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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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據(jù)臺媒聯(lián)合報報道,在臺灣新竹科學(xué)園區(qū)管理局昨天舉行四十周年園慶,頒發(fā)杰出成就貢獻(xiàn)獎給張忠謀、曹興誠、宏碁電腦創(chuàng)辦人施振榮、聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。曹興誠上臺...
2020-12-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC晶圓 7132 0
聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片
在4G時代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此,當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日,聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會,聯(lián)...
2020-01-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 7129 0
5G芯片市場風(fēng)煙再起!高通發(fā)布最新四款全新移動平臺,聯(lián)發(fā)科支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)基帶芯片性能展示
10月26日,高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動平臺——驍龍778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺...
2021-10-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科基帶芯片 7108 0
聯(lián)發(fā)科穩(wěn)坐第一、紫光展銳增長最快,蘋果靠iPhone 13持續(xù)發(fā)力,看2021 Q3手機(jī)芯片排名
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近日,市場研究機(jī)構(gòu) Counterpoint發(fā)布了2021 第三季度手機(jī)芯片出貨量研究報告,排名前五的分別是聯(lián)發(fā)科、高通、...
2021-12-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科紫光展銳 7085 0
與高通和聯(lián)發(fā)科競爭,華為海思如何扛起國產(chǎn)移動處理器的大旗?
華為海思已經(jīng)是國內(nèi)排名第一的IC設(shè)計公司,其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機(jī)市場取得了優(yōu)異表現(xiàn),在未來5G時代,全球芯片霸主高通發(fā)布了驍龍855,...
2018-12-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI驍龍855 7064 0
聯(lián)發(fā)科開啟搶人才大戰(zhàn) 碩士新生年薪達(dá)150萬新臺幣
近幾年來,聯(lián)發(fā)科在市場中可謂春風(fēng)得意,業(yè)績保障,2020年全年營收超過百億美元。而今年業(yè)績?nèi)匀粴鈩萑绾?,近期在其官網(wǎng)所公布的數(shù)據(jù)來看,聯(lián)發(fā)科2021年1...
2021-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電人才資源 7045 0
小米旗艦級電視搭載聯(lián)發(fā)科9611四核A55芯片組
據(jù)外媒報道,小米在印度推出了旗艦級電視——Mi QLED TV 4K。該電視與三星The Frame和OnePlus Q1電視是競爭關(guān)系,配備了支持杜比...
2020-12-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子小米 7037 0
臺積電市值亞洲第一、聯(lián)發(fā)科Q2再創(chuàng)新高,站上巔峰的臺灣半導(dǎo)體
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)近兩年,在中美貿(mào)易戰(zhàn)、全球新冠疫情的經(jīng)濟(jì)社會大背景下,臺灣半導(dǎo)體應(yīng)該是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大受益者。臺灣晶圓代工廠、芯片設(shè)...
2021-08-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 7025 0
MT6573是聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一款智能手機(jī)芯片,MT6573平臺采用了高度集成的核心芯片組,一個全方位的連接解決方??案,并支持流行的Andr??oidTM...
2012-08-29 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 7017 0
天璣2000沖擊高端市場 曝聯(lián)發(fā)科頂級旗艦?zāi)甑琢慨a(chǎn):5nm工藝、全新A79架構(gòu)
據(jù)此前消息,聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。 可惜的是,根據(jù)目前已知的爆料顯示,聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處...
2021-01-18 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品 6992 0
聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機(jī)和非智能型手機(jī)產(chǎn)品的關(guān)鍵交叉 毛利率將挑戰(zhàn)40%大關(guān)
據(jù)臺灣媒體時報資訊報道,美系外資對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告表明,第一季將為聯(lián)發(fā)科全年營運(yùn)谷底,但隨著非手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展,聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機(jī)和非...
2019-02-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī) 6981 0
聯(lián)發(fā)科將于11月26日推出旗下首款5G SoC芯片MT6885Z
主流的手機(jī)SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片,包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 6945 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布最新移動處理器HelioP90 定位超級中端市場2019年第一季度對外發(fā)貨
日前,聯(lián)發(fā)科在深圳召開全球合作伙伴大會暨新產(chǎn)品發(fā)布會,正式發(fā)布了旗下最新移動處理器Helio P90。
2018-12-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 6912 0
魅族Pro7又叒遙遙無期,聯(lián)發(fā)科又叒實力坑隊友!
魅族和聯(lián)發(fā)科有“基情”,想必大部分互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)用戶都非常清楚。當(dāng)初它們兩家盟約一起發(fā)布旗艦、走上高端、大賣千萬,萬萬沒想到魅族一次次把最信任的旗艦托付給聯(lián)...
2017-01-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族 6912 0
2018-08-18 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科oppo 6903 0
聯(lián)發(fā)科終于出手,為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630,揭秘12納米P30芯片
由競爭對手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630,用以搶攻中端移動手機(jī)市場...
2017-05-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 6901 0
全球一季度半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1231億美元 聯(lián)發(fā)科撼動高通5G芯片市場地位
華爾街日報指出,芯片設(shè)計師公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在過去幾年內(nèi)步入正軌 :自去年初以來,其股價已增長了一倍以上,現(xiàn)已成為臺灣第二大公司,市值達(dá)62...
2021-05-06 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 6882 0
通訊生活的變遷的友情故事:十年,發(fā)生在兩個女孩身上的故事,似曾相識?
真正的朋友陪你遇見更好的自己,你在不斷變優(yōu)秀,聯(lián)發(fā)科技也一直在進(jìn)步。不斷創(chuàng)新的聯(lián)發(fā)科技讓越來越更多的普通人享受到先進(jìn)的移動通信技術(shù)。全球每 3 部手機(jī)中...
2017-09-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 6874 0
聯(lián)發(fā)科未死 魅族將發(fā)布魅藍(lán)Note6等10款機(jī)型搭載聯(lián)發(fā)科P20/25為主
據(jù)供應(yīng)鏈相關(guān)人士爆料,魅族今年仍將會有10款產(chǎn)品與大家見面,并且大部分都集中在下半年。2016年全年魅族發(fā)布了十多款手機(jī),這些機(jī)型大部分配置相近,外觀相...
2017-05-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族 6850 0
歷經(jīng)六年,晨星一拆三并入聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科合并晨星一案歷經(jīng)6年終于在今年塵埃落定,合并基準(zhǔn)日落在2019年1月1日,雙方積極進(jìn)行組織調(diào)整,力拼展現(xiàn)一加一大于二的綜效。
2018-08-24 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 6845 0
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