寫給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來(lái)的？從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試（通常簡(jiǎn)稱“封測(cè)”）。這...

2025-04-25 標(biāo)簽：芯片測(cè)試芯片封裝封測(cè) 212 0

玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

自集成電路誕生以來(lái)，摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個(gè)月翻一番，性能也隨之提升。然而，隨著晶體...

2025-04-23 標(biāo)簽：集成電路玻璃基板芯片封裝 348 0

概倫電子芯片封裝連接性驗(yàn)證工具PadInspector介紹

當(dāng)今時(shí)代人們對(duì)產(chǎn)品性能要求越來(lái)越高，SoC設(shè)計(jì)也隨之變得越來(lái)越復(fù)雜，由此導(dǎo)致SoC內(nèi)模塊數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。不同于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，芯片封裝設(shè)計(jì)中的l/O p...

2025-04-22 標(biāo)簽：驗(yàn)證工具芯片封裝概倫電子 160 0

Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設(shè)計(jì)

在技術(shù)和連通性主宰一切的時(shí)代，電子和機(jī)械設(shè)計(jì)的融合將徹底改變用戶體驗(yàn)。獨(dú)立開發(fā)器件的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去；市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新、互聯(lián)產(chǎn)品的需求推動(dòng)了業(yè)內(nèi)對(duì)協(xié)作方法的需求。

2025-04-19 標(biāo)簽：傳感器封裝Cadence 930 0

芯片封裝中銀燒結(jié)工藝詳解

本主要講解了芯片封裝中銀燒結(jié)工藝的原理、優(yōu)勢(shì)、工程化應(yīng)用以及未來(lái)展望。

2025-04-17 標(biāo)簽：工藝焊接芯片封裝 268 0

高密度系統(tǒng)級(jí)封裝：技術(shù)躍遷與可靠性破局之路

本文聚焦高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問(wèn)題及失效機(jī)理，探討可靠性提升策略，...

2025-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 222 0

芯片封裝中的四種鍵合方式：技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔(dān)著物理保護(hù)、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中，鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當(dāng)...

2025-04-11 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備芯片鍵合 476 0

芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 459 0

制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素

封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過(guò)程的核心是根據(jù)不...

2025-04-04 標(biāo)簽：集成電路IC芯片封裝 225 0

碳化硅VS硅基IGBT：誰(shuí)才是功率半導(dǎo)體之王？

在半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進(jìn)中，功率半導(dǎo)體器件作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其性能與成本直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的效率與可靠性。碳化硅（SiC）功率模塊與硅基絕緣柵雙...

2025-04-02 標(biāo)簽：IGBT芯片封裝功率半導(dǎo)體 876 0

Allegro Skill封裝功能之切換原點(diǎn)

在封裝設(shè)計(jì)中，原點(diǎn)是一個(gè)重要的參考點(diǎn)，通常根據(jù)封裝類型被設(shè)置在關(guān)鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點(diǎn)可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點(diǎn)...

2025-03-31 標(biāo)簽：allegro芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 323 0

深入了解氣密性芯片封裝，揭秘其背后的高科技

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，芯片封裝作為連接設(shè)計(jì)與制造的橋梁，其重要性日益凸顯。而氣密性芯片封裝，作為封裝技術(shù)中的一種高端形式，更是因其能夠有效隔絕外界...

2025-03-28 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 364 0

新型SIC功率芯片：性能飛躍，引領(lǐng)未來(lái)電力電子！

隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)功率半導(dǎo)體器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，簡(jiǎn)稱SiC）作為一種第三代半導(dǎo)體材料，因其寬禁帶...

2025-03-27 標(biāo)簽：芯片封裝功率芯片半導(dǎo)體設(shè)備 347 0

芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來(lái)的方法。鍵合可以通俗的理解...

2025-03-22 標(biāo)簽：芯片封裝鍵合半導(dǎo)體制造 1332 0

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

在芯片制造這個(gè)高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設(shè)計(jì)到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工...

2025-03-20 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水 400 0

倒裝貼片機(jī)：電子制造業(yè)的精度與速度之選！

隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。倒裝芯片封裝技術(shù)作為一種先進(jìn)的封裝方式，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號(hào)傳輸路徑以及...

2025-03-14 標(biāo)簽：電子制造芯片封裝貼片機(jī) 413 0

如何通俗理解芯片封裝設(shè)計(jì)

封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo)封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)...

2025-03-14 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 1176 0