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      標(biāo)簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

      +關(guān)注16人關(guān)注

      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

      文章：428個(gè) 瀏覽：24690次 帖子：47個(gè)

      電鍍技術(shù)

      PCB干膜是什么？擁有哪些種類？

      PCB干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。濕膜（Wetfilm...

      2019-05-16 標(biāo)簽：pcb計(jì)算機(jī)電鍍 1.5萬 0

      滾鍍工藝三種方式的選擇及使用注意事項(xiàng)

      滾鍍嚴(yán)格意義上講叫做滾筒電鍍。它是將一定數(shù)量的小零件置于專用滾筒內(nèi)、在滾動(dòng)狀態(tài)下以間接導(dǎo)電的方式使零件表面沉積上各種金屬或合金鍍層、以達(dá)到表面防護(hù)裝飾及...

      2019-12-03 標(biāo)簽：電流電鍍 1.5萬 0

      印制線路板制作中的盲孔電鍍填孔技術(shù)解析

      印制線路板制作中的盲孔電鍍填孔技術(shù)解析

      隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展，作為承載電子器件的印制板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復(fù)雜。為順應(yīng)印制線路制作需要，一方面...

      2019-07-09 標(biāo)簽：電鍍印制線路板盲孔 1.5萬 0

      干膜和濕膜兩者有著怎樣的關(guān)系

      干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。精確的厚度測(cè)量可控制產(chǎn)品質(zhì)...

      2019-06-12 標(biāo)簽：pcb電鍍 1.5萬 0

      PCB的工藝流程詳細(xì)講解

      內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保...

      2020-11-22 標(biāo)簽：PCB電鍍布線 1.4萬 0

      如何預(yù)防烙鐵頭生銹，烙鐵頭拔不出來有哪些解決方法

      烙鐵頭里面的材料為祡銅，外層就是電鍍鐵層。鐵（Fe），是極易在空氣中氧化，當(dāng)鍍錫層部分含有黑色氧化物或生銹時(shí)，有可能令焊鐵頭上不了錫而不能進(jìn)行焊接工作。...

      2020-06-01 標(biāo)簽：電鍍烙鐵頭 1.4萬 0

      PCB電路板的電鍍技術(shù)與工藝介紹

      印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)，最主要是由于國(guó)際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化...

      2019-04-28 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 1.4萬 0

      圖形電鍍產(chǎn)生凹坑的原因及解決方法

      “凹坑”是指圖形電鍍后在大銅面、線路、焊盤、金手指上出現(xiàn)的點(diǎn)狀凹陷。在大銅面上出現(xiàn)的較輕微的凹坑，用砂紙打磨平整，不影響外觀、電氣性能。但對(duì)線路、邊接（...

      2019-05-22 標(biāo)簽：電氣電鍍電解 1.4萬 0

      PCB生產(chǎn)沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的原因

      上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說說從整個(gè)生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。

      2019-10-03 標(biāo)簽：pcb電鍍基板 1.4萬 0

      行內(nèi)人才懂的PCB常用術(shù)語

      為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號(hào)的地方(probe tip),所以 test...

      2023-02-03 標(biāo)簽：pcb電感值電鍍 1.3萬 0

      電鍍鋅鋼板簡(jiǎn)介

      電鍍鋅鋼板簡(jiǎn)介

      機(jī)械結(jié)構(gòu)用鋼牌號(hào)的表示方法為：S+含碳量+字母代號(hào)（C、CK），其中含碳量用中間值*100表示，字母C表示碳，字母K表示滲碳用鋼。如碳結(jié)卷板S20C其含...

      2018-11-06 標(biāo)簽：機(jī)械電鍍 1.3萬 0

      PCB常見導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔！印制電路板生產(chǎn)工藝中鉆孔是非常重要的

      PCB常見導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔！印制電路板生產(chǎn)工藝中鉆孔是非常重要的

      電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來更加完...

      2019-04-02 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 1.3萬 0

      PCB外層制作流程之全板電鍍（PPTH)

      全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。

      2018-08-04 標(biāo)簽：pcb整流器電鍍 1.3萬 0

      半導(dǎo)體電鍍工藝解析

      電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用，例如：在驅(qū)動(dòng)IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來制作開關(guān)觸點(diǎn)和各種結(jié)構(gòu)等；在雷達(dá)上金鍍...

      2016-11-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 1.3萬 0

      電鍍鋅工藝流程圖

      電鍍鋅工藝流程圖

      電鍍鋅，行業(yè)內(nèi)又稱冷鍍鋅，就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。

      2019-08-06 標(biāo)簽：電鍍電鍍鋅 1.3萬 0

      電路板上為何要有孔洞？

      電路板上為何要有孔洞？

      另外，有些也會(huì)在板邊（break-away，折斷邊）設(shè)計(jì)NPTH來作為測(cè)試治具的定位之用，早期的時(shí)候也會(huì)拿來當(dāng)作SMT打件/貼件時(shí)固定電路板之用，現(xiàn)在S...

      2019-06-05 標(biāo)簽：電路板電鍍通孔 1.2萬 0

      電鍍鎳的特點(diǎn)與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)有哪些？

      通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤(rùn)濕劑組成的電...

      2019-12-03 標(biāo)簽：電鍍電解直流電 1.2萬 0

      高密度互聯(lián)板（HDI）中全板電鍍工藝

      高密度互聯(lián)板（HDI）中全板電鍍工藝

      全板電鍍的鍍層是和基銅一起蝕刻，只留下線條部分不蝕刻，這樣就導(dǎo)致側(cè)蝕、幼線等品質(zhì)缺陷，尤其是高密互聯(lián)板（HDI）的高密線條部分蝕刻比孤線蝕刻慢，造成孤線...

      2018-03-24 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)電鍍 1.2萬 0

      PCB電路板電鍍表面凹坑產(chǎn)生原因及改善

      PCB電路板電鍍表面凹坑產(chǎn)生原因及改善

      隨著PCB電路板線路制作精細(xì)化程度的提高，線路制作中的開短路問題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素，通常對(duì)于線路合格率的改善行動(dòng)會(huì)考慮到干膜附著力，曝光能量等...

      2019-03-02 標(biāo)簽：電鍍PCB電路板 1.2萬 0

      什么是MID/LDS？

      MID 指鑄?；ミB設(shè)備，描述了在其中整合起導(dǎo)電金屬表面、從而創(chuàng)造出真正的機(jī)電裝置的任何三維熱塑性載體。通過引入電鍍通孔和焊盤之類的功能，從而將天線和傳感...

      2018-11-30 標(biāo)簽：傳感器電鍍LDS 1.2萬 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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        +關(guān)注
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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        +關(guān)注
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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