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標(biāo)簽 > 芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì) 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
2025年6月23日,中國(guó)上海訊——芯和半導(dǎo)體近日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上,正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。...
2025-06-24 標(biāo)簽:edaAI芯和半導(dǎo)體 232 0
“立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
2025年6月23日,中國(guó)上海訊 ——芯和半導(dǎo)體近日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上,正式發(fā)布了其EDA2025軟件集...
2025-06-24 標(biāo)簽:芯片dac集成系統(tǒng) 137 0
芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的2025年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于上海圓滿落幕,國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領(lǐng)域的專家芯和半導(dǎo)體...
2025-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)eda 475 0
華大九天發(fā)布停牌公告 重大事項(xiàng)擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體
華大九天在3月17日午間披露了臨時(shí)停牌事項(xiàng),據(jù)悉,華大九天自3月17日起開(kāi)始停牌,預(yù)計(jì)不超過(guò)10個(gè)交易日;重大事項(xiàng)為擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限...
2025-03-17 標(biāo)簽:華大九天芯和半導(dǎo)體 843 0
突發(fā)!華大九天啟動(dòng)對(duì)芯和半導(dǎo)體控股權(quán)收購(gòu)籌劃
3月17日午間,華大九天發(fā)布公告稱,公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式,購(gòu)買芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司的控股權(quán)。由于收購(gòu)事項(xiàng)尚存不確定性,為...
2025-03-17 標(biāo)簽:華大九天芯和半導(dǎo)體 362 0
芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先...
2025-03-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造封測(cè)芯和半導(dǎo)體 624 0
芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國(guó)內(nèi)Ch...
2025-02-26 標(biāo)簽:eda玻璃基板芯和半導(dǎo)體 878 0
芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國(guó)際會(huì)議
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會(huì)議——異構(gòu)集成(先...
2025-02-21 標(biāo)簽:芯和半導(dǎo)體異構(gòu)集成先進(jìn)封裝 684 0
芯和半導(dǎo)體擬A股IPO,已完成上市輔導(dǎo)備案
近日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)公布了一則重要消息,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)已完成首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案。此次上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為...
2025-02-11 標(biāo)簽:edaipo芯和半導(dǎo)體 899 0
近日,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱:芯和半導(dǎo)體)在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市,輔導(dǎo)券商為中信證券。這一消息在半導(dǎo)體...
2025-02-11 標(biāo)簽:eda芯和半導(dǎo)體 935 0
芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品,全面升級(jí)“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)在近日舉辦的DesignCon 2025大會(huì)上正式發(fā)布其重磅新品,包括下一代電子系統(tǒng)的全新3...
2025-02-05 標(biāo)簽:芯片eda芯和半導(dǎo)體 672 0
芯和半導(dǎo)體榮獲2024上海軟件核心競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)
2024上海軟件核心競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)評(píng)選活動(dòng)是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,旨在表彰在軟件領(lǐng)域具有創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。本次活動(dòng)依據(jù)T/SSIA 0001-...
2025-01-06 標(biāo)簽:軟件eda芯和半導(dǎo)體 760 0
“芯光聚智引潮流,和力同行展壯猷。智匯千端興偉業(yè),創(chuàng)新一路上層樓”。芯和半導(dǎo)體祝您2025新年快樂(lè),共同開(kāi)啟下一段激動(dòng)人心的新征程。
2025-01-02 標(biāo)簽:集成電路AI芯和半導(dǎo)體 769 0
2024年,AI人工智能大潮澎湃、席卷而來(lái),萬(wàn)物智能、AI賦能千行百業(yè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向萬(wàn)億規(guī)模迅猛疾馳。
2025-01-02 標(biāo)簽:eda人工智能芯和半導(dǎo)體 639 0
芯和半導(dǎo)體將于1月28-30日參加在美國(guó)加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025,展位號(hào)為627。這也是芯和連續(xù)第12年參加Design...
芯和半導(dǎo)體:國(guó)產(chǎn)EDA大有可為
隨著AI、5G、IoT、云計(jì)算等技術(shù)和應(yīng)用的不斷發(fā)展,全球半導(dǎo)體行業(yè)正在加速向2030年的萬(wàn)億規(guī)模突進(jìn)。然而,要匹配AI大模型算力增長(zhǎng)的驚人需求,傳統(tǒng)的...
2024-12-24 標(biāo)簽:eda芯和半導(dǎo)體 648 0
近日,第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會(huì)以“智慧上海,芯動(dòng)世界”為主題,由開(kāi)幕式、高峰...
清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體
近日,清華大學(xué)2024級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上海總部參觀調(diào)研。
2024-12-04 標(biāo)簽:edachiplet芯和半導(dǎo)體 1135 0
芯和半導(dǎo)體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)”。
2024-12-03 標(biāo)簽:集成電路eda芯和半導(dǎo)體 882 0
芯和半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇
芯和半導(dǎo)體將于本周五(11月29日)參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成電路博士后學(xué)術(shù)交流活動(dòng)”。作為國(guó)...
2024-11-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1065 0
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