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      標(biāo)簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

      +關(guān)注16人關(guān)注

      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

      文章：425個 瀏覽：24550次 帖子：47個

      電鍍技術(shù)

      PCB干膜是什么？擁有哪些種類？

      PCB干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。濕膜（Wetfilm...

      2019-05-16 標(biāo)簽：pcb計算機(jī)電鍍 1.5萬 0

      滾鍍工藝三種方式的選擇及使用注意事項

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      2019-12-03 標(biāo)簽：電流電鍍 1.5萬 0

      干膜和濕膜兩者有著怎樣的關(guān)系

      干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。精確的厚度測量可控制產(chǎn)品質(zhì)...

      2019-06-12 標(biāo)簽：pcb電鍍 1.4萬 0

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      2019-07-09 標(biāo)簽：電鍍印制線路板盲孔 1.4萬 0

      PCB的工藝流程詳細(xì)講解

      內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保...

      2020-11-22 標(biāo)簽：PCB電鍍布線 1.4萬 0

      PCB電路板的電鍍技術(shù)與工藝介紹

      印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化...

      2019-04-28 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 1.3萬 0

      圖形電鍍產(chǎn)生凹坑的原因及解決方法

      “凹坑”是指圖形電鍍后在大銅面、線路、焊盤、金手指上出現(xiàn)的點(diǎn)狀凹陷。在大銅面上出現(xiàn)的較輕微的凹坑，用砂紙打磨平整，不影響外觀、電氣性能。但對線路、邊接（...

      2019-05-22 標(biāo)簽：電氣電鍍電解 1.3萬 0

      如何預(yù)防烙鐵頭生銹，烙鐵頭拔不出來有哪些解決方法

      烙鐵頭里面的材料為祡銅，外層就是電鍍鐵層。鐵（Fe），是極易在空氣中氧化，當(dāng)鍍錫層部分含有黑色氧化物或生銹時，有可能令焊鐵頭上不了錫而不能進(jìn)行焊接工作。...

      2020-06-01 標(biāo)簽：電鍍烙鐵頭 1.3萬 0

      PCB生產(chǎn)沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的原因

      上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說說從整個生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。

      2019-10-03 標(biāo)簽：pcb電鍍基板 1.3萬 0

      電鍍鋅鋼板簡介

      電鍍鋅鋼板簡介

      機(jī)械結(jié)構(gòu)用鋼牌號的表示方法為：S+含碳量+字母代號（C、CK），其中含碳量用中間值*100表示，字母C表示碳，字母K表示滲碳用鋼。如碳結(jié)卷板S20C其含...

      2018-11-06 標(biāo)簽：機(jī)械電鍍 1.3萬 0

      PCB外層制作流程之全板電鍍（PPTH)

      全板電鍍銅缸設(shè)計原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。

      2018-08-04 標(biāo)簽：pcb整流器電鍍 1.3萬 0

      PCB常見導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔！印制電路板生產(chǎn)工藝中鉆孔是非常重要的

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      電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來更加完...

      2019-04-02 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 1.3萬 0

      行內(nèi)人才懂的PCB常用術(shù)語

      為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以 test...

      2023-02-03 標(biāo)簽：pcb電感值電鍍 1.3萬 0

      電鍍鋅工藝流程圖

      電鍍鋅工藝流程圖

      電鍍鋅，行業(yè)內(nèi)又稱冷鍍鋅，就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。

      2019-08-06 標(biāo)簽：電鍍電鍍鋅 1.3萬 0

      半導(dǎo)體電鍍工藝解析

      電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用，例如：在驅(qū)動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來制作開關(guān)觸點(diǎn)和各種結(jié)構(gòu)等；在雷達(dá)上金鍍...

      2016-11-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 1.3萬 0

      電路板上為何要有孔洞？

      電路板上為何要有孔洞？

      另外，有些也會在板邊（break-away，折斷邊）設(shè)計NPTH來作為測試治具的定位之用，早期的時候也會拿來當(dāng)作SMT打件/貼件時固定電路板之用，現(xiàn)在S...

      2019-06-05 標(biāo)簽：電路板電鍍通孔 1.2萬 0

      電鍍鎳的特點(diǎn)與應(yīng)用優(yōu)勢有哪些？

      通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電...

      2019-12-03 標(biāo)簽：電鍍電解直流電 1.2萬 0

      高密度互聯(lián)板（HDI）中全板電鍍工藝

      高密度互聯(lián)板（HDI）中全板電鍍工藝

      全板電鍍的鍍層是和基銅一起蝕刻，只留下線條部分不蝕刻，這樣就導(dǎo)致側(cè)蝕、幼線等品質(zhì)缺陷，尤其是高密互聯(lián)板（HDI）的高密線條部分蝕刻比孤線蝕刻慢，造成孤線...

      2018-03-24 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計電鍍 1.2萬 0

      PCB板夾膜原因分析

      此圖形板D/F最小線隙2.5 mil (0.063mm),獨(dú)立線較多且分布不均，一般廠家電鍍線均勻性較好情況下，也難逃被夾膜的命運(yùn)，圖形電鍍鍍銅用電流密...

      2018-05-30 標(biāo)簽：PCB電流電鍍 1.2萬 0

      什么是MID/LDS？

      MID 指鑄?；ミB設(shè)備，描述了在其中整合起導(dǎo)電金屬表面、從而創(chuàng)造出真正的機(jī)電裝置的任何三維熱塑性載體。通過引入電鍍通孔和焊盤之類的功能，從而將天線和傳感...

      2018-11-30 標(biāo)簽：傳感器電鍍LDS 1.2萬 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        +關(guān)注
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      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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