漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利2025年4月30日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“...

2025-04-30 標(biāo)簽：芯片封裝封裝芯片底部填充劑 175 0

金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專(zhuān)利

近期，金融界消息稱(chēng)，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專(zhuān)利。此項(xiàng)創(chuàng)新工藝的申請(qǐng)，標(biāo)志著萬(wàn)年芯在高端芯片封裝...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝萬(wàn)年芯 288 0

長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車(chē)AR-HUD中的應(yīng)用

車(chē)載HUD（抬頭顯示系統(tǒng)），正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關(guān)重要信息投射到駕駛員視野內(nèi)的透明屏幕或汽車(chē)前擋風(fēng)玻璃上，并可...

2025-04-14 標(biāo)簽：芯片封裝HUD長(zhǎng)電科技 632 0

多芯片封裝：技術(shù)革新背后的利弊權(quán)衡

多芯片封裝（MCP）技術(shù)通過(guò)將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等異構(gòu)模塊集成于單一封裝體，已成為高性能計(jì)算、人工智能、5G通信等領(lǐng)域的核心技術(shù)。其核心優(yōu)勢(shì)包...

2025-04-07 標(biāo)簽：芯片封裝MCP 490 0

震驚！半導(dǎo)體玻璃芯片基板實(shí)現(xiàn)自動(dòng)激光植球突破

在半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來(lái)，隨著5G、AI、汽車(chē)電子...

2025-03-21 標(biāo)簽：激光芯片封裝植球 548 0

我國(guó)首發(fā)8英寸氧化鎵單晶，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎新突破！

2025年3月5日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鎵仁半導(dǎo)體”）宣布，成功發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶。這一重大突破不僅標(biāo)志著我國(guó)在超寬...

2025-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝氧化鎵 805 0

50%新型HPC擁抱多芯片設(shè)計(jì)：性能飛躍的新篇章

在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)爆炸的時(shí)代，高性能計(jì)算（HPC）已經(jīng)成為推動(dòng)科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報(bào)、基因測(cè)序到新能源開(kāi)發(fā)、航空航天，HPC...

2025-03-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝HPC 352 0

江西萬(wàn)年芯：數(shù)字化改造，賦能“芯”發(fā)展

“江西1萬(wàn)多家企業(yè)已實(shí)施數(shù)字化改造”、“從‘制造’到‘智造’”……數(shù)字化改造是實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的必由之路，江西省深以為然。近期，新華每日電訊深入報(bào)...

2025-02-27 標(biāo)簽：芯片封裝數(shù)字化轉(zhuǎn)型萬(wàn)年芯 433 0

哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？

哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以...

2025-02-20 標(biāo)簽：芯片封裝填充工藝芯片封膠 353 0

第三代半導(dǎo)體器件封裝：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車(chē)、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。近年來(lái)，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件...

2025-02-15 標(biāo)簽：芯片封裝功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 511 0

金融界稱(chēng)：萬(wàn)年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專(zhuān)利

農(nóng)歷春節(jié)剛過(guò)，萬(wàn)年芯微電子再添喜訊：據(jù)金融界1月29日消息稱(chēng)，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成功獲得了一項(xiàng)名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專(zhuān)利。在過(guò)去數(shù)...

2025-02-07 標(biāo)簽：封裝測(cè)試專(zhuān)利芯片封裝 307 0

揭秘PoP封裝技術(shù)，如何引領(lǐng)電子產(chǎn)品的未來(lái)？

隨著電子產(chǎn)品的日益小型化、多功能化，對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了更高要求。PoP（Package on Package，疊層封裝）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，在智...

2025-01-17 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品芯片封裝POP封裝 1141 0

帶膠蓋板有效提升芯片保護(hù)性能

在半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的制造中，封裝技術(shù)至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎芯片的物理保護(hù)，還決定了其工作的長(zhǎng)期穩(wěn)定性與可靠性。

2025-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 523 0

硅光芯片技術(shù)突破，引領(lǐng)光通信新時(shí)代

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng)對(duì)通信技術(shù)的要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低...

2025-01-13 標(biāo)簽：光通信芯片封裝硅光芯片 1092 0

華芯邦受邀出席參加新華社舉辦新質(zhì)生產(chǎn)力一周年觀察圓桌研討會(huì)

2024年12月22日，AIGC青年大學(xué)生就業(yè)創(chuàng)業(yè)促進(jìn)行動(dòng)成果展在深圳開(kāi)幕。此次活動(dòng)來(lái)自政府、企業(yè)界、學(xué)術(shù)界及其他各領(lǐng)域的近500名代表聚集一堂，共同探...

2025-01-10 標(biāo)簽：芯片芯片封裝華芯邦 154 0

探秘GaN功率半導(dǎo)體封裝：未來(lái)趨勢(shì)一網(wǎng)打盡！

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子、射頻通信等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。其中，氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體器件以其高電子遷移率、高擊穿電壓、低導(dǎo)通...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片封裝GaN功率半導(dǎo)體 896 0

Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)之門(mén)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和制造面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)模式在追求高度集成化的同時(shí)，也面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性、制造成本、良...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝chiplet 862 0

氣密性封裝挑戰(zhàn)與未來(lái)：科技守護(hù)者的進(jìn)化之路

在當(dāng)今高度集成化的電子世界中，芯片封裝作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。而在眾多封裝技術(shù)中，氣密性封裝因其獨(dú)特的保護(hù)性能，在軍事、航空航天...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片芯片封裝密封 629 0