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標(biāo)簽 > 錫膏
錫膏一般指焊錫膏，也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可...
固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：
從微米級焊點(diǎn)到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？
激光錫膏是為激光焊接設(shè)計(jì)的特種焊料，通過 5-15μm 超細(xì)合金粉末與低殘留助焊劑，實(shí)現(xiàn) ±5μm 精度的微米級焊接，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm，保護(hù)熱敏...
低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？
低溫錫膏是熔點(diǎn)≤183℃的無鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可...
某新能源車企在電池包焊接中遇焊點(diǎn)開裂、空洞問題，原因?yàn)槠胀ㄥa膏抗振性不足、顆粒粗易劃傷極片、助焊劑殘留腐蝕。通過采用納米級錫銀銅合金粉末（≤45 微米）...
特朗普關(guān)稅戰(zhàn)對錫膏行業(yè)影響深幾許？
特朗普 4 月 2 日發(fā)起關(guān)稅戰(zhàn)，沖擊全球電子制造業(yè)，錫膏行業(yè)深受影響。一方面，原料成本因關(guān)稅、匯率因素飆升，需求端受終端產(chǎn)品漲價(jià)牽連而疲軟，且原料依賴...
激光錫膏焊錫機(jī)是一種高精度、高效率的自動化焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。其利用激光熱源精準(zhǔn)加熱焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)無接觸、低熱...
出口 “新三樣” 火了！它們對錫膏的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣？
我國出口 “新三樣”對錫膏的要求顯著高于傳統(tǒng)消費(fèi)電子。新能源汽車需耐高溫、抗振動且通過無鹵素認(rèn)證的高可靠性錫膏；鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)...
中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨(dú)特的優(yōu)勢，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶...
甲酸在當(dāng)今這個科技飛速發(fā)展的時代，高端制造行業(yè)如芯片封裝電力電子、汽車電子、航天航空等，對電路焊接的可靠性要求日益嚴(yán)苛。每一個細(xì)微的焊接缺陷，都可能成為...
引領(lǐng)未來封裝技術(shù)，大為打造卓越固晶錫膏解決方案
固晶在科技日新月異的今天，電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)...
大為“A5P超強(qiáng)爬錫錫膏”為新質(zhì)生產(chǎn)力賦能
在快速發(fā)展的科技領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）作為電子制造中的重要一環(huán)，其焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和可靠性。針對當(dāng)前SMT領(lǐng)域中的QFN爬錫難題以及二...
激光錫膏與普通錫膏在多個方面存在明顯區(qū)別，正是這些區(qū)別決定了在PCB電路板使用激光錫膏焊接機(jī)加工時，不能使用普通錫膏。以下是對這兩種錫膏及其應(yīng)用差異的詳細(xì)分析。
光模塊新紀(jì)元：大為錫膏助力AI數(shù)據(jù)中心飛躍
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI計(jì)算需求正以前所未有的速度激增。在這一背景下，光模塊作為AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心部件，其性能的提升變得尤為重要。800G、...
2025-02-20 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心AI錫膏 407 0
創(chuàng)新驅(qū)動未來：大為錫膏為高精尖散熱器技術(shù)注入"強(qiáng)芯"動力
在人工智能、區(qū)塊鏈、人形機(jī)器人、高性能計(jì)算等前沿技術(shù)飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備的"體溫管理"正成為決定技術(shù)突破的關(guān)鍵門檻。當(dāng)算力以指數(shù)...
大為錫膏榮獲行家說“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”
在這個科技日新月異的時代，每一次技術(shù)的飛躍都是對未來的深刻探索與承諾。就在11月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來了『行家說Display202...
大為“A2P”超強(qiáng)爬錫錫膏——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚
在當(dāng)今中國SMT（表面貼裝技術(shù)）制造領(lǐng)域，單價(jià)持續(xù)走低，而制造難度卻日益提升。面對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)...
摩爾定律的快速發(fā)展確實(shí)推動了封裝技術(shù)的不斷革新，從傳統(tǒng)的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統(tǒng)級SIP封裝，每一次的進(jìn)步都使得元件數(shù)量不斷增加，封裝...
SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱，用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移...
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