

淺析影響PCB電鍍填孔工藝的因素

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。

2018-10-15 標(biāo)簽：PCB電鍍 3818 0

PCB電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。

2019-05-29 標(biāo)簽：pcb電鍍 3724 0

新手必備電氣裝配技術(shù)規(guī)范

導(dǎo)軌敷設(shè)時(shí)，兩端與線槽間隙為2±1mm，同一直線的導(dǎo)軌不允許兩段連接，每節(jié)導(dǎo)軌的固定點(diǎn)不應(yīng)少于兩個(gè)，導(dǎo)軌長度在300mm以上時(shí)固定點(diǎn)不應(yīng)少于三個(gè)，緊固螺...

2019-05-07 標(biāo)簽：電氣電鍍電氣元件 3600 0