聯(lián)發(fā)科逆襲成世界第一，有三大原因

近日，權威市調(diào)機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報告顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片供應商，這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登...

2020-12-30 標簽：芯片高通智能手機 8727 0

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6

不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。

2018-06-14 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科小米 8676 0

聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器曝光：16nm神U殺到

據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。

2017-05-11 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 8664 0

vivo新機Xplay7即將發(fā)布：屏下指紋+面部識別？

此前vivo產(chǎn)品經(jīng)理秒刪的一條微博引起了網(wǎng)友極大的關注，并推測傳說中的vivo Xplay 7有可能很快正式發(fā)布。而現(xiàn)在，根據(jù)網(wǎng)友在微博上的爆料稱，vi...

2018-05-20 標簽：聯(lián)發(fā)科vivo屏下指紋 8575 0

聯(lián)發(fā)科P90要獲得中國手機企業(yè)支持有難度

受一貫以來的山寨色彩所影響，聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破，最終導致了它自去年起選擇暫時放棄高端手機芯片市場，而專注于中端手機芯片市場...

2018-12-16 標簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 8533 0

Intel發(fā)布5G全網(wǎng)通基帶XMM 8060和4G基帶XMM 7660

根據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計，2016年的基帶市場，排名前五的廠商分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思。雖然沒有Intel的份，...

2017-11-17 標簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 8532 0

重磅！聯(lián)發(fā)科4G芯片上漲15%，5G芯片上漲5%！供應缺口增大

最新，據(jù)臺灣供應鏈消息，由于新興市場手機需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機芯片持續(xù)供不應求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G ...

2021-11-09 標簽：聯(lián)發(fā)科小米5G芯片 8524 0

Helio P90跑分曝光,安兔兔稱聯(lián)發(fā)科Helio P90總成績?yōu)?62861分

此外，Helio P90支持超大的48MP攝像頭或24+ 16MP雙攝像頭，能夠捕捉最優(yōu)質(zhì)的畫面，為消費者帶來最高清的領先智能手機拍攝體驗。用戶能以48...

2018-12-28 標簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 8448 0

聯(lián)發(fā)科正式推出HelioG90系列芯片 專門為極致游戲體驗而準備

聯(lián)發(fā)科在海外率先正式推出Helio G90系列芯片（包含G90和G90T），號稱專門為極致游戲體驗而準備的產(chǎn)品。

2019-07-31 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 8447 0

華為Mate40官宣發(fā)布時間 聯(lián)發(fā)科搶在斷供前出貨1300萬片芯片給華為

今天，華為鐘情視頻號放出了華為Mate40系列的預告片，展示了華為Mate系列誕生到今年為止的成長歷程，從2014年7月的華為Mate7開始，到2019...

2020-10-13 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科5G 8447 0

聯(lián)發(fā)科手機芯片的應用領域和發(fā)展歷程與特點等資料說明

首先便是5G手機芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機芯片預計2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來看，這款芯片帶來了革命性的進...

2020-02-18 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 8431 0

兒童智能手表產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研 聯(lián)發(fā)科芯片遠超高通

我們通過對兒童手表產(chǎn)業(yè)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，除主流的通話和GPS定位外，產(chǎn)品形態(tài)集成了更豐富的功能……

2016-06-08 標簽：聯(lián)發(fā)科智能手表兒童手表 8417 1

博通等多家手機芯片巨頭集體退出的背后原因竟是這樣的

博通、英偉達以及Marvell等芯片巨頭幾經(jīng)掙扎，最終選擇了退出。到目前為止，全球擁有手機基帶的廠商只剩下美國高通、臺灣聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳（展訊...

2016-08-03 標簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 8381 0

Redmi性能新品：Redmi Note 11T Pro和Redmi Note 11T Pro+

上個月各大高端旗艦手機層出不窮，各種豪華配置眼花繚亂，尤其是天璣9000、天璣8100大出風頭。這個月則是幾款主流價位機型登上舞臺，其中就有Redmi ...

2022-05-27 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 8370 0

5G芯片市場風云再起：聯(lián)發(fā)科天璣1000+發(fā)布，高通驍龍875參數(shù)曝光

5月7日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1000+正式登場，這顆5G SOC由iQOO全球首發(fā)。天璣1000+配備了全球領先的5G技術，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更...

2020-05-08 標簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 8338 0

聯(lián)發(fā)科推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70

5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預計明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。

2018-06-08 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 8320 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布P90芯片 AI性能秒殺麒麟980和驍龍855

作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC，Helio P90延續(xù)了臺積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A...

2018-12-14 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科AI 8265 0

華為海思有望超越聯(lián)發(fā)科，排進全球前15

來自芯謀研究的統(tǒng)計，作為IC設計公司，華為海思今年的銷售額增長很快，預估會超過80億美元，超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大Fabless公司，也將是第一家進入全...

2018-09-11 標簽：高通聯(lián)發(fā)科麒麟980 8250 0

驍龍845首次現(xiàn)身高通官網(wǎng)！前輩835要不要尷尬一會兒

Android手機的研發(fā)周期為8-15個月，通常是研發(fā)一代、預研一代，而上游芯片供應商的腳步則更為超前。驍龍835已經(jīng)到來，驍龍845還會遠嗎？

2017-05-09 標簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍845 8216 0

聯(lián)發(fā)科G90T采用最新Cortex A76架構(gòu)，擁有“筆記本性能級別”

8月23日消息，小米集團副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰科普聯(lián)發(fā)科Helio G90T（紅米Note 8 Pro首發(fā)）。

2019-08-23 標簽：筆記本聯(lián)發(fā)科 8127 0