Padlnspector芯片封裝連接性驗(yàn)證工具

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

當(dāng)今時(shí)代人們對(duì)產(chǎn)品性能要求越來(lái)越高，SoC設(shè)計(jì)也隨之變得越來(lái)越復(fù)雜，由此導(dǎo)致SoC內(nèi)模塊數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。不同于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，芯片封裝設(shè)計(jì)中的l/O pad配置規(guī)劃和封裝連接性驗(yàn)證流程需更早完成，這逐漸成為影響SoC上市時(shí)間的關(guān)鍵性因素。

此外，從I/O pad到封裝焊點(diǎn)(ball)系統(tǒng)連接驗(yàn)證目前尚未能通過(guò)自動(dòng)化、標(biāo)準(zhǔn)化流程完成，這會(huì)帶來(lái)各種問(wèn)題和缺陷，因此建立一整套高效率的芯片到封裝無(wú)縫連接驗(yàn)證解決方案已勢(shì)在必行。

Padlnspector是一款功能獨(dú)特且性能穩(wěn)定的芯片到封裝連接驗(yàn)證解決方案，能夠通過(guò)提取芯片和封裝設(shè)計(jì)之間的連接關(guān)系來(lái)驗(yàn)證集成電路系統(tǒng)連接性。

近年來(lái)，系統(tǒng)封裝種類繁多，相應(yīng)地為滿足各種多樣化需求，Padlnspector支持以下各種封裝類型：

·倒置封裝(Flip-chip)

·壓焊封裝(Wire-bonding)

·PoP(疊層封裝)

·SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)&MCP(多芯片封裝)

·2.5D封裝

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

·在封裝設(shè)計(jì)早期實(shí)現(xiàn)芯片到封裝的零誤差連接

·友好的GUI界面提供靈活且易于使用的調(diào)試環(huán)境

·以用戶為導(dǎo)向的芯片到封裝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

·調(diào)試周期短、可減少設(shè)計(jì)迭代時(shí)間

·支持各種封裝類型

·高效的溝通工具

產(chǎn)品應(yīng)用

·封裝設(shè)計(jì)接口

·RDL層后端設(shè)計(jì)

·lO pad&bump配置規(guī)劃

技術(shù)規(guī)格

·I/O規(guī)格校驗(yàn)

·芯片到封裝的連接性驗(yàn)證

·異構(gòu)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的一致性檢查

·提取、整合芯片與封裝之間的連接信息

·提供芯片與封裝之間系統(tǒng)連接性示意圖

應(yīng)用實(shí)例

Pad到bump連接提取和設(shè)計(jì)一致性檢查

芯片與封裝設(shè)計(jì)集成

芯片與封裝設(shè)計(jì)集成

芯片與封裝連接示意圖