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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

八英寸晶圓的大范圍缺貨聯(lián)發(fā)科旗下電源管理芯片廠爭(zhēng)取漲價(jià)

隨著晶圓成本持續(xù)墊高，且產(chǎn)能吃緊，為IC設(shè)計(jì)業(yè)者找到漲價(jià)的出口。由于近期急單較多，市場(chǎng)傳出，晶圓代工廠已向客戶通知第3季的交期將延長(zhǎng)。法人認(rèn)為，這一波晶...

2018-03-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電源管理晶圓 6508 0

OPPO印度新機(jī)Realme 1搭載聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器

日前OPPO在印度發(fā)布了全新的Realme 1手機(jī)，這是Realme系列的處女作，Realme是OPPO和亞馬遜推出的子品牌，主攻印度市場(chǎng)，其直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)...

2018-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 OPPO heliop60 6474 0

WiFi 5芯片短缺至價(jià)格暴漲、交期延長(zhǎng)

Gartner數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年，所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術(shù)。預(yù)計(jì)到2022年，全球WiFi芯片出貨量將達(dá)到49...

2021-08-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 WiFi6 樂(lè)鑫科技 6433 0

昔日旗艦降至1499！魅族PRO 7 與 PRO 7 Plus之間的差距

魅族PRO 7是魅族在2017年7月發(fā)布的旗艦手機(jī)，一起發(fā)布的還有魅族PRO 7 Plus，這兩款手機(jī)造型獨(dú)特，加之采用聯(lián)發(fā)科處理器并且定價(jià)頗高，所以在...

2018-05-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科索尼魅族 6367 0

天璣800系列：天璣家族的走量擔(dān)當(dāng)

早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿ΓM(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場(chǎng)，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 cpu 6361 0

供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)科芯片大缺貨

聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,50...

2020-01-09 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 6360 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G系列處理器，持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來(lái)更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)...

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 6326 0

投資小米、匯頂、唯捷創(chuàng)芯……聯(lián)發(fā)科大賺！

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，旗下子公司Gaintech從7月5日到13日間處分了全部所持小米普通股共340萬(wàn)股，總交易金額折合新臺(tái)幣約3.19 億元，...

2021-07-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科唯捷創(chuàng)芯匯頂科技 6309 0

聯(lián)發(fā)科—臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中低調(diào)的“拳王”

臺(tái)灣ＩＣ設(shè)計(jì)公司奇襲全球，全世界18％的占市率，打敗韓國(guó)、日本、印度、內(nèi)地，僅次美國(guó)。

2019-03-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC 6293 0

芯片供應(yīng)再度緊缺聯(lián)發(fā)科等廠提前下達(dá)明年一季度投片需求

3月8日，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，受到全球芯片缺貨的影響，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)三大IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱一反常態(tài)提前向晶圓代工廠下達(dá)了明年第一季度的投片訂單...

2021-03-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科瑞昱 6273 1

高通對(duì)下一季手機(jī)芯片出貨展望偏低的預(yù)期

高通甫公告的最新一季手機(jī)芯片出貨目標(biāo)是1.5億~1.7億套水平，較前一季的1.86億套再次下滑，也是高通在失去蘋果這個(gè)大客戶訂單后的連續(xù)多季衰退走勢(shì)。此...

2019-02-20 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 6251 0

紅米6曝光：搭載驍龍625或聯(lián)發(fā)科P60，5.84英寸顯示屏

雖然尚不清楚小米8是否會(huì)采用劉海屏設(shè)計(jì)，但在工信部上，小米已經(jīng)有相關(guān)產(chǎn)品入網(wǎng)認(rèn)證了。其中M1805D1SE采用正面白色面板、背部香檳金設(shè)計(jì)；M1805D...

2018-06-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍紅米 6230 0

聯(lián)發(fā)科天璣9000兩款入圍安兔兔3月排行榜前十

昨天，安兔兔3月安卓手機(jī)性能排行榜一經(jīng)發(fā)布，就吸引了眾多目光，大熱的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9000赫然在列。在眾多高通驍龍8Gen1終端里，搭載天璣9000...

2022-04-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科天璣 6202 0

聯(lián)發(fā)科MT3188無(wú)線充電芯片的方案解讀

聯(lián)發(fā)科MT3188作為一款無(wú)線充電的解決方案，目前已經(jīng)大梁投入使用，本文主要圍繞聯(lián)發(fā)科MT3188無(wú)線充電為中心，介紹了它的優(yōu)勢(shì)以及無(wú)線充電原理。

2017-12-13 標(biāo)簽：充電聯(lián)發(fā)科無(wú)線充電 6161 1

逆勢(shì)上揚(yáng)的聯(lián)發(fā)科，公布最新5G芯片，營(yíng)收沖擊百億美元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）今年對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，絕對(duì)是收獲的一年，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)良好，在最近的聯(lián)發(fā)科媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2020年?duì)I收將達(dá)到百億美元。 M...

2020-11-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)5G 6155 0

驍龍660勁敵,聯(lián)發(fā)科P23能否扳回一城？

作為手機(jī)芯片行業(yè)的一員，聯(lián)發(fā)科今年可真是遇到瓶頸！oppo、vivo、小米、樂(lè)視等均表示增加高通驍龍?zhí)幚砥鞯牟少?gòu)量，那么意味著將會(huì)減少聯(lián)發(fā)科處理器的采購(gòu)...

2017-05-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 6153 0

國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)WiFi 6技術(shù)的升級(jí)有望實(shí)現(xiàn)趕超

據(jù)稱華為將在2月24日P40手機(jī)發(fā)布會(huì)上將發(fā)布全球領(lǐng)先的WiFi芯片靈犀芯片，靈犀芯片將支持最新的WiFi 6技術(shù)，最高支持下行9.6Gbps，容量提升...

2020-02-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 wifi 6132 0

手機(jī)芯片市場(chǎng)，出現(xiàn)三大供應(yīng)商鼎立局面

在聯(lián)發(fā)科研發(fā)團(tuán)隊(duì)加緊趕工下，公司新一代Modem芯片解決方案已重新升級(jí)跟上主流水平，加上先前死硬守住中國(guó)中、低階智能型手機(jī)芯片市占率的戰(zhàn)術(shù)成功，聯(lián)發(fā)科在...

2017-07-19 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 6091 2

聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

技術(shù)上，Helio P22除了融合P60對(duì)AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為20：...

2018-05-30 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科人工智能 6080 0

芯文速讀:高通驍龍8cx：首款7nmPC處理器，遠(yuǎn)超14nm酷睿和銳龍

為了彌補(bǔ)DRAM內(nèi)存降價(jià)導(dǎo)致的損失，三星明年將加強(qiáng)晶圓代工業(yè)務(wù)，三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的重點(diǎn)也會(huì)傾向于晶圓代工，去年三星晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收46億美元，三星的目...

2018-12-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晶圓代工高通驍龍 6080 0

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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