車載HUD（抬頭顯示系統(tǒng)），正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關重要信息投射到駕駛員視野內的透明屏幕或汽車前擋風玻璃上，并可集成高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）數(shù)據(jù)、增強現(xiàn)實（AR）等功能，降低駕駛員查看儀表盤的頻次，從而讓駕駛員更加專注于駕駛安全。

作為汽車智能座艙的重要組成部分，HUD市場規(guī)模逐年攀升。特別是在中國新能源汽車市場，億歐智庫預測中國HUD市場規(guī)模將從2021年的近30億元增至2025的317億元，期間年復合增長率（CAGR）達81%。

數(shù)據(jù)源于億歐智庫

目前HUD有3種類型，分別為組合型抬頭顯示系統(tǒng)（C-HUD）、風擋型抬頭顯示（W-HUD）和增強現(xiàn)實型抬頭顯示系統(tǒng)（AR-HUD）。直接顯示在擋風玻璃上的AR-HUD已成為主流應用之一。AR-HUD主要由圖像生成單元（PGU, Picture Generate Unit）、光學零件、上蓋組成，其中負責成像的PGU是核心部件。

從半導體封測視角來看，各種主流成像技術所涉及的封測技術工藝要求各有不同。數(shù)字光處理（DLP, Digital Light Processing）、液晶覆硅（LCoS, Liquid Crystal on Silicon）、激光束掃描（LBS, Laser Beam Scanning）三種方式都將控制部分與成像部分結合，在封裝形式上均需要考慮結合光學器件及MEMS芯片的單顆或模組封裝，且封裝和組裝過程中對個別環(huán)節(jié)，如玻璃貼裝等部分要做到高潔凈度環(huán)境、多工藝一體化連線、多道工藝視覺檢測等。

除核心成像相關部分外，從系統(tǒng)角度看，AR-HUD在整個運行過程中涉及到多模塊和芯片，其中輸入端主要包括車載攝像頭，以及結合了多傳感器和融合算法的智能駕駛系統(tǒng)、導航系統(tǒng)。全過程涉及芯片包括傳感器、存儲器、計算單元、顯示驅動等，需要SOP / QFP, QFN, BGA / LGA, fcBGA / fcCSP, WLCSP / eWLB，SiP / AiP等多種封裝類型支持，長電科技在上述領域均具備完備的技術解決方案和配套產(chǎn)能。

AR-HUD運行過程及相關核心部件的主要應用封裝

長電科技經(jīng)過多年在封測領域的技術開發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗積累，目前已實現(xiàn)大多數(shù)引線框架類封裝產(chǎn)品的車規(guī)級Grade 0 / Grade 1級別量產(chǎn)；有機基板類的Grade 1 / Grade 2級別量產(chǎn)，Grade 0也即將實現(xiàn)量產(chǎn)。作為目前高性能運算處理器主要采用的倒裝類fcBGA封裝，已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)并用在主流高端品牌汽車中。

未來隨著智能駕駛、智能座艙的進一步發(fā)展，長電科技將率先把更多的先進封裝技術應用在汽車電子領域。此外，長電科技可為客戶提供封裝協(xié)同設計、仿真，封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試，為AR-HUD制造商提供全方位技術支持服務。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設有20多個業(yè)務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領域。