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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注56人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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      聯(lián)發(fā)科資訊

      聯(lián)發(fā)科天璣1100多核性能已超驍龍870

      不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會，正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。

      2021-03-01 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科高通驍龍 1.1萬 0

      百億聯(lián)發(fā)科，登頂全球最大智能手機芯片商，2021年首發(fā)旗艦“天璣1200”5G芯片

      百億聯(lián)發(fā)科，登頂全球最大智能手機芯片商，2021年首發(fā)旗艦“天璣1200”5G芯片

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）2020年對于聯(lián)發(fā)科來說是一個豐收年，營收創(chuàng)下歷史新高，占上全球最大智能手機芯片商位置，而在2021年伊始，于1月20日發(fā)...

      2021-01-20 標簽：聯(lián)發(fā)科soc天璣1200 1.1萬 0

      聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布游戲手機芯片Helio G90 可能是P90的延伸產(chǎn)品

      隨著以中國為主的市場對游戲?qū)Ｓ檬謾C的市場熱度越來越高，多家廠商也紛紛欲試打算推出針對游戲需求設(shè)計的機種，除了設(shè)計酷炫、針對游戲需求的操作體驗與軟體體驗，...

      2019-07-30 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機 1.1萬 0

      聯(lián)發(fā)科天璣800跑分曝光 與高通765G相當

      聯(lián)發(fā)科天璣800跑分曝光 與高通765G相當

      自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天...

      2020-04-15 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1.1萬 0

      英唐智控3億收購聯(lián)發(fā)科代理商聯(lián)合創(chuàng)泰31.55%股權(quán)

      英唐智控3月18日晚間公告，公司為擴大核心產(chǎn)品的競爭力及開拓新的市場，最終實現(xiàn)公司戰(zhàn)略規(guī)劃目的，擬以全資孫公司華商龍商務(wù)控股有限公司收購聯(lián)合創(chuàng)泰科技有限...

      2018-03-19 標簽：聯(lián)發(fā)科英唐智控 1.1萬 0

      OPPO Reno“青春版”入網(wǎng)工信部,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器

      近日，一款型號為PCAM10的OPPO新機入網(wǎng)工信部。根據(jù)該機的證件照，其背部配備了垂直居中雙攝和指紋識別。居中水平的OPPO logo布局，顯示出這是...

      2019-04-15 標簽：聯(lián)發(fā)科OPPO 1.1萬 0

      邊緣AI助力MT8518，智能語音助手功耗再降低

      2019年1月8日，聯(lián)發(fā)科技在CES國際消費電子產(chǎn)品展展出最新一代應(yīng)用于智能電視AI成像 （AI PQ） 解決方案、應(yīng)用于便攜智能音箱的AI語音交互（A...

      2019-01-14 標簽：聯(lián)發(fā)科智能電視ai技術(shù) 1.1萬 0

      華為新機搭載聯(lián)發(fā)科Helio P35處理器，為什么不是海思呢？

      華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東官宣了華為 P40 系列的發(fā)布時間。余承東表示，華為 P40 系列將于 3 月 26 日在巴黎發(fā)布，他表示，這是全球最強 ...

      2020-02-29 標簽：聯(lián)發(fā)科華為 1.1萬 0

      盤點全球十大IC設(shè)計公司最新排名

      盤點全球十大IC設(shè)計公司最新排名

      根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，全球前十大IC設(shè)計業(yè)者2018年第三季營收及排名出爐。

      2018-11-26 標簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計 1.1萬 0

      聯(lián)發(fā)科Helio P60首款12nm工藝制程 對標高通驍龍660

      聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平...

      2018-03-23 標簽：聯(lián)發(fā)科驍龍66012nm 1.1萬 0

      2023年紫光展銳有望在全球5G市場三分天下

      紫光展銳已經(jīng)完成了5G基帶、射頻、NB-IOT芯片及模塊的布局和量產(chǎn)，其5G生態(tài)系統(tǒng)也已日見完善。紫光集團董事長趙偉國自信地表示：“2023年前后，紫光...

      2018-09-25 標簽：高通聯(lián)發(fā)科5G 1.1萬 0

      華為為什么不把麒麟芯片發(fā)揚光大

      華為手機的銷量在7月和8月已經(jīng)超越蘋果手機，登上了世界第二的位子，而且還是國內(nèi)第一家把自主芯片做大做強的手機廠商。自從麒麟芯片走強后，華為手機芯片已經(jīng)能...

      2018-04-24 標簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 1.1萬 0

      唯快不破——快充真的有那么快嗎？

      當快充技術(shù)出現(xiàn)的時候，讓我們這些手機黨瞬間感受到春天般的溫暖。今天我們就來扒一扒快充技術(shù)背后的故事。

      2016-03-03 標簽：聯(lián)發(fā)科USB PDQC3.0 1.1萬 2

      國產(chǎn)4G手機芯片：聯(lián)發(fā)科/海思/聯(lián)芯最突出

      國產(chǎn)4G手機芯片：聯(lián)發(fā)科/海思/聯(lián)芯最突出

      中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看，各家的五模芯片，進展相當不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間，海思則是霧里看花全看第...

      2014-05-06 標簽：聯(lián)發(fā)科4G手機芯片 1.1萬 2

      不裁員！聯(lián)發(fā)科整并晨星半導(dǎo)體電視芯片部門，員工全數(shù)留任

      據(jù)報道，贏得人工智能就能贏得未來，而芯片作為人工智能時代制高點，在AI芯片爭奪中，聚集了英特爾、英偉達、高通、ARM和谷歌、蘋果、華為與阿里巴巴等核心玩...

      2018-10-19 標簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體機器人 1.1萬 0

      聯(lián)發(fā)科的X20作為世界上首款采用三CPU集群設(shè)計的處理器

      先是海思，在最新發(fā)布的麒麟980處理器中，它采用了跟聯(lián)發(fā)科X20一樣的三簇CPU集群設(shè)計，分別由兩個2.6GHz Cortex-A76核心、兩個1.92...

      2018-11-02 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科麒麟980 1.1萬 0

      摩托羅拉三款新機型搭載聯(lián)發(fā)科MT6737M處理器上市

      摩托羅拉旗下已經(jīng)有XT1754， XT1755和XT1758等三個型號的新機通過了FCC的測試認證。雖然暫時還不清楚這些型號的真實身份，但應(yīng)該是一款新機...

      2017-03-08 標簽：摩托羅拉聯(lián)發(fā)科 1.1萬 0

      HelioP60和驍龍660哪個更強

      如果不出意外，2018年中端價位手機將成為高通驍龍660和聯(lián)發(fā)科Helio P60角逐的舞臺。到了下半年，戰(zhàn)火則會進一步蔓延到驍龍670/700系列和H...

      2019-05-23 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 1.1萬 0

      三星On7的2017年版：搭載聯(lián)發(fā)科MT6757處理器

      很長一段時間以來，三星智能手機以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過，近來，事情卻發(fā)生了改變，一款配有聯(lián)發(fā)科處理器的神秘三星產(chǎn)...

      2017-02-05 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科三星手機 1.0萬 0

      Helio G90系列亮相 聯(lián)發(fā)科建立手游性能四標準

      聯(lián)發(fā)科最近推出了專門針對游戲設(shè)計的Helio G90和G90T系列產(chǎn)品，并推出了與之配合的芯片級游戲加速引擎HyperEngine。

      2019-07-31 標簽：聯(lián)發(fā)科手機游戲 1.0萬 0

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      • 貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀
        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
      • Heilind
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機電產(chǎn)品。
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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      • 安路科技
        安路科技
        +關(guān)注
        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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        7nm
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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        長電科技
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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        iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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        iPhone6S
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        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
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        東軟
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