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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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臺灣疫情持續(xù)發(fā)酵 臺積電、聯(lián)發(fā)科和鴻海集團積極應對疫情影響
5月16日,新增206例本土確診病例以及一例境外輸入。島內(nèi)多地緊急提升防疫等級,不少民眾開始恐慌搶購物資。臺灣的半導體廠商也在積極進行應對。5月17日周...
2021-05-17 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 7471 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)手機處理器廠商最先引領了AI大模型在手機上的落地。去年下半年以來,高通、聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布最新處理器,都開始支持AI大模型。 ...
2024-01-19 標簽:聯(lián)發(fā)科AI大模型 7470 0
vivo Y7s正式開啟預約搭載聯(lián)發(fā)科P65處理器6GB+128GB版售價1798元
聯(lián)發(fā)科P65處理器基于12nm工藝,八核心設計,由兩顆2.0GHz的A75核心與六顆1.7GHz的A55核心組成,GPU采用的是Mali G52顯示核心...
2019-07-17 標簽:聯(lián)發(fā)科AIvivo手機 7410 0
漢天下NB-IoT PA系列產(chǎn)品獲聯(lián)發(fā)科QVL認證,成為聯(lián)發(fā)科配套射頻功放芯片
漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過了聯(lián)發(fā)科 QVL(PA)認證,成為聯(lián)發(fā)科蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺推薦配套射頻功放芯片。
2019-05-08 標簽:聯(lián)發(fā)科NB-IoT 7399 0
一顆芯片可測6項數(shù)據(jù)的便攜式智能電子血壓計解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于絡達科技(Airoha)AB1601+聯(lián)發(fā)科(MediaTek)MT6381的便攜式智能電子血壓計解決方案。
2019-09-05 標簽:聯(lián)發(fā)科電子血壓計大聯(lián)大品佳 7372 2
IC insights:2021年全球半導體市場增長率由12%提升到19%
據(jù)臺灣媒體報道,3月9日,驅(qū)動芯片廠商敦泰公布 2 月營收 14.68 億元,月增 8.07%,年增60.84%。3月9日,知名調(diào)研機構IC insig...
2021-03-10 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科驅(qū)動芯片 7356 0
聯(lián)發(fā)科出售唯捷創(chuàng)芯股權;原材料價格瘋漲 已波及到家電行業(yè) | 一周科技點評
3月5日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱,子公司Gaintech一年內(nèi)累積出售唯捷創(chuàng)芯6.66%股權,共899.5萬股,每股人民幣28.99元,總金額人民幣2.6億元...
2021-03-07 標簽:聯(lián)發(fā)科LG小米 7346 0
華為和高通卻爭起了飛行模式專利_聯(lián)發(fā)科被政策法令卡關無法與大陸合資
市場傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉(zhuǎn)向臺積電, 但是目前7nm光罩仍未定案,代表7nm產(chǎn)品的藍圖可能出現(xiàn)了變量。?就在各大航空公司紛紛爭著開通機上手機...
2018-01-22 標簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 7331 0
2月份安兔兔跑分排名公布,聯(lián)發(fā)科技天璣1000L處理器取得領先地位
安兔兔近日發(fā)布了2020年2月十大功能最強大的中端智能手機的排名,與上月的排名不同的是,此次的排名,中端SoC的排名競爭比想象中激烈,其中大約只有五個中...
2020-03-04 標簽:處理器智能手機聯(lián)發(fā)科 7305 0
高通發(fā)布了Snapdragon X65 5G基帶,屬于其第4代5G調(diào)制解調(diào)器解決方案,也是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Rele...
2021-02-20 標簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 7270 0
聯(lián)發(fā)科攜手合作伙伴為各行業(yè)提供成熟的解決方案
聯(lián)發(fā)科技 AIoT平臺包含高集成度的i300及高AI性能的i500兩大系列,可提供豐富的人機交互界面,廣泛應用于各個行業(yè)。
2019-04-26 標簽:聯(lián)發(fā)科AIoT 7269 0
蔡明介:聯(lián)發(fā)科是全球第一個做出5G單晶片
聯(lián)發(fā)科今(14)日舉行股東會,董事長蔡明介表示,去年是獲利結構明顯改善的一年,今年是多項技術投資開始營收貢獻的一年,蔡明介也強調(diào),聯(lián)發(fā)科是全世界第一個做...
2019-06-16 標簽:聯(lián)發(fā)科單晶片5G 7257 0
聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G芯片與華為和三星的相比有什么特別?
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一個“狠角色”,天璣1000 5G芯片,而這款芯片也是刷新了很多人對5G芯片的認知,在算力、全能和功耗上都達到了目前行業(yè)的最高水準。
2019-11-28 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子華為 7252 0
高通炮轟聯(lián)發(fā)科和麒麟 根本就不在一個級別
在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科成為...
2017-01-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科麒麟 7227 0
vivoS1在印度尼西亞正式推出 首發(fā)HelioP65處理器
6月25日,聯(lián)發(fā)科推出新一代智能手機處理器“Helio P65”,擁有全新的八核心CPU架構,以及新的GPU架構,號稱相比舊架構的競品整體性能超出高達2...
2019-07-17 標簽:聯(lián)發(fā)科vivo 7226 0
聯(lián)發(fā)科X30與華為麒麟970的差距主要在哪?
有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970,筆者認為這個應該是不正...
2016-12-28 標簽:聯(lián)發(fā)科華為10nm 7213 0
5G時代真的要到來了。在不久前召開的中國移動全球合作伙伴大會上移動董事長尚冰發(fā)表了以《共筑5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)連接美好未來》的主題講話;聯(lián)發(fā)科也在日前展出了旗下...
2019-01-01 標簽:聯(lián)發(fā)科華為終端 7200 0
而2020年以來,因為新冠肺炎疫情的沖擊,使得宅經(jīng)濟興起,包括筆電、平板的購買量也同時爆發(fā),這使得以8英寸晶圓廠為生產(chǎn)主力的功率元件、電源管理IC、影像...
2021-01-01 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子cpu 7157 0
魅族Pro7大曝光 或?qū)⑹褂寐?lián)發(fā)科10nm工藝處理器?
眾所周知近期以來無論是小米,還是華為都在手機外觀上作出翻天覆地的改變。而魅族除了魅藍X有點改點,似乎一直都保持一模全家用的風格,不過魅族也許此時此刻正在...
2016-12-20 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族手機魅族pro7 7150 0
前幾天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片,這一系列芯片主要定位為游戲手機市場。在發(fā)布會上,紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會很快首發(fā)搭載這款...
2019-08-05 標簽:聯(lián)發(fā)科小米 7135 0
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