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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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realme真我手機怎么樣?realme真我V15國潮手機保證配置和性價比
realme V15搭載聯(lián)發(fā)科天璣800U,6.4英寸三星SuperAMOLED極點屏,搭載光感屏下指紋識別。4310mAh電池,支持50W智慧閃充,標...
2021-01-09 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科realme 8116 0
2019年聯(lián)發(fā)科將維持微幅成長的情況 將努力回復毛利率到40%以上
IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示,聯(lián)發(fā)科 2019 年在新產(chǎn)品陸續(xù)推出的情況下,將力拚毛利率將重返 40% 大關這個重要的...
2019-02-24 標簽:聯(lián)發(fā)科5G 8060 0
今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200,基于臺積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構設計,其中包括一顆超大核A784,主頻為3...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 8027 0
Helio P80還沒登場,聯(lián)發(fā)科就迫不及待的宣傳起Helio P90來
聯(lián)發(fā)科推特宣布完,很快官方微博也進行了宣傳,這一次直接宣布了Helio P90的發(fā)布日期,將于12月13日在深圳正式發(fā)布,主打AI拍照,聯(lián)發(fā)科這是要跟高...
2018-12-03 標簽:聯(lián)發(fā)科AI 7957 0
高通、聯(lián)發(fā)科和展訊將仍然是2017年的三大手機芯片供應商
據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科和展訊通...
2018-03-13 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 7826 0
聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630
除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/6...
2017-05-16 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660helio_p30 7823 0
手機芯片哪家強?高通821、Exynos 8890、Helio X25還是Kirin 960
手機芯片,相信我們每天都在離不開,目前全球手機用戶接近71億人,覆蓋全球95%以上的人口,說起手機當然離不開,手機的CPU,那么手機芯片哪家強?
2016-12-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 7770 0
OPPO R15在處理器部分破天荒的采用了聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器,關于這款處理器可謂爭議頗多,畢竟近兩年聯(lián)發(fā)科的口碑不佳,OPPO也的確是比較大...
2018-04-30 標簽:聯(lián)發(fā)科OPPO驍龍660 7768 0
聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:功耗重點優(yōu)化,搶占市場
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會,宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程,相比前代旗艦...
2021-01-22 標簽:芯片arm聯(lián)發(fā)科 7755 0
樂視pro3雙攝AI版跑分曝光!x27表現(xiàn)如何?
首先。樂Pro3雙攝Ai版分為生態(tài)版和公開版,搭載了5.5英寸1080P分辨率incell顯示屏,生態(tài)版全球首發(fā)Helio X27十核處理器,為2.6G...
2017-04-13 標簽:聯(lián)發(fā)科樂視手機樂視pro3 7726 0
Redmi K50 Pro實測 聯(lián)發(fā)科天璣9000恐怖的低功耗
“豪橫高性能、恐怖低功耗”,這是Redmi官方在Redmi K50系列發(fā)布會上對于天璣9000芯片的夸贊。多年來,對于旗艦芯片、手機來說,高性能和低功耗...
2022-03-21 標簽:聯(lián)發(fā)科安卓Redmi 7668 0
最近一段時間貌似所有的手機廠商都在憋大招,iphone8遲遲不上市,除了三星的S8,華為p10,小米6發(fā)布了最近之外,其他的手機品牌(努比亞、OPPO、...
2017-07-07 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族樂視 7663 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000,與高通相比其性價比高
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹,天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺,集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進...
2019-12-03 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 7638 0
諾基亞106功能手機正式發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科6261D處理器可運行30多款應用
新諾基亞106擁有一塊1.8英寸的顯示屏,160×120分辨率,外媒The Verge表示非常適合用來玩內(nèi)置的貪吃蛇游戲了。此外,這款手機搭載聯(lián)發(fā)科62...
2018-11-15 標簽:聯(lián)發(fā)科諾基亞功能手機 7635 0
中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機芯片商聯(lián)發(fā)科的復蘇提供更多空間
2018-04-22 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電手機芯片 7580 0
OPPO R15發(fā)布:搭載聯(lián)發(fā)科P60和索尼IMX519傳感器
3月19日,OPPO正式發(fā)布了OPPO R15。這次OPPO請來了美國工業(yè)設計界巨星Karim助陣,新機改用雙面玻璃+漸變后蓋設計,而且標準版R15是首...
2018-03-29 標簽:聯(lián)發(fā)科索尼OPPO 7575 0
聯(lián)發(fā)科MediaTek S900量產(chǎn),支持8K高分辨率的智能電視芯片
MediaTek與臺積公司近日宣布,采用臺積公司12納米技術生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)字電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進入量產(chǎn)?;陔p方緊密的合...
2019-11-12 標簽:聯(lián)發(fā)科人工智能智能電視 7549 0
聯(lián)發(fā)科天璣1200/1100沖入安兔兔年度的旗艦芯片TOP5
今天,安兔兔在微博平臺公布了年度口碑最好的旗艦級SoC排名,聯(lián)發(fā)科強勢拿下TOP5中的兩個席位,驍龍870居首位,天璣1200力壓驍龍888 Plus拿...
2021-12-10 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 7526 0
劍指平價5G手機市場 高通480 5G移動平臺震撼發(fā)布
1月4日,高通技術公司宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺,該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。高通技術公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表...
2021-01-05 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 7496 0
聯(lián)發(fā)科P70升級有限,P70要獲得手機企業(yè)支持不容易
不過今年的智能手機市場已出現(xiàn)了顯著的變化,受中國智能手機市場不景氣的影響以及華為和小米的競爭壓力,OPPO和vivo紛紛推出高性價比的手機,意味著OPP...
2018-10-26 標簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 7485 0
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