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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)...
覆箔板→下料→沖鉆基準(zhǔn)孔→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗(yàn)→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗(yàn)修板→圖形電鍍(Cu+Sn/...
電源整流器作為電鍍工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅為電鍍過(guò)程提供穩(wěn)定的電源,還直接影響電鍍層的質(zhì)量和性能。以下將詳細(xì)探討電源整流器對(duì)電鍍的...
精密連接器電鍍金中異常的原因主要有:外觀顏色,鍍金層顏色不正常;鍍金原材料受到雜質(zhì)影響;鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積,使鍍金電流量過(guò)大等
為確保多層板的質(zhì)量的高可靠性和高穩(wěn)定性,就必須充分了解在多層板制造全過(guò)程中的關(guān)鍵即要害控制點(diǎn)。說(shuō)的更明確些就是容易出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題的工序,不但要知道問(wèn)題發(fā)生...
2023-10-11 標(biāo)簽:多層板電鍍環(huán)氧樹(shù)脂 1212 0
目前關(guān)于在PCB布局過(guò)程中應(yīng)用人工智能技術(shù)的熱議,可能會(huì)導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)師更加無(wú)法了解全球制造限制條件,并可能推動(dòng)PCB自動(dòng)布局工藝流程的發(fā)展。
東莞弘裕電鍍TWS耳機(jī)電極pogopin觸點(diǎn)電鍍加工電鍍銅錫鋅合金
世界上每100萬(wàn)人就有一個(gè)因?yàn)榻饘俣鴮?dǎo)致過(guò)敏,最常見(jiàn)的致敏金屬是鎳。電子設(shè)備表面都有電鍍,最常見(jiàn)的也是鎳鍍層。產(chǎn)品因?yàn)槭琴N身使用,與人體接觸,就會(huì)導(dǎo)致人...
氫氧化物 開(kāi)始沉淀 沉淀完全 沉淀開(kāi)始溶解 沉淀完全溶解 離子開(kāi)始濃度 殘留離子濃度《10-5mol/L 氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15
相對(duì)于LTCC和HTCC,TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面,經(jīng)過(guò)干燥、高溫?zé)Y(jié)(700~800℃)后制備。金屬漿料...
PCB線路板加工的過(guò)程中難免會(huì)遇到幾個(gè)殘次品,有可能是機(jī)器失誤造成的,也有可能是人為原因,例如有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一種被稱(chēng)為孔破狀態(tài)的異常情況,成因要具體情況具體分析。
隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展,作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計(jì)也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...
有機(jī)涂漆應(yīng)用起來(lái)非常簡(jiǎn)單,但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用,它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕,但它卻不...
電鍍 是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程。
沉積的銅在拋光的滾筒上的附著力較差,很容易剝離。剝離下來(lái)的銅箔一面非常光亮而另一面則是暗談的毛面,毛面增加了與粘結(jié)劑之間的附著力,其紋理結(jié)構(gòu)在自然狀態(tài)下...
預(yù)浸漬材料是由樹(shù)脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹(shù)脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過(guò)程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗...
這顆芯電路引腳折彎處鍍層裂紋(露銅),此現(xiàn)象是引腳成型過(guò)程中造成,他們?cè)谥瞥讨胁蛔隹兀灰虼恕罢蹚澨庡儗恿鸭y”他們定義屬于正常現(xiàn)象。其他類(lèi)似型號(hào)也有這種現(xiàn)象。
在功率半導(dǎo)體制程里,電鍍扮演著舉足輕重的角色,從芯片前端制程到后端封裝,均離不開(kāi)這一關(guān)鍵工序。目前,我國(guó)中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術(shù)短板,...
UV激光具有將一個(gè)完整孔的工藝步驟減至1種單獨(dú)的激光工序的能力,特別是取消了對(duì)去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對(duì)于脈沖圖形電鍍。不需要使用...
2023-08-03 標(biāo)簽:電鍍激光系統(tǒng)UV激光加工 953 0
其主要作用是保護(hù)電機(jī)內(nèi)部的元件,防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對(duì)電機(jī)的損壞和影響,同時(shí)也可以提高電機(jī)的散熱性能和防護(hù)等級(jí),保證電機(jī)的安全性和穩(wěn)定性。
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