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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

      文章：2668個 瀏覽：257501次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      全球半導體供應商最新TOP15排行榜：AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達、臺積電……

      最新消息，ICInsights發(fā)布了2020年排名前15的半導體供應商預測，報告顯示，今年排名前5的廠商與2019年相同，依次分別是英特爾、三星、臺積電...

      2020-11-25 標簽：聯(lián)發(fā)科amd 6785 0

      人機互動方式革新，更多連接更多智能

      智慧城市的路燈控制、垃圾處理等，NB-IoT 技術當仁不讓。對于長距離跨區(qū)域的移動狀態(tài)下保持實時聯(lián)機，數(shù)據(jù)需求在 12.2kbps 到 120kbps ...

      2017-10-20 標簽：聯(lián)發(fā)科人機互動nb_iot 6784 0

      聯(lián)發(fā)科登頂，高通阻擊！iPhone12下單超9千萬，誰將成為5G芯片市場的主流？

      2021年，5G手機市場和5G Soc芯片市場風起云涌，聯(lián)發(fā)科能否守住來之不易的霸主地位，還是蘋果、高通、三星后來居上，電子發(fā)燒友編輯在文中做詳細的市場...

      2021-01-25 標簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 6764 0

      從新一代5G基帶M80，看聯(lián)發(fā)科天璣下一代旗艦技術布局

      從新一代5G基帶M80，看聯(lián)發(fā)科天璣下一代旗艦技術布局

      不久前，Counterpoint Research發(fā)布報告稱，2021年二季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機AP/SoC芯片市場上的份額占比達到43%，這已經是聯(lián)...

      2021-10-29 標簽：聯(lián)發(fā)科天璣 6761 0

      臺灣疫情升溫，全球半導體產業(yè)鏈再受重創(chuàng)

      近日，臺灣疫情不斷升溫，本土確診病例每日激增。據(jù)臺媒報道，新冠疫情3天飆新高，5月17日，本土新增確診已達333例，7天內共累計784人確診。 ? 據(jù)臺...

      2021-05-19 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電宏達電 6738 0

      作為5G SoC領域的新面孔 聯(lián)發(fā)科天璣800U有多強？

      前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣800U移動平臺，并已經被realme 真我X7首發(fā)。作為5G SoC領域的新面孔，天璣800U和天璣800、天璣720等前輩相比...

      2020-09-10 標簽：聯(lián)發(fā)科Exynos 980天璣800 6729 0

      高通前CEO正創(chuàng)辦一家5G公司 聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長看好5G和AI前景

      最新消息，前高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布（Paul Jacobs）正在創(chuàng)辦一家專注于5G無線通信技術的公司。雅各布目前仍在計劃將高通私有化。他正與阿伯...

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      2019年Q1季度全球TOP10半導體芯片設計公司榜單公布 TOP5公司除了聯(lián)發(fā)科其他全數(shù)衰退

      2019年全球半導體行業(yè)進入了熊市周期，不論是晶圓代工還是存儲芯片，行業(yè)內的廠商營收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全...

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      基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組

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      高通驍龍875的參數(shù)被公布 5nm制程和1+3+4的三叢集架構

      近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在微博公布了下一代旗艦SoC高通驍龍875的參數(shù)，參數(shù)顯示，高通驍龍875將采用5nm制程工藝，并采用1+3+4的三叢集架構。...

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      5G你太美!聯(lián)發(fā)科高端芯片夢想要成

      這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？

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      截胡高通!聯(lián)發(fā)科成功打響進入汽車前裝市場的第一槍

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