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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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距離榮耀V40發(fā)布僅2天時間,關于榮耀V40曝光的消息也逐漸多了起來。關于該機的具體配置與外觀此前已有相關的爆料消息,其將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器...
2021-01-20 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科手機 2181 0
聯(lián)發(fā)科:預計 2021 年 5G 手機出貨量將達到 5 億,實現(xiàn)翻倍增長
1 月 20 日消息,聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了天璣系列新品發(fā)布會。發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科技副總經理徐敬全表示 2020 年 5G 智能手機全球出貨量超過了 2...
2021-01-20 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科5G 1949 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣 1200 芯片:臺積電 6nm 工藝,A78 超大核 3.0GHz
今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,采用臺積電 6nm 工藝,1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 個 Cortex-A78...
2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2155 0
聯(lián)發(fā)科拿下OPPO等國內手機廠商5nm芯片訂單
目前,華為麒麟芯片已經停止生產,所占市場份額正在快速下跌,但老對手高通面臨的壓力卻沒有絲毫減弱。這是因為,華為麒麟停產后,市場上還有一家國產芯片廠商在搶...
聯(lián)發(fā)科超越高通成中國市場最大智能手機SoC供應商
隨著5G網絡的飛速發(fā)展,5G手機市場份額也逐漸攀升,與此帶動的還有5G SoC產業(yè)。 常年混跡手機圈的網友應該都了解,目前主流智能手機SoC供應商包括聯(lián)...
2021-01-20 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1821 0
聯(lián)發(fā)科6nm旗艦天璣1200今日登場 主頻最高為3.0GHz
1月20日消息,昨日晚間,高通公司正式發(fā)布新一代5G移動平臺驍龍870,網友稱其為驍龍865++。 而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發(fā)搭載...
2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科6nm 4570 0
聯(lián)發(fā)科天璣2000已在路上,天璣驍龍誰能更勝一籌?
據(jù)臺灣報道,聯(lián)發(fā)科5nm天璣2000系列芯片已獲得OPPO、vivo、榮耀等客戶的開案需求,預計將于今年第四季度逐步量產出貨,2022年一季度開始上市。
2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 3768 0
昨日晚間,高通公司正式發(fā)布新一代5G移動平臺驍龍870,網友稱其為驍龍865++。
2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2054 0
眾所周知,目前全球主要的智能手機處理器廠商并不多,主要是因為其研發(fā)門檻過高,導致能夠進入該行業(yè)的玩家少之又少。目前主流的智能手機廠商主要有三星電子、海思...
2021-01-20 標簽:處理器智能手機聯(lián)發(fā)科 1795 0
天璣2000曝光:有可能直接上X2超大核,A79大核和G79 GPU新架構
高通驍龍888旗艦手機才剛剛發(fā)布三款,最近網上再次爆出了VIVO的一款新機,其搭載了高通的另外一款中高端芯片,根據(jù)跑分數(shù)據(jù)顯示,它的實力與麒麟9000有...
2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5nm 3788 0
臺積電、聯(lián)發(fā)科今年將投入研發(fā),前者 8 成資本支出將投向先進工藝
1 月 19 日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等半導體廠商,在去年都保持著不錯的發(fā)展勢頭,營收均大幅增加,凈利潤也相當可觀。 營收大幅增加...
2021-01-19 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電工藝 1484 0
聯(lián)發(fā)科將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會
1月11消息,@聯(lián)發(fā)科技官方微博正式宣布,將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會,屆時將有天璣系列的新產品與大家見面。 本次天璣新品將...
2021-01-19 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 4720 0
聯(lián)發(fā)科成功逆襲,成為新晉全球第一芯片大廠
據(jù)知名市場調研機構Counterpoint公布的2020年第三季度,全球芯片市場份額排行可知,以往穩(wěn)居第一的高通淪為第二,市占率同比下滑6%至29%。
2021-01-19 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 2606 0
去年8月份,realme在印度推出了一款售價低的手機新品,這款手機是realme C12。該機因為售價僅為8999盧比(約合人民幣830元),因此獲得的...
2021-01-19 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科realme 2024 0
1月18日,環(huán)球網援引有關報道稱,特朗普政府已通知包括芯片制造商英特爾在內的幾家華為供應商,聲稱將吊銷向這家中國公司出售產品的某些許可證,并打算拒絕向這...
2021-01-19 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科4G 2124 0
聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布
Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布路線圖,圖中顯示,聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布,代...
2021-01-19 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5納米 3166 0
據(jù)外媒報道,OPPO Reno5 Pro 5G已于1月18日在印度發(fā)布,全球版的Reno5與中國版的Reno5完全相同——采用聯(lián)發(fā)科芯片組、支持超快充電...
2021-01-19 標簽:聯(lián)發(fā)科OPPO5G 3635 0
天璣2000沖擊高端市場 曝聯(lián)發(fā)科頂級旗艦年底量產:5nm工藝、全新A79架構
據(jù)此前消息,聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。 可惜的是,根據(jù)目前已知的爆料顯示,聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處...
2021-01-18 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科高端產品 6982 0
聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000拿下OPPO、vivo、榮耀大單
知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來有關聯(lián)發(fā)科天璣芯片的最新消息,稱“5nm的天璣2000系列旗艦芯預估2021Q1出貨”。并且該博主認為,全新的天璣5nm芯片...
2021-01-18 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科OPPO 3004 0
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